熱管理ソリューション向け高絶縁熱伝導パッド 2W/m·K

2W/M.K 高絶縁熱伝導パッド サーマルマネジメントソリューション用

製品説明:

サーマルパッドは、電子部品とヒートシンク間の熱放散を強化するために設計された高性能熱界面材料です。効率的な熱伝導率を提供するように設計されたこの熱伝導パッドは、さまざまな電子機器の最適な動作温度を維持する上で重要な役割を果たし、それによって信頼性と寿命を向上させます。0.5mmから30.0mmまでの汎用性の高い厚さ範囲で利用可能なサーマルパッドは、さまざまなギャップサイズや不均一な表面に対応できるため、幅広い用途に最適なサーマルギャップフィラーです。

この熱伝導パッドの際立った特徴の1つは、-40℃から150℃までの卓越した動作温度範囲です。この広い範囲により、サーマルパッドは極端な寒冷地と高温環境の両方で確実に機能し、通信、車載エレクトロニクス、電源、民生用電子機器などのさまざまな産業での使用に適しています。さまざまな温度条件下で一貫した熱性能を維持する能力は、過熱や潜在的なコンポーネントの故障を防ぐのに役立ちます。

サーマルパッドは、電子部品とその対応するヒートシンク間の効率的な熱伝達を促進するように特別に設計されています。表面の凹凸によって自然に発生する微細な空気の隙間を埋めることで、サーマルギャップフィラーは熱抵抗を最小限に抑え、熱放散を最大化します。この改善された熱界面は、サーマルスロットリングのリスクを大幅に軽減し、電子機器全体の効率を向上させ、重いワークロード中でも安定した動作を保証します。

優れた熱伝導率に加えて、サーマルパッドは94V-0の難燃性定格を備えており、優れた安全基準を強調しています。この難燃性定格は、材料が自己消火性であり、発火に抵抗することを示しており、電子アセンブリでの火災の危険に対する保護の追加層を提供します。このような安全機能は、熱管理材料が高温や電流にさらされる用途で特に重要です。

高品質の素材で製造された熱伝導パッドは、柔らかさと弾力性のバランスを提供し、時間の経過とともに構造的完全性を維持しながら表面に簡単に適合させることができます。これにより、長期間の使用中に劣化したり効果を失ったりしない、安定した耐久性のある熱界面が保証されます。さらに、設置の容易さと優れた電気絶縁特性により、サーマルパッドは信頼性の高い熱管理ソリューションを求めるエンジニアや技術者にとって好ましい選択肢となっています。

0.5mmから30.0mmまでの広い厚さ範囲は、設計と応用の柔軟性を提供し、ユーザーが熱性能と機械的適合性を最適化するために必要な正確な厚さを選択できるようにします。コンパクトな電子アセンブリの狭いギャップを埋める場合でも、産業機器の広いスペースを埋める場合でも、この熱伝導パッドはさまざまな構成にシームレスに適応します。その汎用性により、熱管理ツールキットに不可欠なコンポーネントとなっています。

要約すると、サーマルパッドは、優れた熱伝導率、広い温度許容範囲、および堅牢な安全機能を組み合わせて優れた熱放散性能を提供する、不可欠なサーマルギャップフィラーです。94V-0の難燃性定格は厳格な安全基準への準拠を保証し、適応可能な厚さ範囲は多数の電子冷却要件に対応します。この熱伝導パッドを熱管理戦略に組み込むことで、電子機器の性能と耐久性を大幅に向上させ、困難な条件下で効率的かつ安全に動作することを保証できます。

特徴:

• 製品名: サーマルパッド
• 用途: 電子部品とヒートシンク間の熱放散
• 動作温度範囲: -40℃～150℃
• 熱抵抗: 0.921 ℃・in²/W
• 圧縮率: 15%～30%
• 材料タイプ: シリコン絶縁パッド
• 柔軟性を高める超ソフト熱伝導パッドを特徴
• 効果的な熱界面材料として機能
• 放熱パッドおよび熱伝導シートとして機能
• さまざまな電子用途に適した柔軟な放熱パッド
• ヒートシンクパッドとしても知られ、熱管理の改善に最適

技術パラメータ:

用途:

Union Tenda LC200 サーマルパッドは、電子部品とヒートシンク間の熱を効率的に放散するように設計された高度な熱界面材料です。中国で製造されたこの高品質の熱伝導パッドは、RoHSおよびREACH認証を取得しており、環境安全と国際基準への準拠を保証しています。比重2.36 g/cc、動作温度範囲-40℃～150℃のこの熱伝導シートは、信頼性の高い熱管理を必要とする幅広い電子用途に最適です。

Union Tenda LC200 サーマルパッドの主な用途の1つは、効果的な熱放散が重要な電子機器です。CPU、GPU、パワー半導体、LEDモジュールなどの発熱部品と、対応するヒートシンクとの間のギャップを埋める熱界面材料として機能します。このサーマルパッドは、微細な空気の隙間や不均一な表面を埋めることで、熱伝導率を最大化し、過熱を防ぎ、デバイスのパフォーマンスと寿命を向上させます。

0.5mmから30.0mmの厚さ範囲は、特定の用途要件に応じた柔軟なカスタマイズを可能にし、LC200熱伝導シートは民生用電子機器、通信機器、車載エレクトロニクス、産業機械での使用に適しています。94V-0の難燃性定格は、耐火性が不可欠な環境での安全性をさらに保証します。

Union Tendaは、この熱伝導パッドを最低注文数量1000個で提供しており、小規模および大規模な製造ニーズの両方に対応しています。パッケージは、取り扱いと保管が容易になるように設計されており、カートンサイズは24*22*6 cmまたは42*22*11 cmです。1日あたり2トンの供給能力とわずか3～5日の納期により、顧客はタイムリーな注文履行を期待できます。価格は1個あたり0.01～10米ドルで、熱管理のための費用対効果の高いソリューションとなっています。支払いはTT経由で便利に行われ、スムーズな国際取引をサポートします。

要約すると、Union Tenda LC200 熱伝導パッドは、信頼性が高く、認証済みで、汎用性の高い熱界面材料を探しているエンジニアや製造業者にとって優れた選択肢です。熱伝達を最適化し、敏感な電子部品を保護し、さまざまな熱管理シナリオで安定した動作を保証するように設計されています。