1.5W/m·K Almohadilla de silicona conductora de calor ultra suave para portátil / tableta / servidor de PC

1.5W/M.K Almohadilla de silicona conductora térmica ultra suave para portátil, tableta y servidor de PC

Descripción del producto:

La almohadilla térmica es una solución avanzada de disipación de calor diseñada para mejorar la gestión térmica de los dispositivos electrónicos. Fabricada con material de silicona de alta calidad, esta almohadilla sirve como un material de interfaz térmica eficaz entre componentes críticos como chips, procesadores, dispositivos de almacenamiento y sus disipadores de calor o carcasas correspondientes. Su función principal es rellenar las brechas microscópicas que ocurren naturalmente entre estas superficies, mejorando así la eficiencia de transferencia de calor y asegurando un rendimiento óptimo y la longevidad del equipo electrónico.

Una de las características destacadas de esta almohadilla térmica es su excepcional capacidad ignífuga, certificada con una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 (E331100). Esta clasificación garantiza que el material es altamente resistente a la ignición y se autoextingue rápidamente en caso de incendio, lo que la convierte en una opción segura para su uso en entornos electrónicos sensibles y de alto riesgo. La capacidad de cumplir con estándares de seguridad tan estrictos añade una capa adicional de fiabilidad tanto para los fabricantes como para los usuarios finales.

Disponible en un rango de espesores versátil de 0.20 mm a 5.0 mm, esta almohadilla de disipación de calor ofrece flexibilidad para adaptarse a diversos requisitos de aplicación. Ya sea que el espacio entre la fuente de calor y el disipador de calor sea mínimo o sustancial, la almohadilla térmica se puede seleccionar en el espesor apropiado para garantizar un contacto óptimo y una conductividad térmica. Este amplio rango de espesores la convierte en un relleno de huecos térmicos ideal para una amplia gama de dispositivos y configuraciones.

La composición de silicona de la almohadilla térmica es particularmente ventajosa debido a sus propiedades inherentes, como una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y estabilidad mecánica. La silicona es conocida por su capacidad para mantener la flexibilidad y la resiliencia en un amplio rango de temperaturas, lo que ayuda a que la almohadilla se adapte perfectamente a superficies irregulares sin perder su forma o efectividad con el tiempo. Esto da como resultado un rendimiento térmico sostenido y la protección de componentes sensibles.

Además de su rendimiento técnico, el producto también es amigable para el cliente. Hay una muestra gratuita disponible, lo que permite a los usuarios potenciales evaluar la compatibilidad y el rendimiento de la almohadilla en sus aplicaciones específicas antes de tomar una decisión de compra. Esta oferta de muestra refleja la confianza en la calidad y efectividad del producto como almohadilla de disipación de calor y relleno de huecos térmicos.

La aplicación principal de esta almohadilla térmica es como material de interfaz térmica. Se coloca estratégicamente entre los componentes que generan calor —como microprocesadores, circuitos integrados o dispositivos de almacenamiento— y sus disipadores de calor o estructuras de carcasa. Al eliminar los huecos de aire, que son malos conductores de calor, la almohadilla térmica mejora significativamente la eficiencia de la disipación de calor. Esta gestión térmica mejorada ayuda a prevenir el sobrecalentamiento, mejorando así la fiabilidad, el rendimiento y la vida útil del dispositivo.

En resumen, la almohadilla térmica es una solución de silicona de alto rendimiento con clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, diseñada para una disipación de calor eficaz. Su amplio rango de espesores de 0.20 mm a 5.0 mm le permite servir como un excelente relleno de huecos térmicos en diversas aplicaciones electrónicas. La provisión de una muestra gratuita facilita la evaluación y la integración en diversos sistemas de gestión térmica. Ya sea que se utilice entre chips, procesadores, dispositivos de almacenamiento y disipadores de calor o carcasas, esta almohadilla de disipación de calor garantiza una conductividad térmica, seguridad y durabilidad superiores, lo que la convierte en un componente indispensable para las soluciones térmicas electrónicas modernas.

Características:

• Nombre del producto: Almohadilla Térmica
• Aislamiento Eléctrico: Sí
• Rango de Espesor: 0.20 mm a 5.0 mm
• Aplicación: Material de interfaz térmica entre chip, procesador, dispositivo de almacenamiento y disipador de calor o carcasa
• Dureza: Shore 00 50
• Conductividad Térmica: 1.5 W/mK
• Funciona como almohadilla conductora térmica y relleno de huecos térmicos
• Almohadilla conductora térmica eficiente para una mejor disipación de calor

Parámetros Técnicos:

Aplicaciones:

La almohadilla térmica Union Tenda LC200 es un material de interfaz térmica avanzado diseñado para gestionar eficazmente la disipación de calor en una amplia gama de aplicaciones electrónicas. Originario de China y certificado por RoHS y REACH, este producto garantiza el cumplimiento de las normas internacionales de medio ambiente y seguridad, lo que lo convierte en una opción ideal para fabricantes e ingenieros centrados en soluciones de gestión térmica sostenibles y fiables.

Una de las principales ocasiones de aplicación para la almohadilla térmica Union Tenda LC200 es en dispositivos electrónicos donde el relleno de huecos térmicos es crítico. Como relleno de huecos térmicos, une eficazmente los componentes que generan calor y los disipadores de calor, mejorando la conductividad térmica y previniendo el sobrecalentamiento. Esto la hace perfecta para su uso en CPUs, GPUs, módulos de potencia, sistemas de iluminación LED de alto rendimiento y otros ensamblajes electrónicos donde la transferencia de calor eficiente es esencial para un rendimiento óptimo y la longevidad.

El rango de espesores de la almohadilla térmica, de 0.20 mm a 5.0 mm, ofrece versatilidad para adaptarse a diversos tamaños de huecos y superficies. Disponible en colores blanco grisáceo, rosa y azul, el producto se puede adaptar a requisitos estéticos o de identificación específicos. Su clasificación de inflamabilidad UL94-V0 garantiza una resistencia superior al fuego, añadiendo una capa adicional de seguridad en entornos con estrictos estándares de protección contra incendios. Además, la propiedad de aislamiento eléctrico de la Union Tenda LC200 garantiza que no solo conduce el calor de manera eficiente, sino que también previene cortocircuitos eléctricos, lo que la hace muy adecuada para componentes electrónicos sensibles.

Con una capacidad de suministro de 2 toneladas por día y una cantidad mínima de pedido de 1000 unidades, Union Tenda está bien equipada para satisfacer las necesidades de producción a pequeña y gran escala. El producto tiene un precio competitivo entre 0.01 y 10 USD, lo que se adapta a diversos requisitos presupuestarios sin comprometer la calidad. Empaquetadas de forma segura en cartones de 24*22*6 cm o 42*22*11 cm, las almohadillas térmicas son fáciles de almacenar y transportar. Los tiempos de entrega son rápidos, generalmente entre 3 y 5 días, lo que garantiza la disponibilidad oportuna para los horarios de fabricación urgentes.

Los términos de pago a través de TT añaden comodidad para los compradores internacionales, y la disponibilidad de muestras gratuitas permite a los clientes potenciales evaluar el rendimiento del producto antes de comprometerse con compras a granel. Ya sea que se utilice en electrónica de consumo, equipos industriales o aplicaciones automotrices, el material de interfaz térmica y el relleno de huecos térmicos Union Tenda LC200 proporcionan una solución fiable y de alta calidad para una gestión térmica eficaz en diversos escenarios.