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1.5W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica Ultra Macia para Laptop / Tablet / Servidor de PC

Detalhes do produto

Lugar de origem: Guangdong,China

Marca: Union Tenda

Certificação: RoHS,UL,Reach

Número do modelo: LC150

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 100 unidades

Preço: 0.01~10USD

Detalhes da embalagem: caixas de 42*22*11cm

Tempo de entrega: 7 dias

Termos de pagamento: TT

Habilidade da fonte: 3~5 Toneladas/dia

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Destacar:

Pad de silicone condutor térmico macio

,

Almofada Térmica para Laptop RoHS

,

1.5W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica

Dimensões:
200 Mm X 400 Mm Ou Personalização
Palavras-chave:
Almofada térmica de silicone, material de interface térmica de silicone, almofada de dissipador de c
Isolamento Elétrico:
Sim
Dureza:
Costa OO 30
Materiais:
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Cor:
Branco Acinzentado/Rosa/Azul
Força dielétrica:
10 kV/mm
Aplicativo:
Material de interface térmica entre chip, processador, dispositivo de armazenamento e dissipador de
Tamanho:
Personalizado
Nome:
Almofada de silicone condutor térmico
Dimensões:
200 Mm X 400 Mm Ou Personalização
Palavras-chave:
Almofada térmica de silicone, material de interface térmica de silicone, almofada de dissipador de c
Isolamento Elétrico:
Sim
Dureza:
Costa OO 30
Materiais:
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Cor:
Branco Acinzentado/Rosa/Azul
Força dielétrica:
10 kV/mm
Aplicativo:
Material de interface térmica entre chip, processador, dispositivo de armazenamento e dissipador de
Tamanho:
Personalizado
Nome:
Almofada de silicone condutor térmico
1.5W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica Ultra Macia para Laptop / Tablet / Servidor de PC

1.5W/M.K Almofada Térmica Condutora de Silicone Ultra Macia para Laptop, Tablet e Servidor de PC

Descrição do Produto:

A Almofada Térmica é uma solução avançada de dissipação de calor projetada para aprimorar o gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos. Fabricada com material de silicone de alta qualidade, esta almofada serve como um material de interface térmica eficaz entre componentes críticos como chips, processadores, dispositivos de armazenamento e seus dissipadores de calor ou carcaças correspondentes. Sua função principal é preencher as lacunas microscópicas que ocorrem naturalmente entre essas superfícies, melhorando assim a eficiência da transferência de calor e garantindo o desempenho ideal e a longevidade do equipamento eletrônico.

Uma das características de destaque desta Almofada Térmica é sua excepcional capacidade retardante de chamas, certificada com Classificação de Inflamabilidade UL 94 V-0 (E331100). Esta classificação garante que o material seja altamente resistente à ignição e se autoextingue rapidamente em caso de incêndio, tornando-o uma escolha segura para uso em ambientes eletrônicos sensíveis e de alto risco. A capacidade de atender a padrões de segurança tão rigorosos adiciona uma camada extra de confiabilidade para fabricantes e usuários finais.

Disponível em uma faixa de espessura versátil de 0,20 mm a 5,0 mm, esta almofada de dissipação de calor oferece flexibilidade para acomodar vários requisitos de aplicação. Se a lacuna entre a fonte de calor e o dissipador de calor for mínima ou substancial, a Almofada Térmica pode ser selecionada na espessura apropriada para garantir contato ideal e condutividade térmica. Esta ampla faixa de espessura a torna um preenchedor de lacunas térmicas ideal para uma ampla gama de dispositivos e configurações.

A composição de silicone da Almofada Térmica é particularmente vantajosa devido às suas propriedades inerentes, como excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e estabilidade mecânica. O silicone é conhecido por sua capacidade de manter a flexibilidade e a resiliência em uma ampla faixa de temperatura, o que ajuda a almofada a se conformar perfeitamente a superfícies irregulares sem perder sua forma ou eficácia ao longo do tempo. Isso resulta em desempenho térmico sustentado e proteção de componentes sensíveis.

Além de seu desempenho técnico, o produto também é amigável ao cliente. Uma amostra grátis está disponível, permitindo que potenciais usuários avaliem a compatibilidade e o desempenho da almofada em suas aplicações específicas antes de tomar uma decisão de compra. Esta oferta de amostra reflete a confiança na qualidade e eficácia do produto como uma almofada de dissipação de calor e preenchedor de lacunas térmicas.

A aplicação principal desta Almofada Térmica é como material de interface térmica. Ela é estrategicamente posicionada entre componentes que geram calor — como microprocessadores, circuitos integrados ou dispositivos de armazenamento — e seus dissipadores de calor ou estruturas de carcaça. Ao eliminar as lacunas de ar, que são maus condutores de calor, a Almofada Térmica melhora significativamente a eficiência da dissipação de calor. Este gerenciamento térmico aprimorado ajuda a prevenir o superaquecimento, aumentando assim a confiabilidade, o desempenho e a vida útil do dispositivo.

Em resumo, a Almofada Térmica é uma solução de silicone de alto desempenho, com classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, projetada para dissipação de calor eficaz. Sua ampla faixa de espessura de 0,20 mm a 5,0 mm permite que ela sirva como um excelente preenchedor de lacunas térmicas em várias aplicações eletrônicas. A oferta de uma amostra grátis facilita a avaliação e integração em diversos sistemas de gerenciamento térmico. Seja usada entre chips, processadores, dispositivos de armazenamento e dissipadores de calor ou carcaças, esta almofada de dissipação de calor garante condutividade térmica superior, segurança e durabilidade, tornando-a um componente indispensável para soluções térmicas eletrônicas modernas.

 

Recursos:

  • Nome do Produto: Almofada Térmica
  • Isolamento Elétrico: Sim
  • Faixa de Espessura: 0,20 mm a 5,0 mm
  • Aplicação: Material de interface térmica entre chip, processador, dispositivo de armazenamento e dissipador de calor ou carcaça
  • Dureza: Shore 00 50
  • Condutividade Térmica: 1,5 W/mK
  • Funciona como Almofada Condutora Térmica e Preenchedor de Lacunas Térmicas
  • Almofada Condutora Térmica Eficiente para dissipação de calor aprimorada
 

Parâmetros Técnicos:

Materiais Elastômero de Silicone Preenchido com Cerâmica
Dimensões 200 Mm X 400 Mm ou Personalização
Aplicação Material de Interface Térmica Entre Chip, Processador, Dispositivo de Armazenamento e Dissipador de Calor ou Carcaça
Dureza Shore 00 50
Amostra Amostra Grátis
Classificação de Inflamabilidade UL 94 V-0 (E331100)
Condutividade Térmica 1,5 W/mK
Cor Branco Acinzentado / Rosa / Azul
Isolamento Elétrico Sim
Palavras-chave Almofada Térmica de Silicone, Material de Interface Térmica de Silicone, Almofada de Dissipador de Calor, Almofada Condutora de Calor Ultra-macia, Almofada Flexível de Dissipação de Calor, Almofada Térmica Condutora de Silicone, Preenchedor de Lacunas Térmicas, Almofada de Dissipação de Calor
 

Aplicações:

A Almofada Térmica Union Tenda LC200 é um Material de Interface Térmica avançado projetado para gerenciar eficientemente a dissipação de calor em uma ampla gama de aplicações eletrônicas. Originário da China e certificado pela RoHS e REACH, este produto garante a conformidade com os padrões ambientais e de segurança internacionais, tornando-o uma escolha ideal para fabricantes e engenheiros focados em soluções de gerenciamento térmico sustentáveis e confiáveis.

Uma das principais ocasiões de aplicação da Almofada Térmica Union Tenda LC200 é em dispositivos eletrônicos onde o preenchimento de lacunas térmicas é crítico. Como um Preenchedor de Lacunas Térmicas, ele preenche efetivamente os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor, aprimorando a condutividade térmica e prevenindo o superaquecimento. Isso o torna perfeito para uso em CPUs, GPUs, módulos de potência, sistemas de iluminação LED de alto desempenho e outras montagens eletrônicas onde a transferência de calor eficiente é essencial para o desempenho ideal e a longevidade.

A faixa de espessura da Almofada Térmica, de 0,20 mm a 5,0 mm, oferece versatilidade para acomodar vários tamanhos de lacunas e superfícies. Disponível nas cores branco acinzentado, rosa e azul, o produto pode ser adaptado a requisitos estéticos ou de identificação específicos. Sua classificação de inflamabilidade UL94 V-0 garante resistência superior ao fogo, adicionando uma camada extra de segurança em ambientes com padrões rigorosos de proteção contra incêndio. Além disso, a propriedade de isolamento elétrico da Union Tenda LC200 garante que ela não apenas conduza calor eficientemente, mas também previna curtos-circuitos elétricos, tornando-a altamente adequada para componentes eletrônicos sensíveis.

Com uma capacidade de fornecimento de 2 toneladas por dia e uma quantidade mínima de pedido de 1000 unidades, a Union Tenda está bem equipada para atender às necessidades de produção em pequena e larga escala. O produto tem um preço competitivo entre 0,01 e 10 USD, atendendo a vários requisitos de orçamento sem comprometer a qualidade. Embalados com segurança em caixas de 24*22*6 cm ou 42*22*11 cm, os Almofadas Térmicas são fáceis de armazenar e transportar. Os prazos de entrega são rápidos, geralmente dentro de 3 a 5 dias, garantindo disponibilidade oportuna para cronogramas de fabricação urgentes.

Os termos de pagamento via TT adicionam conveniência para compradores internacionais, e a disponibilidade de amostras grátis permite que clientes potenciais avaliem o desempenho do produto antes de se comprometerem com compras em massa. Seja usado em eletrônicos de consumo, equipamentos industriais ou aplicações automotivas, o Material de Interface Térmica e Preenchedor de Lacunas Térmicas Union Tenda LC200 oferece uma solução confiável e de alta qualidade para gerenciamento térmico eficaz em diversos cenários.