2 W/m·K Almofada de Silicone para Dissipação de Calor Personalizada para Dispositivos Eletrônicos

Descrição do Produto:

A Almofada Térmica é um Material de Interface Térmica avançado projetado para fornecer dissipação de calor excepcional e desempenho confiável em várias aplicações eletrônicas. Projetado como um Preenchedor de Lacuna Térmica, este produto preenche efetivamente as lacunas de ar microscópicas entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor, garantindo condutividade térmica ideal e maior longevidade do dispositivo. Sua composição superior permite que ele se conforme perfeitamente entre superfícies irregulares, tornando-o uma solução ideal para gerenciar o calor em CPUs, GPUs, módulos de potência e outros dispositivos eletrônicos.

Uma das principais características desta Almofada Térmica é sua excelente taxa de compressão, variando de 15% a 30%. Essa flexibilidade garante que a almofada possa ser facilmente comprimida para preencher lacunas de vários tamanhos sem perder sua integridade estrutural. Ao se adaptar a diferentes espessuras e irregularidades de superfície, ela mantém contato consistente entre os componentes, minimizando assim a resistência térmica e maximizando a eficiência da transferência de calor. Essa capacidade de compressão a torna particularmente útil em ambientes onde os componentes sofrem ciclos térmicos ou estresse mecânico.

Em termos de desempenho térmico, este Material de Interface Térmica possui uma baixa resistência térmica de 0,921 °C·in²/W. Essa métrica indica sua capacidade de conduzir calor efetivamente da fonte para o dissipador de calor, ajudando a prevenir o superaquecimento e danos potenciais a peças eletrônicas sensíveis. A baixa resistência térmica é uma prova dos materiais de alta qualidade e dos processos de fabricação meticulosos envolvidos, garantindo desempenho confiável e estável em uma ampla gama de condições operacionais.

A Almofada Térmica também apresenta uma gravidade específica de 2,36 G/cc, que reflete sua densidade e composição de material. Essa gravidade específica garante que a almofada mantenha uma estrutura robusta e durável, permanecendo flexível o suficiente para servir como um Preenchedor de Lacuna Térmica eficiente. O equilíbrio entre densidade e elasticidade é crucial para manter a condutividade térmica consistente e a resiliência mecânica durante longos períodos de uso.

Outra vantagem significativa deste Material de Interface Térmica é sua reutilização. Ao contrário de muitos outros compostos e almofadas térmicas que se degradam ou perdem a eficácia após uma única aplicação, esta Almofada Térmica pode ser removida e reaplicada várias vezes sem comprometer seu desempenho térmico. Essa característica é particularmente benéfica para técnicos e engenheiros que montam e desmontam frequentemente dispositivos eletrônicos, pois reduz o desperdício e diminui os custos gerais de manutenção.

A segurança é uma preocupação primordial em componentes eletrônicos, e esta Almofada Térmica atende a rigorosos requisitos de classificação de inflamabilidade com uma certificação 94V-0. Essa classificação significa que o material é altamente retardador de chamas, autoextinguível em 10 segundos sem gotejar, fornecendo assim uma camada adicional de proteção contra riscos de incêndio. Tal classificação de inflamabilidade garante a conformidade com os padrões da indústria e aumenta a segurança geral dos sistemas eletrônicos nos quais a Almofada Térmica é utilizada.

Em resumo, esta Almofada Térmica Material de Interface Térmica se destaca como um Preenchedor de Lacuna Térmica confiável e eficiente, projetado para atender às exigentes necessidades da eletrônica moderna. Sua taxa de compressão ideal de 15% a 30%, baixa resistência térmica de 0,921 °C·in²/W e gravidade específica de 2,36 G/cc combinam-se para oferecer excelente desempenho de gerenciamento térmico. A reutilização da almofada agrega valor prático, enquanto sua classificação de inflamabilidade 94V-0 garante segurança e conformidade. Se você está procurando melhorar a dissipação de calor em dispositivos de computação de alto desempenho ou aprimorar o gerenciamento térmico de eletrônicos de potência, esta Almofada Térmica oferece uma solução durável, eficaz e segura para manter seus dispositivos funcionando mais frios e por mais tempo.

Recursos:

• Nome do Produto: Almofada Térmica
• Faixa de Temperatura de Operação: -40°C a 150°C
• Resistência Dielétrica: 10 KV/mm
• Dureza: Shore 00 60
• Condutividade Térmica: 2,0 W/mK
• Funciona como um Preenchedor de Lacuna Térmica eficaz
• Serve como uma Folha Condutora Térmica confiável
• Excelente desempenho como Preenchedor de Lacuna Térmica para componentes eletrônicos

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

A Almofada Térmica LC200 da Union Tenda é um material de interface térmica de alta qualidade projetado para dissipar calor eficientemente entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor. Fabricada na China, esta almofada condutora de calor de borracha de silicone possui uma dureza Shore 00 de 60 e uma taxa de compressão variando de 15% a 30%, garantindo maciez e conformabilidade ideais para transferência de calor superior. Certificado com os padrões RoHS e REACH, o modelo LC200 é ecologicamente correto e seguro para uso em várias aplicações eletrônicas.

Esta folha condutora térmica é ideal para uma ampla gama de ocasiões e cenários de aplicação de produtos onde o gerenciamento eficaz do calor é crítico. É comumente usada em dispositivos eletrônicos como CPUs, GPUs, módulos de potência, iluminação LED e equipamentos de telecomunicações. A almofada térmica atua como um material de interface térmica confiável, preenchendo lacunas microscópicas entre dissipadores de calor e componentes eletrônicos, aumentando assim a condutividade térmica e prevenindo problemas de superaquecimento que poderiam comprometer o desempenho e a longevidade do dispositivo.

A almofada condutora térmica LC200 da Union Tenda é particularmente adequada para ambientes de produção em massa devido à sua quantidade mínima de pedido de 1000 unidades e uma capacidade de fornecimento de 2 toneladas por dia. Sua embalagem vem em caixas convenientes de 24*22*6cm ou 42*22*11cm, permitindo fácil armazenamento e transporte. Com uma faixa de preço competitiva de 0,01 a 10 USD, oferece uma solução econômica para fabricantes que buscam materiais eficientes de dissipação de calor.

A reutilização da almofada térmica aumenta seu apelo, tornando-a uma escolha econômica para reparos, atualizações e prototipagem na fabricação e manutenção de eletrônicos. Seu tempo de entrega rápido de 3 a 5 dias e termos de pagamento via TT agilizam ainda mais os processos de aquisição para empresas.

Em resumo, a almofada condutora térmica LC200 da Union Tenda é um material de interface térmica versátil e durável, perfeito para aplicações que exigem dissipação de calor eficaz entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor. Seja para produção industrial ou montagem de eletrônicos especializados, esta folha condutora térmica oferece desempenho confiável, conformidade ambiental e excelente valor.