2 W/m·K Pad de dissipation de chaleur en silicone adapté aux appareils électroniques

Description du produit :

Le coussinet thermique est un matériau d'interface thermique avancé conçu pour offrir une dissipation thermique exceptionnelle et des performances fiables dans diverses applications électroniques. Conçu comme un matériau de remplissage d'espace thermique, ce produit comble efficacement les espaces d'air microscopiques entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques, garantissant une conductivité thermique optimale et une longévité accrue de l'appareil. Sa composition supérieure lui permet de s'adapter parfaitement entre des surfaces inégales, ce qui en fait une solution idéale pour gérer la chaleur dans les CPU, les GPU, les modules d'alimentation et autres appareils électroniques.

L'une des caractéristiques clés de ce coussinet thermique est son excellent taux de compression, allant de 15 % à 30 %. Cette flexibilité garantit que le coussinet peut être facilement comprimé pour combler des espaces de différentes tailles sans perdre son intégrité structurelle. En s'adaptant à différentes épaisseurs et irrégularités de surface, il maintient un contact constant entre les composants, minimisant ainsi la résistance thermique et maximisant l'efficacité du transfert de chaleur. Cette capacité de compression le rend particulièrement utile dans les environnements où les composants subissent des cycles thermiques ou des contraintes mécaniques.

En termes de performances thermiques, ce matériau d'interface thermique affiche une faible résistance thermique de 0,921 °C·in²/W. Cette métrique indique sa capacité à conduire efficacement la chaleur de la source vers le dissipateur thermique, aidant à prévenir la surchauffe et les dommages potentiels aux composants électroniques sensibles. La faible résistance thermique témoigne de la haute qualité des matériaux et des processus de fabrication méticuleux impliqués, garantissant des performances fiables et stables dans une large gamme de conditions de fonctionnement.

Le coussinet thermique présente également une densité relative de 2,36 G/cc, ce qui reflète sa densité et sa composition matérielle. Cette densité relative garantit que le coussinet maintient une structure robuste et durable tout en restant suffisamment flexible pour servir de matériau de remplissage d'espace thermique efficace. L'équilibre entre densité et élasticité est crucial pour maintenir une conductivité thermique et une résilience mécanique constantes sur de longues périodes d'utilisation.

Un autre avantage significatif de ce matériau d'interface thermique est sa réutilisabilité. Contrairement à de nombreux autres composés et coussinets thermiques qui se dégradent ou perdent de leur efficacité après une seule application, ce coussinet thermique peut être retiré et réappliqué plusieurs fois sans compromettre ses performances thermiques. Cette caractéristique est particulièrement bénéfique pour les techniciens et les ingénieurs qui assemblent et désassemblent fréquemment des appareils électroniques, car elle réduit les déchets et diminue les coûts de maintenance globaux.

La sécurité est une préoccupation primordiale dans les composants électroniques, et ce coussinet thermique répond à des exigences strictes en matière d'inflammabilité avec une certification 94V-0. Cette classification signifie que le matériau est hautement ignifuge, s'auto-éteignant en 10 secondes sans goutte, offrant ainsi une couche de protection supplémentaire contre les risques d'incendie. Une telle classification d'inflammabilité garantit la conformité aux normes de l'industrie et améliore la sécurité globale des systèmes électroniques dans lesquels le coussinet thermique est utilisé.

En résumé, ce matériau d'interface thermique à coussinet thermique se distingue comme un matériau de remplissage d'espace thermique fiable et efficace, conçu pour répondre aux besoins exigeants de l'électronique moderne. Son taux de compression optimal de 15 % à 30 %, sa faible résistance thermique de 0,921 °C·in²/W et sa densité relative de 2,36 G/cc se combinent pour offrir d'excellentes performances de gestion thermique. La réutilisabilité du coussinet ajoute une valeur pratique, tandis que sa classification d'inflammabilité 94V-0 assure la sécurité et la conformité. Que vous cherchiez à améliorer la dissipation thermique dans les appareils informatiques haute performance ou à améliorer la gestion thermique de l'électronique de puissance, ce coussinet thermique offre une solution durable, efficace et sûre pour que vos appareils fonctionnent plus frais et plus longtemps.

Caractéristiques :

• Nom du produit : Coussinet thermique
• Plage de température de fonctionnement : -40 °C à 150 °C
• Rigidité diélectrique : 10 KV/mm
• Dureté : Shore 00 60
• Conductivité thermique : 2,0 W/mK
• Fonctionne comme un matériau de remplissage d'espace thermique efficace
• Sert de feuille conductrice thermique fiable
• Excellentes performances en tant que matériau de remplissage d'espace thermique pour composants électroniques

Paramètres techniques :

Applications :

Le coussinet thermique Union Tenda LC200 est un matériau d'interface thermique de haute qualité conçu pour dissiper efficacement la chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Fabriqué en Chine, ce coussinet conducteur thermique en caoutchouc de silicone présente une dureté Shore 00 de 60 et un taux de compression allant de 15 % à 30 %, garantissant une douceur et une conformabilité optimales pour un transfert de chaleur supérieur. Certifié selon les normes RoHS et REACH, le modèle LC200 est respectueux de l'environnement et sûr à utiliser dans diverses applications électroniques.

Cette feuille conductrice thermique est idéale pour un large éventail d'occasions et de scénarios d'application de produits où une gestion thermique efficace est essentielle. Elle est couramment utilisée dans les appareils électroniques tels que les CPU, les GPU, les modules d'alimentation, l'éclairage LED et les équipements de télécommunication. Le coussinet thermique agit comme un matériau d'interface thermique fiable, comblant les espaces microscopiques entre les dissipateurs thermiques et les composants électroniques, améliorant ainsi la conductivité thermique et prévenant les problèmes de surchauffe qui pourraient compromettre les performances et la longévité de l'appareil.

Le coussinet conducteur thermique LC200 d'Union Tenda est particulièrement adapté aux environnements de production de masse en raison de sa quantité minimale de commande de 1000 unités et d'une capacité d'approvisionnement de 2 tonnes par jour. Son emballage est conditionné dans des cartons pratiques de 24*22*6 cm ou 42*22*11 cm, permettant un stockage et un transport faciles. Avec une gamme de prix compétitive de 0,01 à 10 USD, il offre une solution économique aux fabricants à la recherche de matériaux de dissipation thermique efficaces.

La réutilisabilité du coussinet thermique ajoute à son attrait, ce qui en fait un choix rentable pour les réparations, les mises à niveau et le prototypage dans la fabrication et la maintenance électroniques. Son délai de livraison rapide de 3 à 5 jours et ses conditions de paiement via TT rationalisent davantage les processus d'approvisionnement pour les entreprises.

En résumé, le coussinet conducteur thermique Union Tenda LC200 est un matériau d'interface thermique polyvalent et durable, parfait pour les applications nécessitant une dissipation thermique efficace entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Que ce soit pour la production industrielle ou l'assemblage d'électronique spécialisée, cette feuille conductrice thermique offre des performances fiables, une conformité environnementale et une excellente valeur.