2W/M·K Podkładka przewodząca ciepło 0,5 mm - 30,0 mm grubość do zarządzania cieplnym

Opis produktu:

Termoprzewodząca podkładka termiczna to kluczowy element zaprojektowany w celu poprawy rozpraszania ciepła w urządzeniach elektronicznych poprzez efektywne przenoszenie ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. Ten wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych został zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodnych rozwiązań w zakresie zarządzania temperaturą, zapewniając długowieczność i optymalną wydajność wrażliwych części elektronicznych. Dzięki zakresowi grubości od 0,5 mm do 30,0 mm, ta wszechstronna podkładka rozpraszająca ciepło może sprostać różnym wymaganiom aplikacji, oferując elastyczność w projektowaniu i instalacji.

Jedną z wyróżniających się cech tej termoprzewodzącej podkładki termicznej jest doskonała wartość rezystancji termicznej wynosząca 0,921 °C·in²/W, co świadczy o jej doskonałej zdolności do odprowadzania ciepła z krytycznych komponentów. Minimalizując rezystancję termiczną, skutecznie obniża temperaturę pracy urządzeń elektronicznych, zapobiegając przegrzewaniu się i potencjalnym awariom. To sprawia, że wypełniacz szczelin termicznych idealnie nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań, w tym zasilaczy, oświetlenia LED, sprzętu telekomunikacyjnego i sprzętu komputerowego, gdzie kluczowe jest efektywne rozpraszanie ciepła.

Termoprzewodząca podkładka termiczna została również zaprojektowana tak, aby utrzymać optymalną wydajność przy współczynnikach kompresji od 15% do 30%. Ta zdolność kompresji zapewnia, że podkładka ściśle przylega do powierzchni komponentów elektronicznych i radiatorów, wypełniając mikroskopijne szczeliny i nierówności. W rezultacie maksymalizuje powierzchnię styku, poprawiając przewodność cieplną i zwiększając wydajność transferu ciepła. Zdolność podkładki do kompresji bez utraty integralności gwarantuje stałą wydajność w czasie, nawet w trudnych warunkach pracy.

Bezpieczeństwo to kolejny krytyczny aspekt tej podkładki rozpraszającej ciepło. Posiada klasę palności 94V-0, co oznacza zgodność z rygorystycznymi normami dotyczącymi palności. Ta klasa zapewnia, że wypełniacz szczelin termicznych jest trudnopalny, zapewniając dodatkową warstwę ochrony w zespołach elektronicznych, gdzie należy zminimalizować ryzyko pożaru. Klasa palności 94V-0 odzwierciedla przydatność produktu do stosowania w środowiskach wymagających wysokich standardów bezpieczeństwa, zapewniając spokój ducha producentom i użytkownikom końcowym.

Oprócz parametrów technicznych, ta termoprzewodząca podkładka termiczna jest łatwa w obsłudze i montażu. Jej elastyczność pozwala na cięcie lub kształtowanie w celu dopasowania do konkretnych układów komponentów, co czyni ją praktycznym wyborem do niestandardowych rozwiązań w zakresie zarządzania temperaturą. Stała grubość i jednolita struktura podkładki zapewniają niezawodną wydajność termiczną przez cały okres jej użytkowania, przyczyniając się do ogólnej trwałości i wydajności urządzeń elektronicznych.

Ogólnie rzecz biorąc, ten wypełniacz szczelin termicznych jest wysoce skuteczną podkładką rozpraszającą ciepło, zaprojektowaną w celu sprostania wyzwaniom związanym z zarządzaniem temperaturą w nowoczesnej elektronice. Połączenie szerokiego zakresu grubości, niskiej rezystancji termicznej, odpowiedniego współczynnika kompresji i doskonałej trudnopalności sprawia, że jest to idealne rozwiązanie do poprawy transferu ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. Niezależnie od tego, czy jest stosowana w elektronice użytkowej, sprzęcie przemysłowym, czy zaawansowanych zastosowaniach technologicznych, ta termoprzewodząca podkładka termiczna zapewnia niezawodną, długotrwałą wydajność termiczną, zwiększając niezawodność i bezpieczeństwo urządzeń.

Podsumowując, termoprzewodząca podkładka termiczna oferuje:

• Zakres grubości od 0,5 mm do 30,0 mm, zapewniający adaptacyjność do różnych zastosowań.
• Rezystancja termiczna 0,921 °C·in²/W, zapewniająca efektywny transfer ciepła.
• Współczynniki kompresji między 15% a 30%, umożliwiające doskonałe dopasowanie i kontakt.
• Klasa palności 94V-0, gwarantująca wysokie standardy bezpieczeństwa.
• Idealne zastosowanie jako wypełniacz szczelin termicznych w celu poprawy rozpraszania ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami.

Zastosowanie tej podkładki rozpraszającej ciepło w systemie zarządzania temperaturą znacząco poprawi wydajność i niezawodność urządzeń elektronicznych poprzez skuteczne zarządzanie ciepłem i zapewnienie solidnych funkcji bezpieczeństwa.

Cechy:

• Nazwa produktu: Podkładka termiczna
• Materiał: Guma silikonowa
• Przewodność cieplna: 2,0 W/mK dla efektywnego transferu ciepła
• Zakres temperatur pracy: -40°C do 150°C
• Zastosowanie: Rozpraszanie ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami
• Klasa palności: 94V-0 dla zwiększonego bezpieczeństwa
• Wysokowydajna termoprzewodząca płyta dla niezawodnego zarządzania temperaturą
• Trwała termoprzewodząca podkładka odpowiednia do różnych urządzeń elektronicznych

Parametry techniczne:

Zastosowania:

Termoprzewodząca podkładka termiczna Union Tenda LC200, wyprodukowana w Chinach, to wysokowydajny materiał interfejsu termicznego zaprojektowany w celu zapewnienia efektywnego rozpraszania ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. Dzięki przewodności cieplnej 2,0 W/mK i rezystancji termicznej 0,921 °C·in²/W, ta termoprzewodząca podkładka zapewnia optymalne zarządzanie temperaturą w różnych zastosowaniach elektronicznych, utrzymując stabilność i długowieczność urządzeń.

Ta termoprzewodząca podkładka jest szeroko stosowana w wielu okazjach i scenariuszach zastosowań, szczególnie w elektronice, gdzie kluczowe jest efektywne przenoszenie ciepła. Jest idealna do stosowania w sprzęcie komputerowym, takim jak procesory, karty graficzne i moduły zasilające, gdzie pomaga zapobiegać przegrzewaniu się poprzez efektywne przenoszenie ciepła z komponentu do radiatora. Ponadto nadaje się do systemów oświetlenia LED, poprawiając wydajność termiczną i przedłużając żywotność chipów LED.

W telekomunikacji materiał interfejsu termicznego Union Tenda LC200 jest stosowany w stacjach bazowych i sprzęcie sieciowym do zarządzania ciepłem generowanym przez wysokowydajne procesory i wzmacniacze mocy. Jego doskonała wytrzymałość dielektryczna 10 KV/mm sprawia, że jest bezpieczny w użyciu w wrażliwych zespołach elektronicznych wymagających izolacji elektrycznej obok przewodności cieplnej.

Zakres temperatur pracy podkładki termicznej od -40°C do 150°C zapewnia niezawodność w ekstremalnych warunkach środowiskowych, dzięki czemu nadaje się do elektroniki samochodowej, maszyn przemysłowych i sprzętu zewnętrznego. Produkt posiada certyfikaty RoHS i REACH, gwarantujące zgodność z normami środowiskowymi i bezpieczeństwa, co jest kluczowe dla producentów i użytkowników końcowych dbających o materiały przyjazne dla środowiska.

Dostępna z minimalną ilością zamówienia 1000 sztuk, Union Tenda oferuje konkurencyjne ceny od 0,01 do 10 USD za sztukę, w zależności od specyfikacji i wielkości zamówienia. Efektywnie zapakowane w kartony o wymiarach 24*22*6 cm lub 42*22*11 cm, termoprzewodzące podkładki są łatwe do przechowywania i transportu. Dzięki zdolności dostaw 2 ton dziennie i czasowi dostawy wynoszącemu zaledwie 3 do 5 dni, Union Tenda zapewnia terminową realizację zamówień hurtowych. Warunki płatności są zazwyczaj realizowane za pośrednictwem TT, zapewniając bezpieczne i wygodne opcje transakcji.

Ogólnie rzecz biorąc, termoprzewodząca podkładka termiczna Union Tenda LC200 to doskonały wybór materiału interfejsu termicznego dla producentów elektroniki, którzy chcą poprawić rozpraszanie ciepła, zwiększyć wydajność urządzeń i zapewnić długoterminową niezawodność w szerokim zakresie zastosowań przemysłowych i konsumenckich.