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LT800 Céramique à conduction thermique supérieure en nitrure de silicium en tôle de céramique gris

Détails de produit

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Mettre en évidence:

Céramiques à conduction thermique supérieure

,

Feuille de céramique de nitrure de silicium

,

Plaque de nitrure de silicium gris

Nom:
Céramiques thermoconductrices
Élément de test:
Expansion thermique (300-800℃)
unité:
10-6℃-1
LT800:
3.2
Méthodes d'essai:
GB/T 5594.3
Nom:
Céramiques thermoconductrices
Élément de test:
Expansion thermique (300-800℃)
unité:
10-6℃-1
LT800:
3.2
Méthodes d'essai:
GB/T 5594.3
LT800 Céramique à conduction thermique supérieure en nitrure de silicium en tôle de céramique gris
 

Substrat céramique haute performance LT800

Le LT800 est conçu à l'aide d'une technologie avancée de coulée de matériaux céramiques, offrant des propriétés mécaniques et thermiques supérieures. Conçu pour les applications de semi-conducteurs de puissance haute fiabilité, il surpasse les substrats traditionnels en alumine et en nitrure d'aluminium.

  • Haute résistance mécanique : Environ deux fois la résistance à la flexion des substrats conventionnels.
  • Conductivité thermique supérieure : Plus de trois fois la conductivité thermique des alternatives standard.
  • Fiabilité électrique : Coefficient d'isolation électrique élevé et coefficient de dilatation thermique adapté au silicium.

Attributs du produit

Matériau : Coulée de céramique avancée
Couleur : Gris (Cristal fin)
Application : Substrats pour semi-conducteurs de puissance

Spécifications techniques

Article de test Unité LT800 Méthode de test
Apparence / Couleur - Cristal fin/Gris Visuellement
Densité spécifique g/cm3 3.260 GB/T 2413
Conductivité thermique (25℃) W/m·K 80 ISO 22007-2
Constante diélectrique 1MHz 8~10 GB/T 5594.4
Tension de claquage KV/mm ≥15 GB/T 5593
Résistance à la flexion MPa 800 GB/T 5593
Déformation ‰ ≤2 -
Rugosité de surface µm 0.2-0.6 GB/T 6062
Absorption d'eau % 0 GB/T 3299
Résistivité volumique (20℃) Ω.cm 7.08*1014 GB/T 5594.5
Dilatation thermique (20-300℃) 10-6℃-1 2.7 GB/T 5594.3
Dilatation thermique (300-800℃) 10-6℃-1 3.2 GB/T 5594.3