2 W/m·K Silicone Heat Dissipation Pad Disesuaikan untuk Perangkat Elektronik

Deskripsi Produk:

Thermal Pad adalah Material Antarmuka Termal canggih yang dirancang untuk memberikan pembuangan panas yang luar biasa dan kinerja yang andal dalam berbagai aplikasi elektronik. Direkayasa sebagai Thermal Gap Filler, produk ini secara efektif menjembatani celah udara mikroskopis antara komponen penghasil panas dan heatsink, memastikan konduktivitas termal yang optimal dan memperpanjang umur perangkat. Komposisi superiornya memungkinkannya untuk menyesuaikan diri dengan sempurna di antara permukaan yang tidak rata, menjadikannya solusi ideal untuk mengelola panas pada CPU, GPU, modul daya, dan perangkat elektronik lainnya.

Salah satu fitur utama dari Thermal Pad ini adalah tingkat kompresinya yang sangat baik, berkisar antara 15% hingga 30%. Fleksibilitas ini memastikan bahwa pad dapat dengan mudah dikompresi untuk mengisi celah dengan berbagai ukuran tanpa kehilangan integritas strukturalnya. Dengan beradaptasi pada ketebalan dan ketidakrataan permukaan yang berbeda, ia mempertahankan kontak yang konsisten antara komponen, sehingga meminimalkan resistensi termal dan memaksimalkan efisiensi transfer panas. Kemampuan kompresi ini membuatnya sangat berguna di lingkungan di mana komponen mengalami siklus termal atau tekanan mekanis.

Dalam hal kinerja termal, Material Antarmuka Termal ini memiliki resistensi termal rendah sebesar 0,921 °C·in²/W. Metrik ini menunjukkan kemampuannya untuk menghantarkan panas secara efektif dari sumber ke heatsink, membantu mencegah panas berlebih dan potensi kerusakan pada komponen elektronik sensitif. Resistensi termal yang rendah adalah bukti bahan berkualitas tinggi dan proses manufaktur yang cermat, menjamin kinerja yang andal dan stabil di berbagai kondisi operasi.

Thermal Pad juga memiliki gravitasi spesifik 2,36 G/cc, yang mencerminkan kepadatan dan komposisi materialnya. Gravitasi spesifik ini memastikan bahwa pad mempertahankan struktur yang kuat dan tahan lama sambil tetap cukup fleksibel untuk berfungsi sebagai Thermal Gap Filler yang efisien. Keseimbangan antara kepadatan dan elastisitas sangat penting untuk mempertahankan konduktivitas termal yang konsisten dan ketahanan mekanis selama penggunaan jangka panjang.

Keunggulan signifikan lainnya dari Material Antarmuka Termal ini adalah kemampuannya untuk digunakan kembali. Tidak seperti banyak senyawa termal dan pad lain yang menurun atau kehilangan efektivitasnya setelah aplikasi tunggal, Thermal Pad ini dapat dilepas dan dipasang kembali berkali-kali tanpa mengurangi kinerja termalnya. Karakteristik ini sangat bermanfaat bagi teknisi dan insinyur yang sering merakit dan membongkar perangkat elektronik, karena mengurangi limbah dan menurunkan biaya perawatan secara keseluruhan.

Keamanan adalah perhatian utama dalam komponen elektronik, dan Thermal Pad ini memenuhi persyaratan peringkat api yang ketat dengan sertifikasi 94V-0. Peringkat ini menandakan bahwa material sangat tahan api, padam sendiri dalam waktu 10 detik tanpa menetes, sehingga memberikan lapisan perlindungan tambahan terhadap bahaya kebakaran. Peringkat api semacam itu memastikan kepatuhan terhadap standar industri dan meningkatkan keamanan sistem elektronik secara keseluruhan di mana Thermal Pad digunakan.

Singkatnya, Thermal Pad Thermal Interface Material ini menonjol sebagai Thermal Gap Filler yang andal dan efisien yang direkayasa untuk memenuhi kebutuhan menuntut elektronik modern. Tingkat kompresi optimalnya sebesar 15% hingga 30%, resistensi termal rendah sebesar 0,921 °C·in²/W, dan gravitasi spesifik sebesar 2,36 G/cc digabungkan untuk memberikan kinerja manajemen termal yang sangat baik. Kemampuan pad untuk digunakan kembali menambah nilai praktis, sementara peringkat api 94V-0-nya menjamin keamanan dan kepatuhan. Baik Anda ingin meningkatkan pembuangan panas pada perangkat komputasi berperforma tinggi atau meningkatkan manajemen termal elektronik daya, Thermal Pad ini menawarkan solusi yang tahan lama, efektif, dan aman untuk menjaga perangkat Anda tetap dingin dan beroperasi lebih lama.

Fitur:

• Nama Produk: Thermal Pad
• Rentang Suhu Operasi: -40°C hingga 150°C
• Kekuatan Dielektrik: 10 KV/mm
• Kekerasan: Shore 00 60
• Konduktivitas Termal: 2,0 W/mK
• Berfungsi sebagai Thermal Gap Filler yang efektif
• Berfungsi sebagai Lembaran Konduktif Termal yang andal
• Kinerja sangat baik sebagai Thermal Gap Filler untuk komponen elektronik

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Union Tenda LC200 Thermal Pad adalah material antarmuka termal berkualitas tinggi yang dirancang untuk membuang panas secara efisien antara komponen elektronik dan heatsink. Diproduksi di Tiongkok, pad konduktif termal karet silikon ini memiliki kekerasan Shore 00 60 dan tingkat kompresi berkisar antara 15% hingga 30%, memastikan kelembutan dan kemampuan menyesuaikan diri yang optimal untuk transfer panas yang unggul. Disertifikasi dengan standar RoHS dan REACH, model LC200 ramah lingkungan dan aman untuk digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik.

Lembaran konduktif termal ini ideal untuk berbagai kesempatan dan skenario aplikasi produk di mana manajemen panas yang efektif sangat penting. Umumnya digunakan dalam perangkat elektronik seperti CPU, GPU, modul daya, pencahayaan LED, dan peralatan telekomunikasi. Thermal pad bertindak sebagai material antarmuka termal yang andal, mengisi celah mikroskopis antara heatsink dan komponen elektronik, sehingga meningkatkan konduktivitas termal dan mencegah masalah panas berlebih yang dapat mengkompromikan kinerja dan umur perangkat.

Union Tenda’s LC200 thermal conductive pad sangat cocok untuk lingkungan produksi massal karena jumlah pesanan minimum 1000 unit dan kemampuan pasokan 2 ton per hari. Kemasannya hadir dalam karton praktis berukuran 24*22*6cm atau 42*22*11cm, memungkinkan penyimpanan dan transportasi yang mudah. Dengan kisaran harga kompetitif 0,01 hingga 10 USD, ia menawarkan solusi ekonomis bagi produsen yang mencari material pembuangan panas yang efisien.

Kemampuan pad termal untuk digunakan kembali menambah daya tariknya, menjadikannya pilihan yang hemat biaya untuk perbaikan, peningkatan, dan pembuatan prototipe dalam manufaktur dan pemeliharaan elektronik. Waktu pengiriman yang cepat 3 hingga 5 hari dan persyaratan pembayaran melalui TT semakin menyederhanakan proses pengadaan bagi bisnis.

Singkatnya, Union Tenda LC200 thermal conductive pad adalah material antarmuka termal yang serbaguna dan tahan lama, sempurna untuk aplikasi yang membutuhkan pembuangan panas yang efektif antara komponen elektronik dan heatsink. Baik untuk produksi industri atau perakitan elektronik khusus, lembaran konduktif termal ini memberikan kinerja yang andal, kepatuhan lingkungan, dan nilai yang sangat baik.