Pad in silicone per dissipazione del calore 2 W/m·K personalizzato per dispositivi elettronici

Descrizione del Prodotto:

Il Pad Termico è un materiale avanzato per interfacce termiche progettato per fornire un'eccezionale dissipazione del calore e prestazioni affidabili in varie applicazioni elettroniche. Progettato come un riempitivo di vuoti termici, questo prodotto colma efficacemente le lacune d'aria microscopiche tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore, garantendo una conduttività termica ottimale e una maggiore longevità del dispositivo. La sua composizione superiore gli consente di conformarsi perfettamente tra superfici irregolari, rendendolo una soluzione ideale per la gestione del calore in CPU, GPU, moduli di alimentazione e altri dispositivi elettronici.

Una delle caratteristiche principali di questo Pad Termico è il suo eccellente tasso di compressione, che varia dal 15% al 30%. Questa flessibilità assicura che il pad possa essere facilmente compresso per riempire spazi di varie dimensioni senza perdere la sua integrità strutturale. Adattandosi a diversi spessori e irregolarità superficiali, mantiene un contatto costante tra i componenti, minimizzando così la resistenza termica e massimizzando l'efficienza del trasferimento di calore. Questa capacità di compressione lo rende particolarmente utile in ambienti in cui i componenti sono soggetti a cicli termici o stress meccanici.

In termini di prestazioni termiche, questo materiale per interfacce termiche vanta una bassa resistenza termica di 0,921 °C·in²/W. Questa metrica indica la sua capacità di condurre efficacemente il calore dalla sorgente al dissipatore di calore, aiutando a prevenire il surriscaldamento e potenziali danni alle parti elettroniche sensibili. La bassa resistenza termica è una testimonianza dei materiali di alta qualità e dei meticolosi processi di produzione coinvolti, garantendo prestazioni affidabili e stabili in un'ampia gamma di condizioni operative.

Il Pad Termico presenta anche un peso specifico di 2,36 G/cc, che riflette la sua densità e composizione materiale. Questo peso specifico assicura che il pad mantenga una struttura robusta e durevole pur rimanendo sufficientemente flessibile da fungere da efficiente riempitivo di vuoti termici. L'equilibrio tra densità ed elasticità è fondamentale per mantenere una conduttività termica costante e una resilienza meccanica per periodi di utilizzo prolungati.

Un altro vantaggio significativo di questo materiale per interfacce termiche è la sua riutilizzabilità. A differenza di molti altri composti e pad termici che si degradano o perdono efficacia dopo una singola applicazione, questo Pad Termico può essere rimosso e riapplicato più volte senza compromettere le sue prestazioni termiche. Questa caratteristica è particolarmente vantaggiosa per tecnici e ingegneri che assemblano e smontano frequentemente dispositivi elettronici, poiché riduce gli sprechi e abbassa i costi di manutenzione complessivi.

La sicurezza è una preoccupazione fondamentale nei componenti elettronici e questo Pad Termico soddisfa rigorosi requisiti di classificazione di infiammabilità con una certificazione 94V-0. Questa classificazione indica che il materiale è altamente ignifugo, autoestinguente entro 10 secondi senza gocciolare, fornendo così un ulteriore livello di protezione contro i pericoli di incendio. Tale classificazione di infiammabilità garantisce la conformità agli standard di settore e migliora la sicurezza generale dei sistemi elettronici in cui viene utilizzato il Pad Termico.

In sintesi, questo Pad Termico Materiale per Interfacce Termiche si distingue come un riempitivo di vuoti termici affidabile ed efficiente, progettato per soddisfare le esigenti esigenze dell'elettronica moderna. Il suo tasso di compressione ottimale dal 15% al 30%, la bassa resistenza termica di 0,921 °C·in²/W e il peso specifico di 2,36 G/cc si combinano per offrire eccellenti prestazioni di gestione termica. La riutilizzabilità del pad aggiunge valore pratico, mentre la sua classificazione di infiammabilità 94V-0 assicura sicurezza e conformità. Sia che tu stia cercando di migliorare la dissipazione del calore nei dispositivi di calcolo ad alte prestazioni o di migliorare la gestione termica dell'elettronica di potenza, questo Pad Termico offre una soluzione durevole, efficace e sicura per mantenere i tuoi dispositivi più freschi e più a lungo.

Caratteristiche:

• Nome del Prodotto: Pad Termico
• Intervallo di Temperatura Operativa: -40°C a 150°C
• Resistenza Dielettrica: 10 KV/mm
• Durezza: Shore 00 60
• Conducibilità Termica: 2,0 W/mK
• Funziona come un efficace riempitivo di vuoti termici
• Serve come un affidabile foglio conduttivo termico
• Eccellenti prestazioni come riempitivo di vuoti termici per componenti elettronici

Parametri Tecnici:

Applicazioni:

Il Pad Termico LC200 Union Tenda è un materiale per interfacce termiche di alta qualità progettato per dissipare efficacemente il calore tra componenti elettronici e dissipatori di calore. Prodotto in Cina, questo pad conduttivo termico in gomma siliconica vanta una durezza Shore 00 di 60 e un tasso di compressione che varia dal 15% al 30%, garantendo una morbidezza e una conformabilità ottimali per un trasferimento di calore superiore. Certificato secondo gli standard RoHS e REACH, il modello LC200 è ecologico e sicuro per l'uso in varie applicazioni elettroniche.

Questo foglio conduttivo termico è ideale per una vasta gamma di occasioni e scenari di applicazione di prodotti in cui la gestione efficace del calore è fondamentale. È comunemente utilizzato in dispositivi elettronici come CPU, GPU, moduli di alimentazione, illuminazione a LED e apparecchiature per telecomunicazioni. Il pad termico funge da materiale affidabile per interfacce termiche, riempiendo le lacune microscopiche tra i dissipatori di calore e i componenti elettronici, migliorando così la conduttività termica e prevenendo problemi di surriscaldamento che potrebbero compromettere le prestazioni e la longevità del dispositivo.

Il pad conduttivo termico LC200 di Union Tenda è particolarmente adatto per ambienti di produzione di massa grazie alla sua quantità minima d'ordine di 1000 unità e una capacità di fornitura di 2 tonnellate al giorno. Il suo imballaggio è in comodi cartoni di dimensioni 24*22*6 cm o 42*22*11 cm, consentendo un facile stoccaggio e trasporto. Con un prezzo competitivo che varia da 0,01 a 10 USD, offre una soluzione economica per i produttori che cercano materiali efficienti per la dissipazione del calore.

La riutilizzabilità del pad termico aggiunge al suo fascino, rendendolo una scelta conveniente per riparazioni, aggiornamenti e prototipazione nella produzione e manutenzione elettronica. Il suo rapido tempo di consegna di 3-5 giorni e i termini di pagamento tramite TT semplificano ulteriormente i processi di approvvigionamento per le aziende.

In sintesi, il pad conduttivo termico LC200 Union Tenda è un materiale per interfacce termiche versatile e durevole, perfetto per applicazioni che richiedono un'efficace dissipazione del calore tra componenti elettronici e dissipatori di calore. Sia per la produzione industriale che per l'assemblaggio di elettronica specializzata, questo foglio conduttivo termico offre prestazioni affidabili, conformità ambientale ed eccellente valore.