1.5 W/MK Ultra Soft Thermal Silicone Pad Insulasi Baik Untuk Heat Sink

Thermal Conductive Pad adalah komponen penting yang dirancang untuk mengelola pembuangan panas secara efisien dalam perangkat elektronik. Dengan berat jenis 1,9 G/cm³, Thermal Silicone Pad ini menawarkan keseimbangan optimal antara kepadatan dan fleksibilitas, memastikan konduktivitas termal yang sangat baik sambil mempertahankan tekstur yang lembut dan lentur.

Aplikasi utamanya adalah sebagai Thermal Interface Material yang ditempatkan di antara komponen-komponen penting seperti chip, prosesor, perangkat penyimpanan, dan heat sink atau casing yang sesuai. Penempatan ini membantu menjembatani celah mikroskopis dan ketidakrataan, meningkatkan perpindahan panas dan mencegah panas berlebih, yang dapat menyebabkan peningkatan kinerja dan umur panjang perangkat.

• Sifat ultra-lembut namun tahan lama dengan kekerasan Shore 00 50
• Sempurna menyesuaikan diri dengan permukaan yang tidak rata, memaksimalkan area kontak
• Mengurangi resistensi termal dengan menghilangkan kantong udara
• Isolasi listrik yang sangat baik untuk keamanan dalam aplikasi elektronik
• Mudah ditangani, dipotong, dan dibentuk untuk aplikasi khusus
• Ideal untuk komputasi, telekomunikasi, elektronik otomotif, dan mesin industri

Union Tenda LC200 Thermal Silicone Pad adalah Thermal Interface Material canggih yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan aplikasi elektronik dan industri modern yang menuntut. Diproduksi dari elastomer silikon isi keramik, Heat Dissipation Pad berkualitas premium ini menawarkan konduktivitas termal dan fleksibilitas yang sangat baik.

Ideal untuk digunakan sebagai Thermal Gap Filler, pad Union Tenda LC200 secara efektif menjembatani celah yang tidak rata antara komponen penghasil panas dan solusi pendingin dalam berbagai aplikasi termasuk server, laptop, elektronik otomotif, dan peralatan industri.