1.5 W/MK अल्ट्रा सॉफ्ट थर्मल सिलिकॉन पैड हीट सिंक के लिए अच्छा इन्सुलेशन

थर्मल कंडक्टिव पैड इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में गर्मी अपव्यय को कुशलतापूर्वक प्रबंधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया एक आवश्यक घटक है। 1.9 G/cm³ के विशिष्ट गुरुत्व के साथ, यह थर्मल सिलिकॉन पैड घनत्व और लचीलेपन के बीच एक इष्टतम संतुलन प्रदान करता है, जो एक नरम और लचीली बनावट बनाए रखते हुए उत्कृष्ट थर्मल चालकता सुनिश्चित करता है।

इसका प्राथमिक अनुप्रयोग चिप्स, प्रोसेसर, स्टोरेज डिवाइस और उनके संबंधित हीट सिंक या केसिंग जैसे महत्वपूर्ण घटकों के बीच रखे गए थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के रूप में है। यह प्लेसमेंट सूक्ष्म अंतराल और अनियमितताओं को पाटने में मदद करता है, गर्मी हस्तांतरण को बढ़ाता है और ओवरहीटिंग को रोकता है, जिससे डिवाइस के प्रदर्शन और दीर्घायु में सुधार हो सकता है।

• 50 की शोर 00 कठोरता के साथ अल्ट्रा-सॉफ्ट फिर भी टिकाऊ प्रकृति
• संपर्क क्षेत्र को अधिकतम करते हुए असमान सतहों के लिए पूरी तरह से अनुरूप
• हवा के पॉकेट को खत्म करके थर्मल प्रतिरोध को कम करता है
• इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में सुरक्षा के लिए उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन
• कस्टम अनुप्रयोगों के लिए संभालने, काटने और आकार देने में आसान
• कंप्यूटिंग, दूरसंचार, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक मशीनरी के लिए आदर्श

यूनियन टेंडा LC200 थर्मल सिलिकॉन पैड एक उन्नत थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री है जिसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक अनुप्रयोगों की मांग वाली जरूरतों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। सिरेमिक भरे सिलिकॉन इलास्टोमर से निर्मित, यह प्रीमियम गुणवत्ता हीट डिसिपेशन पैड उत्कृष्ट थर्मल चालकता और लचीलापन प्रदान करता है।

थर्मल गैप फिलर के रूप में उपयोग के लिए आदर्श, यूनियन टेंडा LC200 पैड सर्वर, लैपटॉप, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक उपकरण सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में गर्मी पैदा करने वाले घटकों और शीतलन समाधानों के बीच असमान अंतराल को प्रभावी ढंग से पालता है।