2W/M·K Thermal Conductive Pad 0.5mm - 30.0mm Ketebalan Untuk Manajemen Termal

Deskripsi Produk:

Thermal Conductive Pad adalah komponen penting yang dirancang untuk meningkatkan pembuangan panas pada perangkat elektronik dengan mentransfer panas secara efisien antara komponen elektronik dan heat sink. Thermal Gap Filler berkinerja tinggi ini direkayasa untuk memberikan solusi manajemen termal yang andal, memastikan umur panjang dan kinerja optimal dari suku cadang elektronik sensitif. Dengan rentang ketebalan mulai dari 0,5 mm hingga 30,0 mm, Heat Dissipation Pad serbaguna ini dapat mengakomodasi berbagai persyaratan aplikasi, menawarkan fleksibilitas dalam desain dan pemasangan.

Salah satu fitur unggulan dari Thermal Conductive Pad ini adalah nilai resistansi termalnya yang sangat baik sebesar 0,921 °C·in²/W, yang menunjukkan kemampuannya yang unggul untuk menghantarkan panas dari komponen kritis. Dengan meminimalkan resistansi termal, ia secara efektif mengurangi suhu operasi perangkat elektronik, mencegah panas berlebih dan potensi kegagalan. Hal ini menjadikan Thermal Gap Filler ideal untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk catu daya, pencahayaan LED, peralatan telekomunikasi, dan perangkat keras komputer, di mana pembuangan panas yang efisien sangat penting.

Thermal Conductive Pad juga dirancang untuk mempertahankan kinerja optimal di bawah tingkat kompresi mulai dari 15% hingga 30%. Kemampuan kompresi ini memastikan bahwa bantalan sangat sesuai dengan permukaan komponen elektronik dan heat sink, mengisi celah dan ketidakrataan mikroskopis. Sebagai hasilnya, ia memaksimalkan area kontak, meningkatkan konduktivitas termal dan efisiensi transfer panas. Kemampuan bantalan untuk terkompresi tanpa kehilangan integritas menjamin kinerja yang konsisten dari waktu ke waktu, bahkan dalam kondisi operasi yang menuntut.

Keamanan adalah aspek penting lainnya dari Heat Dissipation Pad ini. Ia memiliki peringkat api 94V-0, yang menunjukkan kepatuhannya terhadap standar mudah terbakar yang ketat. Peringkat ini memastikan bahwa Thermal Gap Filler tahan api, memberikan lapisan perlindungan tambahan dalam rakitan elektronik di mana bahaya kebakaran harus diminimalkan. Peringkat api 94V-0 mencerminkan kesesuaian produk untuk digunakan di lingkungan yang membutuhkan standar keamanan tinggi, menawarkan ketenangan pikiran bagi produsen dan pengguna akhir.

Selain kinerja teknisnya, Thermal Conductive Pad ini mudah ditangani dan dipasang. Sifatnya yang fleksibel memungkinkannya untuk dipotong atau dibentuk agar sesuai dengan tata letak komponen tertentu, menjadikannya pilihan praktis untuk solusi manajemen termal yang disesuaikan. Ketebalan yang konsisten dan struktur yang seragam dari bantalan memastikan kinerja termal yang andal sepanjang masa pakainya, berkontribusi pada daya tahan dan efisiensi keseluruhan perangkat elektronik.

Secara keseluruhan, Thermal Gap Filler ini adalah Heat Dissipation Pad yang sangat efektif yang dirancang untuk memenuhi tantangan manajemen termal elektronik modern. Kombinasi rentang ketebalan yang luas, resistansi termal yang rendah, tingkat kompresi yang sesuai, dan ketahanan api yang sangat baik menjadikannya solusi ideal untuk meningkatkan transfer panas antara komponen elektronik dan heat sink. Baik digunakan dalam elektronik konsumen, peralatan industri, atau aplikasi teknologi canggih, Thermal Conductive Pad ini memberikan kinerja termal yang andal dan tahan lama, meningkatkan keandalan dan keamanan perangkat.

Untuk meringkas, Thermal Conductive Pad menawarkan:

• Rentang ketebalan dari 0,5 mm hingga 30,0 mm, memberikan kemampuan beradaptasi untuk berbagai aplikasi.
• Resistansi termal 0,921 °C·in²/W, memastikan transfer panas yang efisien.
• Tingkat kompresi antara 15% dan 30%, memungkinkan kesesuaian dan kontak yang sangat baik.
• Peringkat api 94V-0, menjamin standar keamanan tinggi.
• Penggunaan ideal sebagai Thermal Gap Filler untuk meningkatkan pembuangan panas antara komponen elektronik dan heat sink.

Memasukkan Heat Dissipation Pad ini ke dalam sistem manajemen termal Anda akan secara signifikan meningkatkan kinerja dan keandalan perangkat elektronik Anda dengan mengelola panas secara efektif dan menyediakan fitur keamanan yang kuat.

Fitur:

• Nama Produk: Thermal Pad
• Bahan: Karet Silikon
• Konduktivitas Termal: 2,0W/mK untuk transfer panas yang efisien
• Rentang Suhu Operasi: -40°C hingga 150°C
• Aplikasi: Pembuangan panas antara komponen elektronik dan heat sink
• Peringkat Api: 94V-0 untuk keamanan yang ditingkatkan
• Lembar Konduktif Termal Berkinerja Tinggi untuk manajemen termal yang andal
• Thermal Conductive Pad Tahan Lama cocok untuk berbagai perangkat elektronik

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Union Tenda LC200 Thermal Conductive Pad, diproduksi di China, adalah Thermal Interface Material berkinerja tinggi yang dirancang untuk memberikan pembuangan panas yang efisien antara komponen elektronik dan heat sink. Dengan konduktivitas termal 2,0W/mK dan resistansi termal 0,921 °C·in²/W, thermal conductive pad ini memastikan manajemen termal yang optimal dalam berbagai aplikasi elektronik, menjaga stabilitas dan umur panjang perangkat.

Thermal conductive pad ini banyak digunakan dalam berbagai kesempatan dan skenario aplikasi, terutama dalam elektronik di mana transfer panas yang efektif sangat penting. Sangat ideal untuk digunakan dalam perangkat keras komputer seperti CPU, GPU, dan modul daya, di mana ia membantu mencegah panas berlebih dengan mentransfer panas secara efisien dari komponen ke heat sink. Selain itu, cocok untuk sistem pencahayaan LED, meningkatkan kinerja termal dan memperpanjang umur chip LED.

Dalam telekomunikasi, Union Tenda LC200 Thermal Interface Material digunakan dalam stasiun pangkalan dan peralatan jaringan untuk mengelola panas yang dihasilkan oleh prosesor berkinerja tinggi dan penguat daya. Kekuatan dielektriknya yang sangat baik sebesar 10 KV/mm juga membuatnya aman untuk digunakan dalam rakitan elektronik sensitif yang membutuhkan insulasi listrik di samping konduktivitas termal.

Rentang suhu operasi bantalan termal dari -40°C hingga 150°C memastikan keandalan dalam kondisi lingkungan ekstrem, membuatnya cocok untuk elektronik otomotif, mesin industri, dan peralatan luar ruangan. Produk ini bersertifikat RoHS dan REACH, menjamin kepatuhan terhadap standar lingkungan dan keselamatan, yang sangat penting bagi produsen dan pengguna akhir yang peduli dengan bahan ramah lingkungan.

Tersedia dengan jumlah pesanan minimum 1000 buah, Union Tenda menawarkan harga kompetitif mulai dari 0,01 hingga 10 USD per unit, tergantung pada spesifikasi dan volume pesanan. Dikemas secara efisien dalam karton berukuran 24*22*6 cm atau 42*22*11 cm, thermal conductive pad mudah disimpan dan diangkut. Dengan kemampuan pasokan 2 ton per hari dan waktu pengiriman hanya 3 hingga 5 hari, Union Tenda memastikan pemenuhan pesanan massal tepat waktu. Ketentuan pembayaran biasanya melalui TT, menyediakan opsi transaksi yang aman dan nyaman.

Secara keseluruhan, Union Tenda LC200 Thermal Conductive Pad adalah pilihan material antarmuka termal yang sangat baik untuk produsen elektronik yang ingin meningkatkan pembuangan panas, meningkatkan kinerja perangkat, dan memastikan keandalan jangka panjang di berbagai aplikasi industri dan konsumen.