Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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2W/M·K 熱伝導パッド 0.5mm - 30.0mm 厚さ 熱管理用

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS,UL,Reach

モデル番号: LC200

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 100個

価格: 0.01~10USD

パッケージの詳細: 42*22*11 センチメートルカートン

受渡し時間: 7日間

支払条件: TT

供給の能力: 3~5トン/日

今雑談しなさい
ハイライト:

2W/M·K 熱伝導パッド

,

熱伝導パッド 0.5mm

,

熱伝導パッド 30.0mm

比重:
2.36G/cc
キーワード:
シリコン絶縁パッド、熱伝導パッド、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド
製品名:
サーマルパッド
熱抵抗:
0.921 °C·インチ平方/W
密度:
2.36 g/cm³
材料:
シリコーンゴム
納期:
-40℃~150℃
厚み範囲:
0.5mm~30.0mm
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
比重:
2.36G/cc
キーワード:
シリコン絶縁パッド、熱伝導パッド、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド
製品名:
サーマルパッド
熱抵抗:
0.921 °C·インチ平方/W
密度:
2.36 g/cm³
材料:
シリコーンゴム
納期:
-40℃~150℃
厚み範囲:
0.5mm~30.0mm
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
2W/M·K 熱伝導パッド 0.5mm - 30.0mm 厚さ 熱管理用

製品説明:

サーマル導電パッドは、電子部品とヒートシンク間の熱を効率的に伝達することにより、電子機器の放熱を強化するために設計された不可欠なコンポーネントです。この高性能サーマルギャップフィラーは、信頼性の高い熱管理ソリューションを提供し、敏感な電子部品の寿命と最適なパフォーマンスを確保するように設計されています。厚さ範囲は0.5mmから30.0mmまであり、この多用途な放熱パッドはさまざまなアプリケーション要件に対応でき、設計と設置の柔軟性を提供します。

このサーマル導電パッドの際立った特徴の1つは、0.921℃・in²/Wという優れた熱抵抗値であり、これは重要なコンポーネントから熱を効率的に除去する優れた能力を示しています。熱抵抗を最小限に抑えることで、電子機器の動作温度を効果的に下げ、過熱や潜在的な故障を防ぎます。これにより、サーマルギャップフィラーは、電源、LED照明、通信機器、コンピューターハードウェアなど、効率的な放熱が不可欠な幅広いアプリケーションでの使用に理想的です。

サーマル導電パッドは、15%から30%の圧縮率範囲で最適なパフォーマンスを維持するように設計されています。この圧縮能力により、パッドは電子部品とヒートシンクの表面に密着し、微細な隙間や凹凸を埋めます。その結果、接触面積が最大化され、熱伝導率が向上し、熱伝達効率が向上します。パッドは、完全性を失うことなく圧縮できるため、過酷な動作条件下でも時間の経過とともに一貫したパフォーマンスを保証します。

安全性も、この放熱パッドの重要な側面です。94V-0の難燃性定格を備えており、厳格な難燃性基準への準拠を示しています。この定格は、サーマルギャップフィラーが難燃性であり、火災の危険性を最小限に抑える必要がある電子アセンブリに追加の保護層を提供することを示しています。94V-0の難燃性定格は、高い安全基準を必要とする環境での製品の適合性を反映しており、メーカーとエンドユーザーの両方に安心を提供します。

技術的なパフォーマンスに加えて、このサーマル導電パッドは取り扱いと設置が容易です。その柔軟性により、特定のコンポーネントレイアウトに合わせてカットまたは成形できるため、カスタマイズされた熱管理ソリューションの実用的な選択肢となります。パッドの一貫した厚さと均一な構造は、寿命全体にわたって信頼性の高い熱パフォーマンスを保証し、電子機器の全体的な耐久性と効率に貢献します。

全体として、このサーマルギャップフィラーは、最新の電子機器の熱管理の課題に対応するように設計された非常に効果的な放熱パッドです。幅広い厚さ範囲、低い熱抵抗、適切な圧縮率、優れた難燃性の組み合わせにより、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を改善するための理想的なソリューションとなっています。民生用電子機器、産業機器、高度な技術アプリケーションのいずれで使用されても、このサーマル導電パッドは、デバイスの信頼性と安全性を向上させる、信頼性の高い長持ちする熱パフォーマンスを提供します。

要約すると、サーマル導電パッドは以下を提供します:

  • 0.5mmから30.0mmの厚さ範囲で、さまざまなアプリケーションに対応できます。
  • 熱抵抗0.921℃・in²/Wで、効率的な熱伝達を保証します。
  • 15%から30%の圧縮率で、優れた適合性と接触が可能です。
  • 94V-0の難燃性定格で、高い安全基準を保証します。
  • 電子部品とヒートシンク間の放熱を強化するためのサーマルギャップフィラーとして理想的です。

この放熱パッドを熱管理システムに組み込むことで、熱を効果的に管理し、堅牢な安全機能を提供することにより、電子機器のパフォーマンスと信頼性が大幅に向上します。

 

特徴:

  • 製品名: サーマルパッド
  • 素材: シリコーンゴム
  • 熱伝導率: 効率的な熱伝達のために2.0W/mK
  • 動作温度範囲: -40℃~150℃
  • 用途: 電子部品とヒートシンク間の放熱
  • 難燃性定格: 安全性向上のために94V-0
  • 信頼性の高い熱管理のための高性能サーマル導電シート
  • さまざまな電子機器に適した耐久性のあるサーマル導電パッド
 

技術パラメータ:

製品名 サーマルパッド
比重 2.36 G/cc
密度 2.36 G/cm³
厚さ範囲 0.5mm~30.0mm
難燃性定格 94V-0
圧縮率 15%~30%
再利用性 はい
動作温度範囲 -40℃~150℃
硬度 ショア00 60
熱伝導率 2.0 W/mK
 

用途:

中国で製造されたUnion Tenda LC200サーマル導電パッドは、電子部品とヒートシンク間の効率的な放熱を提供するように設計された高性能サーマルインターフェイス材料です。熱伝導率2.0W/mK、熱抵抗0.921℃・in²/Wのこのサーマル導電パッドは、さまざまな電子アプリケーションで最適な熱管理を保証し、デバイスの安定性と寿命を維持します。

このサーマル導電パッドは、特に効果的な熱伝達が不可欠な電子機器など、複数のアプリケーションの機会とシナリオで広く使用されています。CPU、GPU、電源モジュールなどのコンピューターハードウェアに最適で、コンポーネントからヒートシンクへの熱を効率的に伝達することにより、過熱を防ぐのに役立ちます。さらに、LED照明システムにも適しており、LEDチップの熱パフォーマンスを向上させ、寿命を延ばします。

通信分野では、Union Tenda LC200サーマルインターフェイス材料が、基地局やネットワーク機器で使用され、高性能プロセッサやパワーアンプによって発生する熱を管理しています。10 KV/mmという優れた絶縁破壊強度も、熱伝導率と電気絶縁が必要な敏感な電子アセンブリでの使用に安全です。

サーマルパッドの動作温度範囲は-40℃から150℃で、極端な環境条件下での信頼性を保証し、自動車用電子機器、産業機械、屋外機器に適しています。この製品はRoHSおよびREACH認証を取得しており、環境および安全基準への準拠を保証しており、環境に優しい材料に関心のあるメーカーやエンドユーザーにとって不可欠です。

最低注文数量1000個で利用可能で、Union Tendaは仕様と注文量に応じて、ユニットあたり0.01~10米ドルの競争力のある価格を提供しています。24*22*6 cmまたは42*22*11 cmのカートンに効率的に梱包されており、サーマル導電パッドの保管と輸送が容易です。1日あたり2トンの供給能力とわずか3~5日の納期により、Union Tendaは大量注文のタイムリーな履行を保証します。支払い条件は通常TT経由で、安全で便利な取引オプションを提供します。

全体として、Union Tenda LC200サーマル導電パッドは、放熱を強化し、デバイスのパフォーマンスを向上させ、幅広い産業用および民生用アプリケーションで長期的な信頼性を確保したい電子機器メーカーにとって、優れたサーマルインターフェイス材料の選択肢です。