2W/m·K Niedrigflüchtiges thermisches Gap-Filler-Pad zur Optimierung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern

Produktbeschreibung:

Das Wärmeleitpad ist eine essentielle Komponente, die entwickelt wurde, um die Effizienz der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Geräten und ihren Kühlkörpern oder Kühlsystemen zu verbessern. Dieses thermisch leitfähige Pad wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronik zu erfüllen, und spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen, wodurch die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit empfindlicher Komponenten gewährleistet wird. Mit seiner überlegenen thermischen Leistung ist das Wärmeleitpad eine ideale Lösung für Anwendungen, die ein effektives Wärmemanagement erfordern.

Eines der herausragenden Merkmale dieses Wärmeableitungspads ist sein beeindruckender Betriebstemperaturbereich, der von -40°C bis 150°C reicht. Dieser große Bereich ermöglicht es dem Wärmeleitpad, unter extremen Temperaturbedingungen zuverlässig zu funktionieren, was es für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet macht, von Industriemaschinen bis hin zu Unterhaltungselektronik. Ob eisiger Kälte oder hoher Hitze ausgesetzt, das Pad behält seine strukturelle Integrität und Wärmeleitfähigkeit bei und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.

Das Wärmeleitpad weist eine Dichte von 2,36 g/cm³ auf, was zu seinen robusten physikalischen Eigenschaften und seiner Haltbarkeit beiträgt. Diese Dichte stellt sicher, dass das Pad ausreichend dicht ist, um einen hervorragenden Kontakt zwischen den Oberflächen zu gewährleisten und den thermischen Widerstand zu minimieren. Infolgedessen kann das Wärmeableitungspad Wärme effizient von kritischen Komponenten ableiten und so Überhitzung und mögliche Schäden verhindern. Die Dichte unterstützt auch die mechanische Stabilität des Pads, sodass es sich an unebene Oberflächen anpassen kann, während ein effektiver thermischer Kontakt aufrechterhalten wird.

Sicherheit und Konformität sind bei elektronischen Komponenten von größter Bedeutung, und dieses thermisch leitfähige Pad erfüllt strenge flammhemmende Standards mit einer Flammenklasse von 94V-0. Diese Zertifizierung zeigt an, dass das Pad hochgradig entzündungshemmend ist und sich bei Brandeinwirkung schnell selbst löscht, wodurch das Risiko von Brandgefahren in elektronischen Baugruppen reduziert wird. Diese Flammenklasse bietet eine zusätzliche Sicherheitsebene und macht das Wärmeleitpad für Anwendungen geeignet, bei denen Brandschutz ein Anliegen ist.

Die Wärmeleitfähigkeit ist ein kritischer Parameter für jedes Wärmemanagementmaterial, und dieses Wärmeableitungspad zeichnet sich in diesem Bereich mit einer Wärmeleitfähigkeitsbewertung von 2,0 W/mK aus. Das bedeutet, dass das Pad Wärme effektiv von heißen Komponenten ableiten kann, was eine schnellere Wärmeableitung und eine verbesserte Kühllösung ermöglicht. Die hohe Wärmeleitfähigkeit hilft, niedrigere Betriebstemperaturen für elektronische Geräte aufrechtzuerhalten, was wiederum die Leistung verbessert und die Lebensdauer der Komponenten verlängert.

Das Wärmeleitpad ist einfach zu installieren und kann zugeschnitten werden, was es vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen macht. Es bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, während Wärme durchgelassen wird, was es ideal für den Einsatz in CPUs, GPUs, Leistungstransistoren und anderen wärmeerzeugenden elektronischen Teilen macht. Seine Flexibilität sorgt dafür, dass es Lücken und Unebenheiten zwischen den Oberflächen füllen kann, wodurch die Kontaktfläche maximiert und die Wärmeübertragung optimiert wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das thermisch leitfähige Pad ein Hochleistungs-Wärmeableitungspad ist, das eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Sicherheitsmerkmale kombiniert. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 150°C, einer Dichte von 2,36 g/cm³, einer Flammenklasse von 94V-0 und einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK wurde es entwickelt, um die Wärmemanagementanforderungen einer breiten Palette von elektronischen Anwendungen zu erfüllen. Egal, ob Sie die Wärmeableitung in Unterhaltungselektronik, Industrieanlagen oder Automobilsystemen verbessern möchten, dieses Wärmeleitpad bietet ein zuverlässiges und effizientes Wärmemanagement zum Schutz Ihrer wertvollen Komponenten und zur Gewährleistung einer optimalen Geräteleistung.

Merkmale:

• Produktname: Wärmeleitpad
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung
• Dichte: 2,36 G/cm³ für stabile und gleichbleibende Leistung
• Spezifisches Gewicht: 2,36 G/cc für zuverlässige Materialqualität
• Härte: Shore 00 60 für optimale Weichheit und Flexibilität
• Hervorragendes thermisches Grenzflächenmaterial für verbesserte Gerätekühlung
• Zuverlässiges thermisch leitfähiges Pad für verschiedene elektronische Anwendungen

Technische Parameter:

Anwendungen:

Das Union Tenda LC200 Wärmeleitpad ist eine Hochleistungs-Wärmeleitfolie, die für die effiziente Wärmeableitung in verschiedenen elektronischen Geräten entwickelt wurde. Mit seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK und seinem geringen thermischen Widerstand von 0,921 °C·in²/W gewährleistet dieses thermisch leitfähige Pad eine optimale Wärmeübertragung zwischen den Komponenten, verhindert Überhitzung und verlängert die Lebensdauer der Geräte. Hergestellt in China und zertifiziert nach RoHS und REACH, erfüllt der LC200 strenge Umwelt- und Sicherheitsstandards, was ihn ideal für globale Anwendungen macht.

Dank seines vielseitigen Dickenbereichs von 0,5 mm bis 30,0 mm und einer Dichte von 2,36 G/cm³ kann der LC200-Wärmeleitspaltfüller zugeschnitten werden, um unebene Oberflächen und Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern zu füllen. Diese Anpassungsfähigkeit macht ihn perfekt für den Einsatz in verschiedenen Anwendungsbereichen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, LED-Beleuchtung, Netzteile und Telekommunikationsgeräte. Egal, ob Sie Laptops, Smartphones, Spielekonsolen oder Industriemaschinen entwickeln, dieses Wärmeleitpad bietet zuverlässige Wärmemanagementlösungen.

In Fertigungsszenarien, in denen eine schnelle Abwicklung entscheidend ist, bietet Union Tenda eine robuste Lieferfähigkeit von 2 Tonnen pro Tag mit einer Mindestbestellmenge von 1000 Stück. Das Produkt ist wettbewerbsfähig zwischen 0,01 und 10 USD bepreist, abhängig von den Spezifikationen und Verpackungsoptionen. Sorgfältig verpackt in Kartons der Größe 24*22*6 cm oder 42*22*11 cm, sind die thermisch leitfähigen Folien während des Transports und der Lagerung geschützt. Die Lieferzeiten sind effizient und liegen typischerweise zwischen 3 und 5 Tagen, mit Zahlungsbedingungen über TT zur Erleichterung reibungsloser Geschäftsabwicklungen.

Anwendungsszenarien für den LC200-Wärmeleitspaltfüller umfassen den Einsatz in Hochleistungs-LED-Modulen, wo die Wärmeableitung entscheidend für die Aufrechterhaltung von Helligkeit und Lebensdauer ist. Er wird auch häufig in Leistungsverstärkern, Automobilsteuergeräten und Akkupacks eingesetzt, wo das Wärmemanagement die Leistung und Sicherheit direkt beeinflusst. Das thermisch leitfähige Pad ist ideal zum Füllen von Luftspalten in CPUs, GPUs und anderen Halbleiterbauelementen und gewährleistet eine verbesserte Zuverlässigkeit und Effizienz unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.

Insgesamt ist das Union Tenda LC200 Wärmeleitpad eine unverzichtbare Komponente für Ingenieure und Hersteller, die ein zuverlässiges thermisches Grenzflächenmaterial suchen. Seine Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit, anpassbarer Dicke, Umweltkonformität und schneller Lieferfähigkeit macht es für eine breite Palette von industriellen und verbraucherorientierten Anwendungen geeignet. Ob als thermisch leitfähige Folie, thermisch leitfähiges Pad oder thermischer Spaltfüller verwendet, der LC200 liefert überlegene Wärmeableitung und Produktschutz in verschiedenen Betriebsumgebungen.