2W/m·K Wysokoizolacyjna podkładka przewodząca ciepło do rozwiązań zarządzania cieplą

Wysokoprzewodząca termicznie podkładka izolacyjna 2W/M.K do rozwiązań zarządzania termicznego

Opis produktu:

Podkładka termiczna to wysokowydajny materiał interfejsu termicznego zaprojektowany w celu poprawy rozpraszania ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. Zaprojektowana w celu zapewnienia wydajnej przewodności cieplnej, ta termoprzewodząca podkładka odgrywa kluczową rolę w utrzymaniu optymalnych temperatur pracy różnych urządzeń elektronicznych, poprawiając tym samym ich niezawodność i żywotność. Dostępna w uniwersalnym zakresie grubości od 0,5 mm do 30,0 mm, podkładka termiczna może pomieścić różne rozmiary szczelin i nierówne powierzchnie, co czyni ją idealnym wypełniaczem szczelin termicznych do szerokiego zakresu zastosowań.

Jedną z wyróżniających się cech tej termoprzewodzącej podkładki jest jej wyjątkowy zakres temperatur pracy, który wynosi od -40°C do 150°C. Ten szeroki zakres zapewnia, że podkładka termiczna działa niezawodnie zarówno w ekstremalnie niskich, jak i wysokich temperaturach, co czyni ją odpowiednią do stosowania w różnych branżach, takich jak telekomunikacja, elektronika samochodowa, zasilacze i elektronika użytkowa. Zdolność do utrzymania stałej wydajności termicznej w zmiennych warunkach temperaturowych pomaga zapobiegać przegrzewaniu się i potencjalnym awariom komponentów.

Podkładka termiczna jest specjalnie zaprojektowana do efektywnego transferu ciepła między komponentami elektronicznymi a ich odpowiednimi radiatorami. Wypełniając mikroskopijne szczeliny powietrzne, które naturalnie występują z powodu nierówności powierzchni, wypełniacz szczelin termicznych minimalizuje opór cieplny i maksymalizuje rozpraszanie ciepła. Ten ulepszony interfejs termiczny znacznie zmniejsza ryzyko dławienia termicznego i zwiększa ogólną wydajność urządzeń elektronicznych, zapewniając stabilne działanie nawet pod dużym obciążeniem.

Oprócz doskonałej przewodności cieplnej, podkładka termiczna posiada klasę palności 94V-0, co podkreśla jej najwyższe standardy bezpieczeństwa. Ta klasa palności oznacza, że materiał jest samogasnący i odporny na zapłon, zapewniając dodatkową warstwę ochrony przed zagrożeniami pożarowymi w zespołach elektronicznych. Takie cechy bezpieczeństwa są szczególnie ważne w zastosowaniach, gdzie materiały do zarządzania termicznego są narażone na wysokie temperatury i prądy elektryczne.

Wykonana z wysokiej jakości materiałów, termoprzewodząca podkładka oferuje równowagę między miękkością a sprężystością, pozwalając jej łatwo dopasować się do powierzchni, zachowując jednocześnie integralność strukturalną w czasie. Zapewnia to stabilny i trwały interfejs termiczny, który nie degraduje ani nie traci skuteczności podczas dłuższego użytkowania. Ponadto łatwość instalacji i doskonałe właściwości izolacji elektrycznej sprawiają, że podkładka termiczna jest preferowanym wyborem dla inżynierów i techników poszukujących niezawodnych rozwiązań w zakresie zarządzania termicznego.

Szeroki zakres grubości od 0,5 mm do 30,0 mm zapewnia elastyczność projektowania i zastosowania, umożliwiając użytkownikom wybór precyzyjnej grubości potrzebnej do optymalizacji wydajności termicznej i dopasowania mechanicznego. Niezależnie od tego, czy wypełnia wąskie szczeliny w kompaktowych zespołach elektronicznych, czy większe przestrzenie w sprzęcie przemysłowym, ta termoprzewodząca podkładka płynnie dopasowuje się do różnych konfiguracji. Jej wszechstronność czyni ją niezbędnym elementem w zestawie narzędzi do zarządzania termicznego.

Podsumowując, podkładka termiczna jest niezbędnym wypełniaczem szczelin termicznych, który łączy w sobie doskonałą przewodność cieplną, szeroką tolerancję temperaturową i solidne funkcje bezpieczeństwa, aby zapewnić wyjątkową wydajność rozpraszania ciepła. Jej klasa palności 94V-0 zapewnia zgodność z rygorystycznymi normami bezpieczeństwa, podczas gdy jej adaptacyjny zakres grubości zaspokaja liczne wymagania dotyczące chłodzenia elektronicznego. Włączając tę termoprzewodzącą podkładkę do swojej strategii zarządzania termicznego, możesz znacząco poprawić wydajność i trwałość swoich urządzeń elektronicznych, zapewniając ich efektywne i bezpieczne działanie w trudnych warunkach.

Cechy:

• Nazwa produktu: Podkładka termiczna
• Zastosowanie: Rozpraszanie ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami
• Zakres temperatur pracy: -40°C do 150°C
• Rezystancja cieplna: 0,921 °C·in²/W
• Współczynnik kompresji: 15%~30%
• Typ materiału: Silikonowe podkładki izolacyjne
• Posiada ultramiękką, przewodzącą ciepło podkładkę dla zwiększonej elastyczności
• Działa jako skuteczny materiał interfejsu termicznego
• Służy jako podkładka rozpraszająca ciepło i termoprzewodząca blacha
• Elastyczna podkładka rozpraszająca ciepło, odpowiednia do różnych zastosowań elektronicznych
• Znana również jako podkładka radiatora, idealna do poprawy zarządzania termicznego

Parametry techniczne:

Aplikacje:

Podkładka termiczna Union Tenda LC200 to zaawansowany materiał interfejsu termicznego zaprojektowany do efektywnego rozpraszania ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. Wyprodukowana w Chinach, ta wysokiej jakości termoprzewodząca podkładka posiada certyfikaty RoHS i REACH, co zapewnia bezpieczeństwo środowiskowe i zgodność z międzynarodowymi standardami. Dzięki specyficznej grawitacji 2,36 g/cm³ i zakresowi temperatur pracy od -40°C do 150°C, ta termoprzewodząca blacha jest idealna do szerokiej gamy zastosowań elektronicznych wymagających niezawodnego zarządzania ciepłem.

Jednym z głównych zastosowań podkładki termicznej Union Tenda LC200 jest stosowanie w urządzeniach elektronicznych, gdzie kluczowe jest efektywne rozpraszanie ciepła. Służy jako materiał interfejsu termicznego, który wypełnia lukę między komponentami generującymi ciepło, takimi jak procesory, karty graficzne, tranzystory mocy i moduły LED, a ich odpowiednimi radiatorami. Wypełniając mikroskopijne szczeliny powietrzne i nierówne powierzchnie, ta podkładka termiczna zapewnia maksymalną przewodność cieplną, zapobiegając przegrzewaniu się i poprawiając wydajność oraz żywotność urządzenia.

Zakres grubości od 0,5 mm do 30,0 mm pozwala na elastyczne dostosowanie w zależności od specyficznych wymagań aplikacji, dzięki czemu termoprzewodząca blacha LC200 nadaje się do stosowania w elektronice użytkowej, sprzęcie telekomunikacyjnym, elektronice samochodowej i maszynach przemysłowych. Jej klasa palności 94V-0 dodatkowo gwarantuje bezpieczeństwo w środowiskach, gdzie wymagana jest odporność ogniowa.

Union Tenda oferuje tę termoprzewodzącą podkładkę z minimalną ilością zamówienia 1000 sztuk, zaspokajając potrzeby zarówno małej, jak i dużej produkcji. Opakowanie jest zaprojektowane z myślą o łatwej obsłudze i przechowywaniu, z rozmiarami kartonów 24*22*6 cm lub 42*22*11 cm. Dzięki zdolności dostaw 2 ton dziennie i czasowi dostawy wynoszącemu zaledwie 3 do 5 dni, klienci mogą oczekiwać terminowej realizacji zamówień. Ceny wahają się od 0,01 do 10 USD za sztukę, co czyni ją opłacalnym rozwiązaniem do zarządzania termicznego. Płatność jest wygodnie realizowana za pośrednictwem TT, wspierając płynne transakcje międzynarodowe.

Podsumowując, termoprzewodząca podkładka Union Tenda LC200 to doskonały wybór dla inżynierów i producentów poszukujących niezawodnego, certyfikowanego i wszechstronnego materiału interfejsu termicznego. Jest zaprojektowana w celu optymalizacji transferu ciepła, ochrony wrażliwych komponentów elektronicznych i zapewnienia stabilnego działania w różnych scenariuszach zarządzania termicznego.