1.5W/m·K Pad Interfaccia Termica, Pad Riempitivo Termicamente Conduttivo per PCB

Descrizione del prodotto:

Il Thermal Pad è una soluzione avanzata di gestione termica progettata per trasferire in modo efficiente il calore lontano dai componenti elettronici sensibili, garantendo prestazioni ottimali e longevità. Realizzato in elastomero siliconico riempito di ceramica di alta qualità, questo Thermal Conductive Pad combina un'eccellente conducibilità termica con flessibilità meccanica, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni elettroniche. Il materiale di base siliconico offre eccezionale durata e resilienza, mentre i riempitivi ceramici migliorano la capacità del pad di condurre il calore in modo efficace, con conseguenti prestazioni superiori di dissipazione del calore.

Una delle caratteristiche principali di questo Thermal Gap Filler è la sua eccezionale resistenza alla fiamma, certificata con una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0 (E331100). Questa certificazione garantisce che il materiale possa autoestinguersi rapidamente in caso di incendio, riducendo significativamente il rischio di propagazione della fiamma e migliorando la sicurezza dei dispositivi elettronici. La classificazione di infiammabilità UL94 V-0 è una testimonianza dell'affidabilità del prodotto e della conformità a rigorosi standard di sicurezza, rendendolo adatto all'uso in ambienti ad alte prestazioni e critici per la sicurezza.

Disponibile in tre attraenti opzioni di colore — bianco grigiastro, rosa e blu — questo Thermal Conductive Pad non solo soddisfa i requisiti funzionali, ma offre anche flessibilità estetica ai produttori di dispositivi che cercano di mantenere un certo standard visivo o differenziare i propri prodotti. Le variazioni di colore non influiscono sulle proprietà termiche o meccaniche del pad, garantendo prestazioni costanti indipendentemente dalla scelta.

Progettato per riempire gli spazi tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o altri dispositivi di raffreddamento, questo Thermal Gap Filler fornisce un'interfaccia termica altamente efficiente. La sua natura conformabile gli consente di riempire superfici irregolari e spazi d'aria microscopici, che sono fonti comuni di resistenza termica. Eliminando queste sacche d'aria, l'Heat Dissipation Pad facilita un migliore trasferimento termico, aiutando a mantenere temperature operative più basse e a prevenire il surriscaldamento. Ciò, a sua volta, migliora l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici come CPU, GPU, moduli di alimentazione, LED e altri dispositivi sensibili al calore.

Inoltre, la matrice elastomerica siliconica del pad offre eccellenti proprietà di isolamento elettrico, garantendo che possa essere utilizzato in sicurezza in applicazioni in cui è necessario l'isolamento elettrico. Questa combinazione di conducibilità termica e isolamento elettrico rende il Thermal Pad una soluzione versatile adatta a un'ampia gamma di settori, tra cui telecomunicazioni, elettronica automobilistica, elettronica di consumo e apparecchiature industriali.

L'installazione del Thermal Conductive Pad è semplice grazie alla sua consistenza flessibile e morbida, che consente di adattarlo facilmente a varie superfici e configurazioni senza richiedere adesivi aggiuntivi o fissaggi meccanici. Questa facilità d'uso aiuta a semplificare i processi di produzione e riduce i tempi di assemblaggio, contribuendo a risparmi sui costi complessivi.

In sintesi, il Thermal Pad realizzato in elastomero siliconico riempito di ceramica si distingue come un eccellente Thermal Gap Filler e Heat Dissipation Pad. La sua eccellente conducibilità termica, combinata con un'elevata classificazione di resistenza alla fiamma UL 94 V-0, molteplici opzioni di colore e affidabili proprietà di isolamento elettrico, lo rendono un componente indispensabile per una gestione termica efficace nei moderni dispositivi elettronici. Sia che venga utilizzato nell'informatica ad alte prestazioni, nei sistemi automobilistici o nell'elettronica di consumo, questo Thermal Pad garantisce un efficiente trasferimento di calore, una maggiore sicurezza e una stabilità a lungo termine dei sistemi elettronici.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Thermal Pad
• Classificazione di infiammabilità: UL 94 V-0 (E331100)
• Durezza: Shore 00 50
• Dimensioni: 200 mm x 400 mm o personalizzabile
• Materiale: Thermal Silicone Pad, Silicone Thermal Interface Material
• Funzione: Heat Sink Pad, Ultra-soft Heat Conductive Pad
• Flessibilità: Flexible Heat Dissipation Pad
• Opzioni di colore: Bianco grigiastro, Rosa, Blu
• Applicazioni: Utilizzato come Thermal Conductive Pad, Thermal Interface Material e Thermal Conductive Sheet

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il Thermal Silicone Pad Union Tenda LC200 è un Thermal Conductive Pad avanzato progettato per fornire una dissipazione del calore superiore in varie applicazioni elettroniche. Prodotto in Cina, questo materiale di interfaccia termica siliconica di alta qualità è certificato UL 94 V-0 (E331100) e conforme a RoHS e REACH, garantendo sicurezza e conformità ambientale. Con una conducibilità termica di 1,5 W/mK, il modello LC200 trasferisce efficientemente il calore dai componenti sensibili ai dissipatori di calore, prevenendo il surriscaldamento e migliorando l'affidabilità del dispositivo.

Ideale per l'uso nella produzione elettronica, il Thermal Conductive Pad è perfetto per scenari in cui la dissipazione efficiente del calore è fondamentale. È ampiamente applicato in moduli di alimentazione, sistemi di illuminazione a LED, CPU, GPU e altri dispositivi a semiconduttore che richiedono un'efficace gestione termica. La sua natura ultra-morbida e flessibile gli consente di conformarsi perfettamente a superfici irregolari, riempiendo gli spazi tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore, migliorando così le prestazioni termiche.

Con dimensioni di 200 mm x 400 mm o dimensioni personalizzabili, il Thermal Conductive Sheet può essere adattato per soddisfare specifiche esigenze applicative. Union Tenda offre questo prodotto con una quantità minima d'ordine di 1000 pezzi, rendendolo adatto all'uso industriale su larga scala. L'imballaggio è fornito in cartoni di dimensioni 24*22*6 cm o 42*22*11 cm, garantendo un trasporto e uno stoccaggio sicuri.

Grazie alle sue proprietà di dissipazione del calore flessibili, questo Thermal Conductive Silicone Pad è comunemente utilizzato in apparecchiature di telecomunicazione, elettronica automobilistica, display a LED e alimentatori. La sua consistenza ultra-morbida lo rende ideale anche per dispositivi sensibili in cui è necessario uno stress meccanico minimo. Con una capacità di fornitura giornaliera di 2 tonnellate e un tempo di consegna rapido di 3-5 giorni, Union Tenda garantisce una catena di approvvigionamento stabile e affidabile.

Il prodotto ha un prezzo competitivo tra 0,01 e 10 USD per unità, con termini di pagamento TT disponibili per transazioni convenienti. Sia che tu abbia bisogno di un Heat Sink Pad per macchinari industriali o di un'interfaccia termica flessibile per l'elettronica di consumo, il Thermal Conductive Pad LC200 di Union Tenda offre una soluzione ottimale per gestire il calore in modo efficace, mantenendo al contempo la sicurezza e la longevità del dispositivo.