Profitez pleinement de l'excellente performance de la feuille de gel de silice thermique, refusez d'utiliser une machine chaude

À l'heure actuelle, le développement de la science et de la technologie est rapide, les produits électroniques avancés de haute technologie sur le marché changent de jour en jour, et ils sont très populaires auprès des amis consommateurs, et tous les accessoires utilisés dans le processus d'installation des produits électroniques sont particulièrement importants, y compris la sélection de certains matériaux conducteurs et d'autres accessoires. Tout produit électronique génère beaucoup de chaleur pendant le processus de fonctionnement. Afin d'avoir une longue durée de vie et une bonne expérience client, il est inévitable de concevoir le processus de dissipation de chaleur interne du produit. À l'heure actuelle, le film de silice thermique largement utilisé est couramment utilisé par de nombreux fabricants d'électronique. Matériau thermiquement conducteur.
Le coussinet de silicone thermiquement conducteur est spécialement utilisé pour combler l'espace entre la source de chaleur et le composant dissipateur de chaleur en utilisant le remplissage de l'espace et la poudre conductrice de chaleur pour transférer la chaleur, réalisant ainsi l'effet de dissipation de chaleur. L'application de la feuille de silicone conductrice de chaleur a non seulement l'effet de dissipation de chaleur, mais peut également être utilisée dans le composant. L'effet d'isolation et de renforcement par absorption des chocs est le meilleur choix pour la conception et le développement de produits électroniques ultra-minces. Beaucoup de gens douteront que la conductivité thermique des produits métalliques est beaucoup plus élevée que celle des feuilles de gel de silice thermique. Pourquoi ne pas utiliser de feuilles de silicone conductrices de chaleur si elles ne sont pas directement conductrices avec du métal. par exemple :
1. Le CPU et le dissipateur thermique sont la combinaison de dissipateurs thermiques la plus courante dans la vie quotidienne. Si du métal est utilisé, à moins qu'il n'y ait qu'une seule possibilité, le dissipateur thermique et le CPU sont intégrés, sinon il y aura un espace. Tout schéma de conduction thermique est fondamentalement très court. Difficile d'atteindre l'effet de conduction thermique, et la conductivité thermique du matériau de la feuille de silicone thermiquement conductrice est réglable, et les performances de compression sont très bonnes, peut combler n'importe quel espace pour obtenir la meilleure conductivité thermique, et la feuille de silicone thermiquement conductrice a une micro-viscosité naturelle, et l'opération est également Très pratique. Deuxièmement, la feuille de gel de silicone thermiquement conductrice peut réduire efficacement la résistance thermique de contact générée entre l'interface de la source de chaleur et la surface de contact du membre du dissipateur thermique, et améliorer les performances de l'appareil électronique. Par conséquent, dans le processus de développement de la solution de refroidissement des produits électroniques, la feuille de gel de silicone thermiquement conductrice est utilisée comme milieu de conduction thermique, ce qui peut rendre la surface de contact de la source de chaleur et du terminal de dissipation de chaleur ou du boîtier extérieur plus complète, de sorte que les performances sont optimisées.