2W/m·K Niska zmienność podkładki wypełniającej lukę termiczną w celu optymalizacji transferu ciepła między komponentami elektronicznymi a pochłaniaczami ciepła

Opis produktu:

Podkładka termiczna to kluczowy element zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności transferu ciepła między urządzeniami elektronicznymi a ich radiatorami lub systemami chłodzenia. Zaprojektowana, aby sprostać wymagającym potrzebom nowoczesnej elektroniki, ta termoprzewodząca podkładka odgrywa kluczową rolę w utrzymaniu optymalnych temperatur pracy, zapewniając tym samym niezawodność i długowieczność wrażliwych komponentów. Dzięki swojej doskonałej wydajności termicznej, podkładka termiczna jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań wymagających skutecznego zarządzania ciepłem.

Jedną z wyróżniających się cech tej podkładki rozpraszającej ciepło jest imponujący zakres temperatur pracy, który wynosi od -40°C do 150°C. Ten szeroki zakres pozwala podkładce termicznej na niezawodne działanie w ekstremalnych warunkach temperaturowych, dzięki czemu nadaje się do stosowania w różnych środowiskach, od maszyn przemysłowych po elektronikę konsumencką. Niezależnie od tego, czy jest narażona na mroźne zimno, czy wysokie temperatury, podkładka zachowuje swoją integralność strukturalną i przewodność cieplną, zapewniając stałą wydajność.

Podkładka termiczna charakteryzuje się gęstością 2,36 g/cm³, co przyczynia się do jej solidnych właściwości fizycznych i trwałości. Gęstość ta zapewnia, że podkładka jest wystarczająco gęsta, aby zapewnić doskonały kontakt między powierzchniami, minimalizując opór cieplny. W rezultacie podkładka rozpraszająca ciepło może efektywnie odprowadzać ciepło z krytycznych komponentów, zapobiegając przegrzewaniu i potencjalnym uszkodzeniom. Gęstość wspiera również stabilność mechaniczną podkładki, pozwalając jej dopasować się do nierównych powierzchni, jednocześnie utrzymując skuteczny kontakt termiczny.

Bezpieczeństwo i zgodność są najważniejsze w przypadku komponentów elektronicznych, a ta termoprzewodząca podkładka spełnia rygorystyczne normy ochrony przeciwpożarowej z klasą palności 94V-0. Ta certyfikacja wskazuje, że podkładka jest wysoce odporna na zapłon i szybko samogasnie w przypadku narażenia na ogień, zmniejszając ryzyko zagrożeń pożarowych w zespołach elektronicznych. Ta klasa palności dodaje dodatkową warstwę bezpieczeństwa, dzięki czemu podkładka termiczna nadaje się do stosowania w zastosowaniach, gdzie bezpieczeństwo pożarowe jest kwestią priorytetową.

Przewodność cieplna jest krytycznym parametrem dla każdego materiału do zarządzania ciepłem, a ta podkładka rozpraszająca ciepło doskonale sprawdza się w tym obszarze dzięki współczynnikowi przewodności cieplnej 2,0 W/mK. Oznacza to, że podkładka może skutecznie odprowadzać ciepło z gorących komponentów, ułatwiając szybsze rozpraszanie ciepła i poprawiając wydajność chłodzenia. Wysoka przewodność cieplna pomaga utrzymać niższe temperatury pracy urządzeń elektronicznych, co z kolei zwiększa wydajność i przedłuża żywotność komponentów.

Podkładka termiczna jest łatwa w instalacji i można ją przyciąć na wymiar, co czyni ją wszechstronną dla różnych zastosowań. Zapewnia doskonałą izolację elektryczną, jednocześnie pozwalając na przepływ ciepła, co czyni ją idealną do stosowania w procesorach, kartach graficznych, tranzystorach mocy i innych częściach elektronicznych generujących ciepło. Jej elastyczność zapewnia, że może wypełniać szczeliny i nierówności między powierzchniami, maksymalizując powierzchnię styku i optymalizując transfer ciepła.

Podsumowując, termoprzewodząca podkładka to wysokowydajna podkładka rozpraszająca ciepło, która łączy doskonałą przewodność cieplną, wytrzymałość mechaniczną i cechy bezpieczeństwa. Dzięki zakresowi temperatur pracy od -40°C do 150°C, gęstości 2,36 g/cm³, klasie palności 94V-0 i przewodności cieplnej 2,0 W/mK, jest zaprojektowana, aby sprostać potrzebom zarządzania ciepłem w szerokim zakresie zastosowań elektronicznych. Niezależnie od tego, czy chcesz poprawić rozpraszanie ciepła w elektronice konsumenckiej, sprzęcie przemysłowym czy systemach motoryzacyjnych, ta podkładka termiczna oferuje niezawodne i wydajne zarządzanie ciepłem, aby chronić Twoje cenne komponenty i zapewnić optymalną wydajność urządzenia.

Cechy:

• Nazwa produktu: Podkładka termiczna
• Wysoka przewodność cieplna: 2,0 W/mK dla efektywnego rozpraszania ciepła
• Gęstość: 2,36 G/cm³ zapewniająca stabilną i stałą wydajność
• Ciężar właściwy: 2,36 G/cc dla niezawodnej jakości materiału
• Twardość: Shore 00 60 zapewniająca optymalną miękkość i elastyczność
• Doskonały materiał interfejsu termicznego dla lepszego chłodzenia urządzenia
• Niezawodna termoprzewodząca podkładka odpowiednia do różnych zastosowań elektronicznych

Parametry techniczne:

Zastosowania:

Podkładka termiczna Union Tenda LC200 to wysokowydajna termoprzewodząca płyta zaprojektowana do efektywnego zarządzania rozpraszaniem ciepła w różnych urządzeniach elektronicznych. Dzięki doskonałej przewodności cieplnej 2,0 W/mK i niskiemu oporowi cieplnemu 0,921 °C·in²/W, ta termoprzewodząca podkładka zapewnia optymalny transfer ciepła między komponentami, zapobiegając przegrzewaniu i przedłużając żywotność urządzenia. Wyprodukowana w Chinach i certyfikowana przez RoHS i REACH, LC200 spełnia rygorystyczne normy środowiskowe i bezpieczeństwa, co czyni ją idealną do zastosowań globalnych.

Dzięki wszechstronnemu zakresowi grubości od 0,5 mm do 30,0 mm i gęstości 2,36 G/cm³, wypełniacz szczelin termicznych LC200 można dostosować do wypełniania nierównych powierzchni i szczelin między komponentami generującymi ciepło a radiatorami. Ta zdolność adaptacji sprawia, że idealnie nadaje się do stosowania w różnych okazjach, w tym w elektronice konsumenckiej, elektronice samochodowej, oświetleniu LED, zasilaczach i sprzęcie telekomunikacyjnym. Niezależnie od tego, czy projektujesz laptopy, smartfony, konsole do gier, czy maszyny przemysłowe, ta podkładka termiczna zapewnia niezawodne rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem.

W scenariuszach produkcyjnych, gdzie liczy się szybki czas realizacji, Union Tenda oferuje solidną zdolność dostaw 2 ton dziennie, z minimalną ilością zamówienia 1000 sztuk. Produkt jest konkurencyjnie wyceniony między 0,01 a 10 USD, w zależności od specyfikacji i opcji pakowania. Starannie zapakowane w kartony o wymiarach 24*22*6 cm lub 42*22*11 cm, termoprzewodzące płyty są chronione podczas transportu i przechowywania. Czasy dostawy są efektywne, zazwyczaj od 3 do 5 dni, z warunkami płatności przez TT w celu ułatwienia płynnych transakcji biznesowych.

Scenariusze zastosowań wypełniacza szczelin termicznych LC200 obejmują zastosowanie w modułach LED o dużej mocy, gdzie rozpraszanie ciepła jest kluczowe dla utrzymania jasności i żywotności. Jest również szeroko stosowany w wzmacniaczach mocy, jednostkach sterujących samochodów i pakietach akumulatorów, gdzie zarządzanie ciepłem bezpośrednio wpływa na wydajność i bezpieczeństwo. Termoprzewodząca podkładka jest idealna do wypełniania szczelin powietrznych w procesorach, kartach graficznych i innych urządzeniach półprzewodnikowych, zapewniając zwiększoną niezawodność i wydajność w trudnych warunkach pracy.

Ogólnie rzecz biorąc, podkładka termiczna Union Tenda LC200 jest niezbędnym komponentem dla inżynierów i producentów poszukujących niezawodnego materiału interfejsu termicznego. Jej połączenie wysokiej przewodności cieplnej, konfigurowalnej grubości, zgodności z przepisami środowiskowymi i szybkiej zdolności dostaw sprawia, że nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań przemysłowych i konsumenckich. Niezależnie od tego, czy jest używana jako termoprzewodząca płyta, termoprzewodząca podkładka, czy wypełniacz szczelin termicznych, LC200 zapewnia doskonałe rozpraszanie ciepła i ochronę produktu w różnych środowiskach pracy.