Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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1.5 W/MK ウルトラソフトサーマルシリコンパッド 優れた断熱性 ヒートシンク用

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS,UL,Reach

モデル番号: LC150

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 100個

価格: 0.01~10USD

パッケージの詳細: 42*22*11 センチメートルカートン

受渡し時間: 7日間

支払条件: TT

供給の能力: 2トン/日

今雑談しなさい
ハイライト:

1.5 W/MK サーマルシリコンパッド

,

サーマルシリコンパッド 優れた断熱性

,

ヒートシンクサーマルパッド

キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
材料:
シリコーン
介電力強度:
10 kV/mm
熱伝導率:
1.5 w/mk
電気絶縁:
はい
厚み範囲:
0.20mm~5.0mm
比重:
1.9 g/cm3
可燃性:
UL94 V-0
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
材料:
シリコーン
介電力強度:
10 kV/mm
熱伝導率:
1.5 w/mk
電気絶縁:
はい
厚み範囲:
0.20mm~5.0mm
比重:
1.9 g/cm3
可燃性:
UL94 V-0
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
1.5 W/MK ウルトラソフトサーマルシリコンパッド 優れた断熱性 ヒートシンク用

1.5 W/MK 超ソフト熱伝導シリコーンパッド 良好な絶縁性 ヒートシンク用

 

1.5W/m.K 超ソフト熱伝導シリコーンパッド 電子機器の熱管理用
製品概要

熱伝導パッドは、電子機器の効率的な熱放散を管理するために設計された不可欠なコンポーネントです。比重1.9 G/cm³のこの熱伝導シリコーンパッドは、密度と柔軟性の最適なバランスを提供し、優れた熱伝導性を維持しながら、ソフトでしなやかな質感を保ちます。

主な用途は、チップ、プロセッサー、ストレージデバイスなどの重要なコンポーネントと、それに対応するヒートシンクまたはケーシングの間に配置される熱伝導性材料(TIM)としての使用です。この配置は、微細な隙間や凹凸を埋め、熱伝達を向上させ、過熱を防ぐことで、デバイスのパフォーマンスと寿命の向上に貢献します。

主な特徴
  • 超ソフトでありながら耐久性のある性質 ショア00硬度50
  • 凹凸のある表面に完璧にフィットし、接触面積を最大化
  • 空気の隙間をなくし、熱抵抗を低減
  • 電子機器での安全性を高める優れた電気絶縁性
  • 取り扱い、カット、成形が容易で、カスタム用途に対応
  • コンピューティング、通信、自動車エレクトロニクス、産業機械に最適
技術仕様
パラメータ 仕様
難燃性等級 UL 94 V-0 (E331100)
材質 シリコーン
色 グレーホワイト / ピンク / ブルー
熱伝導率 1.5 W/mK
厚み範囲 0.20 mm ~ 5.0 mm
寸法 200 mm x 400 mm またはカスタマイズ
材料 セラミック充填シリコーンエラストマー
絶縁破壊強度 10 KV/mm
用途

Union Tenda LC200 熱伝導シリコーンパッドは、最新の電子機器および産業用途の厳しいニーズを満たすために設計された高度な熱伝導性材料(TIM)です。セラミック充填シリコーンエラストマーから製造されたこのプレミアム品質の放熱パッドは、優れた熱伝導性と柔軟性を提供します。

熱ギャップフィラーとして理想的で、Union Tenda LC200パッドは、サーバー、ラップトップ、自動車エレクトロニクス、産業機器などのさまざまなアプリケーションで、熱を発生するコンポーネントと冷却ソリューション間の不均一なギャップを効果的に埋めます。

無料サンプル提供

大量注文の前に熱伝導パッドを評価したいプロフェッショナルおよびメーカー向けに、無料サンプルが提供されています。これにより、特定のデバイスや熱管理ニーズとの互換性を確保するための徹底的なテストが可能になります。

製品キーワード
熱伝導シリコーンパッド シリコーン熱伝導性材料 ヒートシンクパッド 超ソフト熱伝導パッド フレキシブル放熱パッド 熱伝導性シリコーンパッド