1.5 W/MK Ultra Miękka Podkładka Silikonowa Termiczna Dobra Izolacja Do Radiatora

Termoprzewodząca podkładka termiczna to kluczowy element zaprojektowany do efektywnego odprowadzania ciepła w urządzeniach elektronicznych. Przy gęstości 1,9 G/cm³, ta silikonowa podkładka termiczna oferuje optymalną równowagę między gęstością a elastycznością, zapewniając doskonałe przewodnictwo cieplne przy zachowaniu miękkiej i plastycznej tekstury.

Jego głównym zastosowaniem jest materiał interfejsu termicznego umieszczany między krytycznymi komponentami, takimi jak układy scalone, procesory, urządzenia pamięci masowej i ich odpowiednie radiatory lub obudowy. Takie umieszczenie pomaga wypełnić mikroskopijne szczeliny i nierówności, poprawiając transfer ciepła i zapobiegając przegrzewaniu, co może prowadzić do lepszej wydajności i dłuższego życia urządzenia.

• Ultra-miękka, a jednocześnie wytrzymała, o twardości Shore 00 50
• Idealnie dopasowuje się do nierównych powierzchni, maksymalizując obszar kontaktu
• Zmniejsza opór cieplny poprzez eliminację kieszeni powietrznych
• Doskonała izolacja elektryczna zapewniająca bezpieczeństwo w zastosowaniach elektronicznych
• Łatwa w obsłudze, cięciu i kształtowaniu do niestandardowych zastosowań
• Idealna do komputerów, telekomunikacji, elektroniki samochodowej i maszyn przemysłowych

Termoprzewodząca podkładka silikonowa Union Tenda LC200 to zaawansowany materiał interfejsu termicznego zaprojektowany, aby sprostać wymagającym potrzebom nowoczesnej elektroniki i zastosowań przemysłowych. Wykonana z elastomeru silikonowego wypełnionego ceramiką, ta wysokiej jakości podkładka rozpraszająca ciepło oferuje doskonałą przewodność cieplną i elastyczność.

Idealna jako wypełniacz szczelin termicznych, podkładka Union Tenda LC200 skutecznie wypełnia nierówne szczeliny między komponentami generującymi ciepło a rozwiązaniami chłodzącymi w różnych zastosowaniach, w tym w serwerach, laptopach, elektronice samochodowej i sprzęcie przemysłowym.