1.5W/m·K Untra Soft Thermal Conductive Silicone Pad Untuk Laptop / Tablet / PC Server

1.5W/M.K Bantalan Silikon Konduktif Termal Sangat Lembut Untuk Laptop, Tablet Dan Server PC

Deskripsi Produk:

Thermal Pad adalah solusi disipasi panas canggih yang dirancang untuk meningkatkan manajemen termal perangkat elektronik. Diproduksi dari bahan silikon berkualitas tinggi, bantalan ini berfungsi sebagai bahan antarmuka termal yang efektif antara komponen penting seperti chip, prosesor, perangkat penyimpanan, dan heatsink atau casing yang sesuai. Fungsi utamanya adalah untuk mengisi celah mikroskopis yang secara alami terjadi antara permukaan-permukaan ini, sehingga meningkatkan efisiensi perpindahan panas dan memastikan kinerja optimal serta umur panjang peralatan elektronik.

Salah satu fitur unggulan dari Thermal Pad ini adalah kemampuan tahan api yang luar biasa, disertifikasi dengan Peringkat Api UL 94 V-0 (E331100). Peringkat ini menjamin bahwa bahan tersebut sangat tahan terhadap penyalaan dan cepat padam sendiri jika terjadi kebakaran, menjadikannya pilihan yang aman untuk digunakan di lingkungan elektronik yang sensitif dan berisiko tinggi. Kemampuan untuk memenuhi standar keselamatan yang ketat seperti itu menambah lapisan keandalan ekstra bagi produsen dan pengguna akhir.

Tersedia dalam rentang ketebalan serbaguna dari 0,20 mm hingga 5,0 mm, bantalan disipasi panas ini menawarkan fleksibilitas untuk mengakomodasi berbagai persyaratan aplikasi. Baik celah antara sumber panas dan heatsink minimal atau substansial, Thermal Pad dapat dipilih dalam ketebalan yang sesuai untuk memastikan kontak optimal dan konduktivitas termal. Rentang ketebalan yang luas ini menjadikannya pengisi celah termal yang ideal untuk berbagai macam perangkat dan konfigurasi.

Komposisi silikon dari Thermal Pad sangat menguntungkan karena sifat inherennya seperti konduktivitas termal yang sangat baik, isolasi listrik, dan stabilitas mekanis. Silikon dikenal karena kemampuannya mempertahankan fleksibilitas dan ketahanan di berbagai rentang suhu, yang membantu bantalan menyesuaikan diri dengan sempurna pada permukaan yang tidak rata tanpa kehilangan bentuk atau efektivitasnya seiring waktu. Hal ini menghasilkan kinerja termal yang berkelanjutan dan perlindungan komponen sensitif.

Selain kinerja teknisnya, produk ini juga ramah pelanggan. Sampel gratis tersedia, memungkinkan calon pengguna untuk mengevaluasi kesesuaian dan kinerja bantalan dalam aplikasi spesifik mereka sebelum membuat keputusan pembelian. Penawaran sampel ini mencerminkan kepercayaan pada kualitas dan efektivitas produk sebagai bantalan disipasi panas dan pengisi celah termal.

Aplikasi utama dari Thermal Pad ini adalah sebagai bahan antarmuka termal. Ini ditempatkan secara strategis antara komponen penghasil panas—seperti mikroprosesor, sirkuit terpadu, atau perangkat penyimpanan—dan heatsink atau struktur casing mereka. Dengan menghilangkan celah udara, yang merupakan konduktor panas yang buruk, Thermal Pad secara signifikan meningkatkan efisiensi disipasi panas. Manajemen termal yang ditingkatkan ini membantu mencegah panas berlebih, sehingga meningkatkan keandalan, kinerja, dan masa pakai perangkat.

Singkatnya, Thermal Pad adalah solusi silikon berkinerja tinggi dengan peringkat tahan api UL 94 V-0 yang dirancang untuk disipasi panas yang efektif. Rentang ketebalan yang luas dari 0,20 mm hingga 5,0 mm memungkinkannya berfungsi sebagai pengisi celah termal yang sangat baik dalam berbagai aplikasi elektronik. Penyediaan sampel gratis memfasilitasi penilaian dan integrasi yang mudah ke dalam berbagai sistem manajemen termal. Baik digunakan antara chip, prosesor, perangkat penyimpanan, dan heatsink atau casing, bantalan disipasi panas ini memastikan konduktivitas termal, keamanan, dan daya tahan yang unggul, menjadikannya komponen yang sangat diperlukan untuk solusi termal elektronik modern.

Fitur:

• Nama Produk: Thermal Pad
• Isolasi Listrik: Ya
• Rentang Ketebalan: 0,20 mm hingga 5,0 mm
• Aplikasi: Bahan antarmuka termal antara chip, prosesor, perangkat penyimpanan, dan heatsink atau casing
• Kekerasan: Shore 00 50
• Konduktivitas Termal: 1,5 W/mK
• Berfungsi sebagai Bantalan Konduktif Termal dan Pengisi Celah Termal
• Bantalan Konduktif Termal yang Efisien untuk disipasi panas yang lebih baik

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Union Tenda LC200 Thermal Pad adalah Bahan Antarmuka Termal canggih yang dirancang untuk mengelola disipasi panas secara efisien dalam berbagai aplikasi elektronik. Berasal dari Tiongkok dan disertifikasi oleh RoHS dan REACH, produk ini memastikan kepatuhan terhadap standar lingkungan dan keselamatan internasional, menjadikannya pilihan ideal bagi produsen dan insinyur yang berfokus pada solusi manajemen termal yang berkelanjutan dan andal.

Salah satu acara aplikasi utama dari Union Tenda LC200 Thermal Pad adalah pada perangkat elektronik di mana pengisian celah termal sangat penting. Sebagai Pengisi Celah Termal, ia secara efektif menjembatani komponen penghasil panas dan heatsink, meningkatkan konduktivitas termal dan mencegah panas berlebih. Hal ini membuatnya sempurna untuk digunakan pada CPU, GPU, modul daya, sistem pencahayaan LED berkinerja tinggi, dan rakitan elektronik lainnya di mana perpindahan panas yang efisien sangat penting untuk kinerja optimal dan umur panjang.

Rentang ketebalan Thermal Pad, dari 0,20 mm hingga 5,0 mm, menawarkan keserbagunaan dalam mengakomodasi berbagai ukuran celah dan permukaan. Tersedia dalam warna putih keabu-abuan, merah muda, dan biru, produk dapat disesuaikan dengan persyaratan estetika atau identifikasi tertentu. Peringkat ketahanan api UL94 V-0 menjamin ketahanan api yang unggul, menambah lapisan keamanan ekstra di lingkungan dengan standar perlindungan kebakaran yang ketat. Selain itu, sifat isolasi listrik Union Tenda LC200 memastikan bahwa ia tidak hanya menghantarkan panas secara efisien tetapi juga mencegah korsleting listrik, membuatnya sangat cocok untuk komponen elektronik sensitif.

Dengan kemampuan pasokan 2 ton per hari dan jumlah pesanan minimum 1000 unit, Union Tenda diperlengkapi dengan baik untuk memenuhi kebutuhan produksi skala kecil dan besar. Produk ini dihargai secara kompetitif antara 0,01 dan 10 USD, melayani berbagai persyaratan anggaran tanpa mengorbankan kualitas. Dikemas dengan aman dalam karton berukuran 24*22*6 cm atau 42*22*11 cm, Thermal Pad mudah disimpan dan diangkut. Waktu pengiriman cepat, biasanya dalam 3 hingga 5 hari, memastikan ketersediaan tepat waktu untuk jadwal manufaktur yang mendesak.

Ketentuan pembayaran melalui TT menambah kenyamanan bagi pembeli internasional, dan ketersediaan sampel gratis memungkinkan pelanggan potensial untuk mengevaluasi kinerja produk sebelum melakukan pembelian massal. Baik digunakan dalam elektronik konsumen, peralatan industri, atau aplikasi otomotif, Union Tenda LC200 Thermal Interface Material dan Thermal Gap Filler menyediakan solusi yang andal dan berkualitas tinggi untuk manajemen termal yang efektif di berbagai skenario.