2W/m·K Pad dẫn nhiệt cách nhiệt cao cho các giải pháp quản lý nhiệt

2W / MK Pad dẫn nhiệt cách nhiệt cao cho các giải pháp quản lý nhiệt

Mô tả sản phẩm:

Thermal Pad là một vật liệu giao diện nhiệt hiệu suất cao được thiết kế để tăng cường phân tán nhiệt giữa các thành phần điện tử và tản nhiệt.Được thiết kế để cung cấp tính dẫn nhiệt hiệu quả, Pad dẫn nhiệt này đóng một vai trò quan trọng trong việc duy trì nhiệt độ hoạt động tối ưu cho các thiết bị điện tử khác nhau, do đó cải thiện độ tin cậy và tuổi thọ của chúng.Có sẵn trong một phạm vi độ dày đa năng từ 0.5mm đến 30.0mm, Thermal Pad có thể chứa các kích thước khoảng trống khác nhau và bề mặt không bằng nhau, làm cho nó trở thành chất lấp khoảng trống nhiệt lý tưởng cho một loạt các ứng dụng.

Một trong những tính năng nổi bật của Thermic Conductive Pad là phạm vi nhiệt độ hoạt động đặc biệt của nó, trải dài từ -40 ° C đến 150 ° C.Phạm vi rộng này đảm bảo rằng Thermal Pad hoạt động đáng tin cậy trong cả môi trường lạnh và nhiệt độ cao, làm cho nó phù hợp để sử dụng trong các ngành công nghiệp đa dạng như viễn thông, điện tử ô tô, nguồn điện và điện tử tiêu dùng.Khả năng duy trì hiệu suất nhiệt nhất quán trong điều kiện nhiệt độ khác nhau giúp ngăn ngừa quá nóng và thất bại thành phần tiềm ẩn.

Thermal Pad được thiết kế đặc biệt để tạo điều kiện chuyển nhiệt hiệu quả giữa các thành phần điện tử và các thùng nhiệt tương ứng của chúng.Bằng cách lấp đầy các khoảng trống không khí vi mô xảy ra tự nhiên do sự bất thường bề mặt, Bộ lấp lỗ nhiệt giảm thiểu sức đề kháng nhiệt và tối đa hóa sự buông nhiệt.Giao diện nhiệt được cải thiện này làm giảm đáng kể nguy cơ ngưng nhiệt và tăng hiệu quả tổng thể của các thiết bị điện tử, đảm bảo hoạt động ổn định ngay cả dưới khối lượng công việc nặng.

Ngoài khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời của nó, Thermal Pad tự hào có mức độ bốc cháy 94V-0, làm nổi bật các tiêu chuẩn an toàn vượt trội của nó.Chỉ số chống cháy này cho thấy vật liệu tự tắt và chống cháy, cung cấp một lớp bảo vệ bổ sung chống lại nguy cơ cháy trong các tập hợp điện tử.Các tính năng an toàn như vậy đặc biệt quan trọng trong các ứng dụng mà các vật liệu quản lý nhiệt được tiếp xúc với nhiệt độ cao và dòng điện.

Được sản xuất bằng vật liệu chất lượng cao, Thermic Conductive Pad cung cấp một sự cân bằng của sự mềm mại và khả năng phục hồi,cho phép nó dễ dàng phù hợp với bề mặt trong khi duy trì tính toàn vẹn cấu trúc theo thời gianĐiều này đảm bảo một giao diện nhiệt ổn định và bền mà không suy giảm hoặc mất hiệu quả trong quá trình sử dụng kéo dài.Sự dễ dàng lắp đặt và đặc tính cách nhiệt điện tuyệt vời làm cho Thermal Pad trở thành lựa chọn ưa thích cho các kỹ sư và kỹ thuật viên tìm kiếm các giải pháp quản lý nhiệt đáng tin cậy.

Phạm vi độ dày rộng từ 0,5 mm đến 30,0 mm cung cấp tính linh hoạt trong thiết kế và ứng dụng, cho phép người dùng chọn độ dày chính xác cần thiết để tối ưu hóa hiệu suất nhiệt và phù hợp cơ học.Cho dù lấp đầy các khoảng trống hẹp trong các tập hợp điện tử nhỏ gọn hoặc không gian lớn hơn trong thiết bị công nghiệp, Thermic Conductive Pad thích nghi liền mạch với các cấu hình khác nhau. tính linh hoạt của nó làm cho nó trở thành một thành phần không thể thiếu trong bộ công cụ quản lý nhiệt.

Tóm lại, Thermal Pad là một bộ lấp lỗ nhiệt thiết yếu kết hợp dẫn nhiệt vượt trội, dung nạp nhiệt độ rộng,và các tính năng an toàn mạnh mẽ để cung cấp hiệu suất phân tán nhiệt xuất sắcĐánh giá ngọn lửa của nó là 94V-0 đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn nghiêm ngặt, trong khi phạm vi độ dày thích nghi của nó đáp ứng nhiều yêu cầu làm mát điện tử.Bằng cách kết hợp Pad dẫn nhiệt này vào chiến lược quản lý nhiệt của bạn, bạn có thể cải thiện đáng kể hiệu suất và độ bền của thiết bị điện tử của mình, đảm bảo chúng hoạt động hiệu quả và an toàn trong điều kiện khó khăn.

Đặc điểm:

• Product Name: Thermal Pad
• Ứng dụng: Phân rã nhiệt giữa các thành phần điện tử và tản nhiệt
• Phạm vi nhiệt độ hoạt động: -40°C đến 150°C
• Kháng nhiệt: 0,921 °C·in2/W
• Tỷ lệ nén: 15% ~ 30%
• Loại vật liệu: Ống thắt silicon
• Tính năng đệm dẫn nhiệt siêu mềm để tăng độ linh hoạt
• Hoạt động như một vật liệu giao diện nhiệt hiệu quả
• Phục vụ như một đệm phân tán nhiệt và tấm dẫn nhiệt
• Bộ đệm phân tán nhiệt linh hoạt phù hợp với các ứng dụng điện tử khác nhau
• Còn được gọi là Therm Sink Pad, lý tưởng để cải thiện quản lý nhiệt

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Union Tenda LC200 Thermal Pad là một vật liệu giao diện nhiệt tiên tiến được thiết kế để phân tán nhiệt hiệu quả giữa các thành phần điện tử và tản nhiệt.bộ đệm dẫn nhiệt chất lượng cao này được chứng nhận theo RoHS và REACH, đảm bảo an toàn môi trường và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế. Với trọng lượng đặc tính là 2,36 g/cc và nhiệt độ hoạt động từ -40 °C đến 150 °C,tấm dẫn nhiệt này là lý tưởng cho một loạt các ứng dụng điện tử đòi hỏi quản lý nhiệt đáng tin cậy.

Một trong những ứng dụng chính của Union Tenda LC200 Thermal Pad là trong các thiết bị điện tử, nơi phân tán nhiệt hiệu quả là rất quan trọng.Nó phục vụ như một vật liệu giao diện nhiệt làm cầu nối khoảng cách giữa các thành phần tạo nhiệtBằng cách lấp đầy khoảng trống không khí vi mô và bề mặt bất thường,bộ đệm nhiệt này đảm bảo dẫn nhiệt tối đa, ngăn ngừa quá nóng và cải thiện hiệu suất và tuổi thọ của thiết bị.

Phạm vi độ dày từ 0,5mm đến 30,0mm cho phép tùy chỉnh linh hoạt tùy thuộc vào các yêu cầu ứng dụng cụ thể,làm cho tấm dẫn nhiệt LC200 phù hợp để sử dụng trong thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị viễn thông, điện tử ô tô và máy móc công nghiệp.

Union Tenda cung cấp bộ đệm dẫn nhiệt này với số lượng đặt hàng tối thiểu là 1000 đơn vị, phục vụ cả nhu cầu sản xuất quy mô nhỏ và lớn.Bao bì được thiết kế để xử lý và lưu trữ dễ dàngVới khả năng cung cấp 2 tấn mỗi ngày và thời gian giao hàng chỉ từ 3 đến 5 ngày, khách hàng có thể mong đợi các đơn đặt hàng được thực hiện kịp thời.Giá từ 0.01 đến 10 USD mỗi đơn vị, làm cho nó trở thành một giải pháp hiệu quả về chi phí cho quản lý nhiệt. Thanh toán được xử lý thuận tiện qua TT, hỗ trợ giao dịch quốc tế suôn sẻ.

Tóm lại, Union Tenda LC200 Thermal Conductive Pad là một lựa chọn tuyệt vời cho các kỹ sư và nhà sản xuất tìm kiếm một vật liệu giao diện nhiệt đáng tin cậy, được chứng nhận và linh hoạt.Nó được thiết kế để tối ưu hóa chuyển nhiệt, bảo vệ các thành phần điện tử nhạy cảm và đảm bảo hoạt động ổn định trong các kịch bản quản lý nhiệt khác nhau.