Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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1.5W/m·K 超ソフト熱伝導シリコーンパッド ラップトップ / タブレット / PCサーバー用

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS,UL,Reach

モデル番号: LC150

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 100個

価格: 0.01~10USD

パッケージの詳細: 42*22*11 センチメートルカートン

受渡し時間: 7日間

支払条件: TT

供給の能力: 3~5トン/日

今雑談しなさい
ハイライト:

柔らかい熱伝導性シリコンパッド

,

RoHS ラップトップ用サーマルパッド

,

1.5W/m·K 熱伝導シリコーンパッド

寸法:
200 Mm X 400 Mm またはカスタマイズ
キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
電気絶縁:
はい
硬度:
ショアOO 30
材料:
セラミック充填シリコーンエラストマー
色:
グレイッシュホワイト/ピンク/ブルー
介電力強度:
10 kV/mm
応用:
チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたはケーシングの間のサーマルインターフェース材料
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性シリコンパッド
寸法:
200 Mm X 400 Mm またはカスタマイズ
キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
電気絶縁:
はい
硬度:
ショアOO 30
材料:
セラミック充填シリコーンエラストマー
色:
グレイッシュホワイト/ピンク/ブルー
介電力強度:
10 kV/mm
応用:
チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたはケーシングの間のサーマルインターフェース材料
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性シリコンパッド
1.5W/m·K 超ソフト熱伝導シリコーンパッド ラップトップ / タブレット / PCサーバー用

1.5W/M.K 超柔らかい熱伝導性シリコンパッド ラップトップ,タブレット,PCサーバー用

製品説明:

熱パッドは 電子機器の熱管理を強化するために設計された 高品質のシリコン材料で製造されていますこのパッドはチップなどの重要な部品間の効果的な熱インターフェース材料として機能します処理機,貯蔵装置,それに対応する散熱器具やキャッシング.その主な機能は,これらの表面の間に自然に発生する微小な隙間を埋めることです.熱伝達効率を向上させ,電子機器の最適性能と寿命を確保する.

このサーモパッドの特徴の一つは, UL 94 V-0 (E331100) のフラーム評価で認定された例外的な炎阻害能力です.この資格は,材料が炎に強い耐性を有し,火災の場合,すぐに自滅することを保証します.繊細で高リスクな電子環境での安全な選択となりますこのような厳格な安全基準を満たす能力は,製造者やエンドユーザーにとって,信頼性の追加層を添える.

この熱消散パッドは,0.20mmから5.0mmの多角厚さ範囲で利用可能で,さまざまなアプリケーション要件に対応する柔軟性を提供します.熱源と散熱器との間隔が最小か,またはかなりのかどうか, 熱パッドは,最適な接触と熱伝導性を確保するために適切な厚さで選択できます.この広い厚さ範囲は,デバイスと構成の幅広い範囲のための理想的な熱空白を埋める.

熱パッドのシリコン組成は,優れた熱伝導性,電気隔熱性,機械的安定性などの固有特性により特に有利である.シリコンは,幅広い温度範囲で柔軟性と弾性性を維持する能力で知られています耐熱性能と繊細な部品の保護を継続する. 耐熱性能は,耐熱性能と繊細な部品の保護を継続する.

製品には技術的な性能に加えて 顧客に優しい特性があります 無料のサンプルが用意されています潜在的利用者が購入決定をする前に,パッドの互換性や性能を特定のアプリケーションで評価できるようにするこのサンプルオファーは,熱消耗パッドと熱空白補填剤としての製品の品質と有効性に対する信頼を反映しています.

この熱パッドの主な用途は,熱インターフェース材料として使用され,マイクロプロセッサ,集積回路,貯蔵装置と,その熱吸収器具や外壁構造熱の伝導性が悪い空気の隙間を排除することで,熱パッドは熱散効率を大幅に向上させます.この改善された熱管理は過熱を防ぐのに役立ちます.装置の信頼性を向上させる性能や寿命も

要するに,Thermal Padは,高性能, UL 94 V-0 燃焼性のあるシリコン溶液で,効果的な熱消耗のために設計されています.その厚さは0.20 mm から 5 mm まであります.0 mm は,様々な電子アプリケーションで優れた熱空白補填剤として機能します.. 無料のサンプル提供は,様々な熱管理システムへの簡単な評価と統合を容易にする.チップ,プロセッサ,ストレージデバイス,熱吸収器や外殻この熱消散パッドは優れた熱伝導性,安全性,耐久性を保証し,現代の電子熱ソリューションにとって不可欠な部品となっています.

 

特徴:

  • 製品名: 熱パッド
  • 電気隔熱:はい
  • 厚さ範囲:0.20mmから5.0mm
  • 適用:チップ,プロセッサ,ストレージデバイスと熱シンクまたはハウスの間の熱インターフェース材料
  • 硬さ: 岸 00 50
  • 熱伝導性: 1.5 W/mK
  • 熱伝導パッドと熱ギャップ補填器としての機能
  • 効率的な熱伝導パッドにより熱を分散させる
 

技術パラメータ:

材料 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
サイズ 200mm × 400mm またはカスタマイズ
適用する チップ,プロセッサ,貯蔵装置,および熱シンクまたはキャッシング間の熱インターフェース材料
硬さ 岸 00 50
サンプル 無料サンプル
燃焼率 UL 94 V-0 (E331100)
熱伝導性 1.5 W/mK
色 灰色 白 / ピンク / 青
電気隔熱 そうだ
キーワード 熱電池シリコンパッド 熱電池シリコンインターフェイス材料 消熱パッド 超柔らかい熱伝導パッド 柔軟な熱分散パッド 熱伝導シリコンパッド 熱隙埋め器散熱パッド
 

応用:

Union Tenda LC200 Thermal Padは,幅広い電子アプリケーションで熱散を効率的に管理するように設計された先進的な熱インターフェース材料です.中国産で,RoHSとREACHで認証されたこの製品は,国際環境・安全基準の遵守を保証します.持続可能で信頼性の高い熱管理ソリューションに焦点を当てたメーカーとエンジニアにとって理想的な選択です.

Union Tenda LC200 Thermal Pad の主要なアプリケーションの1つは,熱空白補填が重要な電子機器です.熱を発生させる部品と散熱装置を効果的に接続します高性能CPU,GPU,電源モジュール,LED照明システム,効率的な熱伝送が最適な性能と長寿のために不可欠である他の電子組件.

熱パッドの厚さ範囲は0.20mmから5.0mmで,様々なギャップサイズと表面に対応する多用性があります.灰白,ピンク,青色で利用できます.製品が特殊な美学や識別要件に合わせられるUL94 V-0 耐火性評価により 優れた耐火性を保証し, 厳格な防火基準の環境での安全性をさらに高めます.Union Tenda LC200の電気隔熱特性により,熱を効率的に伝導するだけでなく,電気短回路を防ぐことができる.敏感な電子部品に適しています

供給能力は1日2トンで,最低注文量は1000台で,ユニオンテンドーは小規模および大規模生産のニーズを満たすのに十分な設備を持っています.製品価格が競争力のある0.01 と 10 USD,品質を損なうことなく様々な予算要件を満たす. 24 * 22 * 6cm または 42 * 22 * 11cm のサイズで安全に梱包され,熱パッドは保管および輸送が簡単です.配達時間は迅速です通常は3~5日以内で,緊急の製造スケジュールに間に合うようにします.

TTによる支払い条件は,国際購入者にとって便利です無料のサンプルが利用できれば,潜在顧客は大量購入を約束する前に製品の性能を評価できます.消費電子機器,工業機器,または自動車アプリケーションで使用されるかどうか,Union Tenda LC200 熱インターフェース材料と熱ギャップフィラーは,信頼性の高い,効率的な熱管理のための高品質のソリューション.