電子部品とヒートシンク間の熱伝達を最適化する低揮発性2W/m・K熱伝導ギャップフィラーパッド

製品説明:

サーマルパッドは、電子デバイスとそのヒートシンクまたは冷却システム間の熱伝達効率を高めるために設計された不可欠なコンポーネントです。最新の電子機器の厳しい要件を満たすように設計されたこの熱伝導パッドは、最適な動作温度を維持する上で重要な役割を果たし、それによって敏感なコンポーネントの信頼性と寿命を確保します。その優れた熱性能により、サーマルパッドは効果的な熱管理を必要とするアプリケーションに理想的なソリューションです。

この放熱パッドの際立った特徴の1つは、印象的な動作温度範囲であり、-40℃から150℃までです。この広い範囲により、サーマルパッドは極端な温度条件下でも確実に機能し、産業機械から民生用電子機器まで、さまざまな環境での使用に適しています。氷点下の寒さや高温にさらされても、パッドはその構造的完全性と熱伝導率を維持し、一貫したパフォーマンスを保証します。

サーマルパッドは2.36 g/cm³の密度を誇り、堅牢な物理的特性と耐久性に貢献しています。この密度により、パッドは表面間の優れた接触を提供するために十分に高密度であり、熱抵抗を最小限に抑えます。その結果、放熱パッドは重要なコンポーネントから効率的に熱を放散し、過熱や潜在的な損傷を防ぐことができます。密度は、パッドの機械的安定性もサポートし、効果的な熱接触を維持しながら、不均一な表面に適合させることができます。

電子部品において安全性とコンプライアンスは最優先事項であり、この熱伝導パッドは難燃性規格94V-0の厳しい基準を満たしています。この認証は、パッドが着火に対して高い耐性を持ち、火にさらされた場合に迅速に自己消火するため、電子アセンブリでの火災の危険性を低減することを示しています。この難燃性定格は、安全性の追加層を提供し、火災安全が懸念されるアプリケーションでのサーマルパッドの使用に適しています。

熱伝導率は、あらゆる熱管理材料にとって重要なパラメータであり、この放熱パッドは2.0 W/mKの熱伝導率定格でこの分野で優れています。これは、パッドが熱いコンポーネントから熱を効果的に放散し、より迅速な熱放散と冷却効率の向上を促進できることを意味します。高い熱伝導率は、電子デバイスの動作温度を低く保つのに役立ち、それがパフォーマンスを向上させ、コンポーネントの寿命を延ばします。

サーマルパッドは取り付けが簡単で、サイズにカットできるため、さまざまなアプリケーションに汎用性があります。熱を通過させながら優れた電気絶縁を提供するため、CPU、GPU、パワー半導体、その他の発熱電子部品での使用に理想的です。その柔軟性により、表面間の隙間や不均一性を埋めることができ、接触面積を最大化し、熱伝達を最適化します。

要約すると、熱伝導パッドは、優れた熱伝導率、機械的強度、および安全機能を組み合わせた高性能放熱パッドです。-40℃から150℃の動作温度範囲、2.36 g/cm³の密度、94V-0の難燃性定格、および2.0 W/mKの熱伝導率を備えており、幅広い電子アプリケーションの熱管理ニーズを満たすように設計されています。民生用電子機器、産業機器、または自動車システムで放熱を改善したい場合でも、このサーマルパッドは貴重なコンポーネントを保護し、最適なデバイスパフォーマンスを確保するために、信頼性の高い効率的な熱管理を提供します。

特徴:

• 製品名: サーマルパッド
• 高熱伝導率: 効率的な放熱のための2.0W/mK
• 密度: 安定した一貫したパフォーマンスを保証する2.36 G/cm³
• 比重: 信頼性の高い材料品質のための2.36 G/cc
• 硬度: 最適な柔らかさと柔軟性を提供するShore 00 60
• 優れた熱インターフェース材料で、デバイスの冷却を改善
• さまざまな電子アプリケーションに適した信頼性の高い熱伝導パッド

技術パラメータ:

アプリケーション:

Union Tenda LC200 サーマルパッドは、さまざまな電子デバイスで効率的な熱放散を管理するために設計された高性能熱伝導シートです。2.0W/mKの優れた熱伝導率と0.921 ℃・in²/Wの低い熱抵抗により、この熱伝導パッドはコンポーネント間の最適な熱伝達を保証し、過熱を防ぎ、デバイスの寿命を延ばします。中国で製造され、RoHSおよびREACH認証を取得したLC200は、厳格な環境および安全基準を満たしており、グローバルアプリケーションに最適です。

0.5mmから30.0mmまでの汎用性の高い厚さ範囲と2.36 G/cm³の密度により、LC200熱伝導ギャップフィラーは、発熱コンポーネントとヒートシンク間の不均一な表面や隙間を埋めるように調整できます。この適応性により、民生用電子機器、自動車用電子機器、LED照明、電源、通信機器など、さまざまなアプリケーションシーンでの使用に最適です。ラップトップ、スマートフォン、ゲーム機、産業機械のいずれを設計する場合でも、このサーマルパッドは信頼性の高い熱管理ソリューションを提供します。

迅速なターンアラウンドが重要な製造シナリオでは、Union Tendaは1日あたり2トンの堅牢な供給能力を提供し、最小注文数量は1000個です。製品は、仕様とパッケージオプションに応じて0.01から10米ドルの間で競争力のある価格設定がされています。24*22*6 cmまたは42*22*11 cmのカートンに丁寧に梱包された熱伝導シートは、輸送中および保管中に保護されます。納期は効率的で、通常3日から5日かかり、TTによる支払い条件でスムーズなビジネス取引を促進します。

LC200熱伝導ギャップフィラーのアプリケーションシナリオには、明るさと寿命を維持するために熱放散が重要な高出力LEDモジュールでの使用が含まれます。また、熱管理がパフォーマンスと安全性に直接影響するパワーアンプ、自動車制御ユニット、バッテリーパックでも広く使用されています。熱伝導パッドは、CPU、GPU、その他の半導体デバイスのエアギャップを埋めるのに理想的であり、厳しい動作条件下での信頼性と効率を向上させます。

全体として、Union Tenda LC200サーマルパッドは、信頼性の高い熱インターフェース材料を求めるエンジニアや製造業者にとって不可欠なコンポーネントです。高い熱伝導率、カスタマイズ可能な厚さ、環境コンプライアンス、および迅速な供給能力の組み合わせにより、幅広い産業用および民生用アプリケーションに適しています。熱伝導シート、熱伝導パッド、または熱伝導ギャップフィラーとして使用されるかどうかにかかわらず、LC200はさまざまな動作環境で優れた放熱と製品保護を提供します。