2W/M·K 열전도 패드 0.5mm - 30.0mm 두께, 열 관리용

제품 설명:

열전도 패드는 전자 장치의 열 분산을 향상시키기 위해 설계된 필수 부품으로 전자 부품과 열 방출기 사이의 열을 효율적으로 전송합니다.이 고성능 열 간격 채우는 신뢰할 수 있는 열 관리 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다, 민감한 전자 부품의 장수성과 최적의 성능을 보장합니다.이 다재다능한 열 분산 패드는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 수용 할 수 있습니다, 설계 및 설치에 유연성을 제공합니다.

이 열전도 패드의 특징 중 하나는 0.921 °C·in2/W의 뛰어난 열 저항 값입니다.중요한 부품에서 열을 잘 전달할 수 있는 뛰어난 능력을 보여줍니다.열 저항을 최소화함으로써 전자 장치의 작동 온도를 효과적으로 줄여 과열 및 잠재적 인 고장을 방지합니다.이것은 열 간격 채울기를 다양한 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다., 전원 공급 장치, LED 조명, 통신 장비 및 컴퓨터 하드웨어를 포함하여 효율적인 열 방출이 중요합니다.

열전도 패드는 또한 15%에서 30%의 압축률에서 최적의 성능을 유지하도록 설계되었습니다.이 압축 능력은 패드가 전자 부품 및 열 방출기의 표면과 밀접하게 일치하는지 보장합니다, 미세한 공백과 불규칙을 채우기 때문에 접촉 영역을 최대화하여 열 전도성을 향상시키고 열 전달 효율을 향상시킵니다.패드 (pad) 의 완전성을 잃지 않고 압축 할 수있는 능력은 시간이 지남에 따라 일관된 성능을 보장합니다., 심지어는 까다로운 운영 조건에서도.

안전 은 이 열 분산 패드의 또 다른 중요한 측면 이다. 이 패드는 94V-0의 화염 등급을 자랑 하며, 엄격 한 불화성 표준에 부합 하는 것을 나타낸다.이 등급은 열 간격 필러가 불 retardant을 보장합니다, 화재 위험을 최소화해야 하는 전자 집합체에서 추가적인 보호층을 제공합니다.94V-0 화염 등급은 높은 안전 표준을 요구하는 환경에서 사용하기에 적합한 제품을 반영합니다., 제조업체와 최종 사용자 모두에게 마음의 평화를 제공합니다.

이 열전도 패드는 기술적 성능 외에도 조작 및 설치가 쉽습니다. 유연성 특성으로 특정 구성 요소 레이아웃에 맞게 절단 또는 모양을 할 수 있습니다.맞춤형 열 관리 솔루션의 실용적인 선택으로패드의 일관된 두께와 균일한 구조는 평생 동안 신뢰할 수있는 열 성능을 보장하며 전자 장치의 전반적인 내구성과 효율성에 기여합니다.

전체적으로, 이 열 격차 채우는 것은 현대 전자제품의 열 관리 과제를 충족하도록 설계된 매우 효과적인 열 분산 패드입니다.낮은 열 저항, 적절한 압축 속도, 그리고 우수한 화염 retardance 전자 부품과 히트 싱크 사이의 열 전달을 개선하기위한 이상적인 솔루션입니다.소비자 전자제품에 사용되든 없든, 산업 장비 또는 첨단 기술 응용 프로그램, 이 열 전도성 패드는 안정적이고 오래 지속되는 열 성능을 제공하여 장치의 신뢰성과 안전을 향상시킵니다.

요약하자면, 열전도 패드는 다음과 같은 것을 제공합니다.

• 두께 범위 0.5mm에서 30.0mm까지 다양한 응용 프로그램에 적응력을 제공합니다.
• 열 저항은 0.921 °C·in2/W로 효율적인 열 전달을 보장합니다.
• 압축률은 15%에서 30% 사이이며, 완벽한 적합성과 접촉을 허용합니다.
• 94V-0의 화염 등급으로 높은 안전 기준을 보장합니다.
• 전자 부품과 히트 싱크 사이의 열 분산을 향상시키기 위해 열 격차 채우기로 이상적으로 사용하십시오.

Incorporating this Heat Dissipation Pad into your thermal management system will significantly improve the performance and reliability of your electronic devices by effectively managing heat and providing robust safety features.

특징:

• 제품 이름: 열 패드
• 재료: 실리콘 고무
• 열전도: 효율적인 열 전달을 위해 2.0W/mK
• 작동 온도 범위: -40°C ~ 150°C
• 응용: 전자 부품과 방열기 사이의 열 분산
• 방화등급: 94V-0
• 높은 성능의 열전도 장판
• 다양한 전자 장치에 적합한 내구성 있는 열전도 패드

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

유니언 텐다 LC200 열전도 패드, 중국에서 생산된고성능 열 인터페이스 재료로 전자 부품과 열 방출기 사이의 효율적인 열 분비를 위해 설계되었습니다.. 2.0W/mK의 열전도와 0.921 °C·in2/W의 열 저항으로, 이 열전도 패드는 다양한 전자 응용 분야에서 최적의 열 관리를 보장합니다.장치의 안정성과 수명을 유지합니다..

이 열전도 패드는 여러 가지 응용 기회와 시나리오에서 널리 사용되며, 특히 효과적인 열 전달이 중요한 전자제품에서 사용됩니다.그것은 CPU와 같은 컴퓨터 하드웨어에 사용하기에 이상적입니다., GPU 및 전원 모듈, 그것은 효율적으로 열을 구성 요소에서 히트 싱크로 전송하여 과열을 방지하는 데 도움이됩니다. 또한 LED 조명 시스템에 적합합니다.LED 칩의 열 성능을 향상시키고 수명을 연장하는 것.

통신 분야에서 Union Tenda LC200 열 인터페이스 물질은 고성능 프로세서와 전력 증폭기에서 발생하는 열을 관리하기 위해 기지 스테이션 및 네트워크 장비에 사용됩니다..10KV/mm 의 우수한 변압력 은 열 전도성 과 더불어 전기 단열 을 필요로 하는 민감 한 전자 집합체 에서 사용 하기 위해 안전 합니다.

열 패드 (thermal pad) 의 작동 온도 범위는 -40°C ~ 150°C로 극한 환경 조건에서도 신뢰성을 보장하며 자동차 전자제품, 산업 기계,그리고 야외 장비이 제품은 RoHS 및 REACH 인증을 받았으며 환경 및 안전 표준을 준수하는 것을 보장합니다. 이는 친환경 물질에 관심이있는 제조업체와 최종 사용자에게 중요합니다.

최소 1000개의 주문량으로 제공되며, 유니온 텐다는 사양과 주문량에 따라 단위 0.01에서 10 USD까지 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.24*22*6cm 또는 42*22*11cm 크기의 카튼에 효율적으로 포장, 열전도 패드는 저장 및 운송이 쉽습니다. 하루에 2 톤의 공급 능력과 3 ~ 5 일간의 배송 시간으로, 유니온 텐다는 대량 주문을 적시에 이행 할 수 있습니다.지불 조건은 일반적으로 TT, 안전하고 편리한 거래 옵션을 제공합니다.

전체적으로 Union Tenda LC200 열전도 패드는 온도 분비를 향상시키고 장치 성능을 향상시키고,그리고 광범위한 산업 및 소비자 애플리케이션에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다..