전자 기기 맞춤형 2 W/m·K 실리콘 방열 패드

제품 설명:

이 서멀 패드는 다양한 전자 응용 분야에서 탁월한 열 방출과 안정적인 성능을 제공하도록 설계된 고급 열 계면 재료입니다. 열 간극 충진재로 제작된 이 제품은 열을 발생하는 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 효과적으로 메워 최적의 열 전도성과 향상된 장치 수명을 보장합니다. 우수한 구성으로 인해 불규칙한 표면 사이에서도 완벽하게 밀착되어 CPU, GPU, 전력 모듈 및 기타 전자 장치의 열 관리에 이상적인 솔루션입니다.

이 서멀 패드의 주요 특징 중 하나는 15%에서 30%에 이르는 뛰어난 압축률입니다. 이러한 유연성 덕분에 패드는 구조적 무결성을 잃지 않고 다양한 크기의 간극을 채우기 위해 쉽게 압축될 수 있습니다. 다양한 두께와 표면 불규칙성에 적응함으로써 부품 간의 일관된 접촉을 유지하여 열 저항을 최소화하고 열 전달 효율을 극대화합니다. 이러한 압축 능력은 부품이 열 순환 또는 기계적 응력을 받는 환경에서 특히 유용합니다.

열 성능 측면에서 이 열 계면 재료는 0.921 °C·in²/W의 낮은 열 저항을 자랑합니다. 이 지표는 열을 소스에서 방열판으로 효과적으로 전도하는 능력을 나타내며, 과열 및 민감한 전자 부품의 잠재적 손상을 방지하는 데 도움이 됩니다. 낮은 열 저항은 고품질 재료와 세심한 제조 공정을 증명하며, 광범위한 작동 조건에서 안정적이고 일관된 성능을 보장합니다.

이 서멀 패드는 또한 2.36 G/cc의 비중을 특징으로 하며, 이는 밀도와 재료 구성을 반영합니다. 이 비중은 패드가 견고하고 내구성이 뛰어난 구조를 유지하면서도 효율적인 열 간극 충진재 역할을 할 만큼 충분히 유연하도록 보장합니다. 밀도와 탄성 간의 균형은 장기간 사용 시 일관된 열 전도성과 기계적 복원력을 유지하는 데 중요합니다.

이 열 계면 재료의 또 다른 중요한 장점은 재사용성입니다. 단일 적용 후 성능이 저하되거나 효과가 떨어지는 다른 많은 열 화합물 및 패드와 달리, 이 서멀 패드는 열 성능을 저하시키지 않고 여러 번 제거하고 재도포할 수 있습니다. 이 특징은 전자 장치를 자주 조립 및 분해하는 기술자와 엔지니어에게 특히 유익하며, 폐기물을 줄이고 전반적인 유지 보수 비용을 절감합니다.

전자 부품에서 안전은 가장 중요한 관심사이며, 이 서멀 패드는 94V-0 인증을 통해 엄격한 난연 등급 요구 사항을 충족합니다. 이 등급은 재료가 난연성이 높고 10초 이내에 자체 소화되어 떨어지지 않음을 나타내므로 화재 위험에 대한 추가적인 보호 계층을 제공합니다. 이러한 난연 등급은 산업 표준 준수를 보장하고 서멀 패드가 사용되는 전자 시스템의 전반적인 안전성을 향상시킵니다.

요약하자면, 이 서멀 패드 열 계면 재료는 현대 전자 제품의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 안정적이고 효율적인 열 간극 충진재로 두드러집니다. 15%에서 30%의 최적 압축률, 0.921 °C·in²/W의 낮은 열 저항, 2.36 G/cc의 비중이 결합되어 뛰어난 열 관리 성능을 제공합니다. 패드의 재사용성은 실용적인 가치를 더하며, 94V-0 난연 등급은 안전성과 규정 준수를 보장합니다. 고성능 컴퓨팅 장치의 열 방출을 개선하거나 전력 전자 장치의 열 관리를 향상시키려는 경우, 이 서멀 패드는 장치를 더 시원하고 오래 작동하도록 유지하는 내구성 있고 효과적이며 안전한 솔루션을 제공합니다.

특징:

• 제품명: 서멀 패드
• 작동 온도 범위: -40°C ~ 150°C
• 내전압: 10 KV/mm
• 경도: 쇼어 00 60
• 열 전도율: 2.0 W/mK
• 효과적인 열 간극 충진재 역할
• 안정적인 열 전도 시트 역할
• 전자 부품용 열 간극 충진재로서 탁월한 성능

기술 매개변수:

응용 분야:

Union Tenda LC200 서멀 패드는 전자 부품과 방열판 사이의 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 고품질 열 계면 재료입니다. 중국에서 제조된 이 실리콘 고무 열 전도 패드는 쇼어 00 경도 60과 15%에서 30% 범위의 압축률을 자랑하며, 최적의 부드러움과 밀착성을 보장하여 우수한 열 전달을 제공합니다. RoHS 및 REACH 표준 인증을 받은 LC200 모델은 환경 친화적이며 다양한 전자 응용 분야에서 안전하게 사용할 수 있습니다.

이 열 전도 시트는 효과적인 열 관리가 중요한 광범위한 제품 응용 기회 및 시나리오에 이상적입니다. CPU, GPU, 전력 모듈, LED 조명 및 통신 장비와 같은 전자 장치에 일반적으로 사용됩니다. 서멀 패드는 방열판과 전자 부품 사이의 미세한 간극을 채우는 안정적인 열 계면 재료 역할을 하여 열 전도성을 향상시키고 장치 성능과 수명을 저해할 수 있는 과열 문제를 방지합니다.

Union Tenda의 LC200 열 전도 패드는 최소 주문 수량 1000개와 일일 2톤의 공급 능력을 갖추고 있어 대량 생산 환경에 특히 적합합니다. 포장은 24*22*6cm 또는 42*22*11cm 크기의 편리한 상자로 제공되어 보관 및 운송이 용이합니다. 0.01 ~ 10 USD의 경쟁력 있는 가격대로, 효율적인 열 방출 재료를 찾는 제조업체에게 경제적인 솔루션을 제공합니다.

서멀 패드의 재사용성은 매력을 더하며, 전자 제품 제조 및 유지 보수의 수리, 업그레이드 및 프로토타이핑에 비용 효율적인 선택이 됩니다. 3~5일의 빠른 배송 시간과 TT를 통한 결제 조건은 기업의 조달 프로세스를 더욱 간소화합니다.

요약하자면, Union Tenda LC200 열 전도 패드는 전자 부품과 방열판 사이의 효과적인 열 방출이 필요한 응용 분야에 완벽한 다목적이고 내구성이 뛰어난 열 계면 재료입니다. 산업 생산 또는 특수 전자 제품 조립에 관계없이 이 열 전도 시트는 안정적인 성능, 환경 규정 준수 및 뛰어난 가치를 제공합니다.