電子機器向けカスタム2 W/m·Kシリコーン放熱パッド

製品説明:

サーマルパッドは、さまざまな電子アプリケーションで優れた放熱性と信頼性の高いパフォーマンスを提供するように設計された高度な熱伝導性材料です。熱ギャップフィラーとして設計されたこの製品は、熱を発生するコンポーネントとヒートシンクの間の微細な空気ギャップを効果的に埋め、最適な熱伝導率とデバイスの寿命の向上を保証します。その優れた組成により、凹凸のある表面の間で完全に適合し、CPU、GPU、電源モジュール、その他の電子機器の熱管理に理想的なソリューションとなります。

このサーマルパッドの主な機能の 1 つは、15% から 30% の優れた圧縮率です。この柔軟性により、パッドは構造的完全性を失うことなく、さまざまなサイズのギャップを埋めるために簡単に圧縮できます。さまざまな厚さと表面の不規則性に適合することで、コンポーネント間の接触を維持し、熱抵抗を最小限に抑え、熱伝達効率を最大化します。この圧縮能力は、コンポーネントが熱サイクルや機械的ストレスを受ける環境で特に役立ちます。

熱性能に関しては、この熱伝導性材料は 0.921 ℃・in²/W の低い熱抵抗を誇ります。この指標は、熱源からヒートシンクへの熱を効果的に伝導する能力を示し、過熱や敏感な電子部品の潜在的な損傷を防ぐのに役立ちます。低い熱抵抗は、高品質の材料と細心の注意を払った製造プロセスが関与していることを証明しており、幅広い動作条件下で信頼性の高い安定したパフォーマンスを保証します。

サーマルパッドは 2.36 G/cc の比重も備えており、これは密度と材料組成を反映しています。この比重により、パッドは効率的な熱ギャップフィラーとして機能するのに十分な柔軟性を保ちながら、堅牢で耐久性のある構造を維持できます。密度と弾性のバランスは、長期間の使用にわたって一貫した熱伝導率と機械的耐性を維持するために重要です。

この熱伝導性材料のもう 1 つの重要な利点は、再利用性です。多くの他の熱伝導ペーストやパッドは、1 回の塗布後に劣化または効果を失いますが、このサーマルパッドは、熱性能を損なうことなく複数回取り外して再塗布できます。この特性は、電子機器を頻繁に組み立ておよび分解する技術者やエンジニアにとって特に有益であり、廃棄物を削減し、全体的なメンテナンスコストを削減します。

電子部品の安全性は最優先事項であり、このサーマルパッドは 94V-0 認証により厳格な難燃性要件を満たしています。この定格は、材料が高度に難燃性であり、滴下せずに 10 秒以内に自己消火することを示しており、火災の危険に対する保護層を追加します。このような難燃性定格は、業界標準への準拠を保証し、サーマルパッドが使用される電子システムの全体的な安全性を向上させます。

要約すると、このサーマルパッド熱伝導性材料は、最新の電子機器の厳しいニーズを満たすように設計された、信頼性が高く効率的な熱ギャップフィラーとして際立っています。15% から 30% の最適な圧縮率、0.921 ℃・in²/W の低い熱抵抗、2.36 G/cc の比重を組み合わせることで、優れた熱管理パフォーマンスを提供します。パッドの再利用性は実用的な価値を高め、94V-0 の難燃性定格は安全性とコンプライアンスを保証します。高性能コンピューティングデバイスの放熱を改善する場合でも、パワーエレクトロニクスの熱管理を強化する場合でも、このサーマルパッドは、デバイスをよりクールで長く動作させるための、耐久性があり効果的で安全なソリューションを提供します。

特徴:

• 製品名: サーマルパッド
• 動作温度範囲: -40℃ ～ 150℃
• 絶縁破壊電圧: 10 KV/mm
• 硬度: ショア 00 60
• 熱伝導率: 2.0 W/mK
• 効果的な熱ギャップフィラーとして機能
• 信頼性の高い熱伝導シートとして機能
• 電子部品用の熱ギャップフィラーとしての優れたパフォーマンス

技術パラメータ:

アプリケーション:

Union Tenda LC200 サーマルパッドは、電子部品とヒートシンク間の熱を効率的に放散するように設計された高品質の熱伝導性材料です。中国で製造されたこのシリコンゴム熱伝導パッドは、ショア 00 硬度 60、圧縮率 15% ～ 30% を誇り、最適な柔らかさと適合性を確保して優れた熱伝達を実現します。RoHS および REACH 規格に準拠した LC200 モデルは、環境に優しく、さまざまな電子アプリケーションでの使用に安全です。

この熱伝導シートは、効果的な熱管理が重要な幅広い製品アプリケーションの機会やシナリオに最適です。CPU、GPU、電源モジュール、LED 照明、通信機器などの電子機器で一般的に使用されています。サーマルパッドは信頼性の高い熱伝導性材料として機能し、ヒートシンクと電子部品の間の微細なギャップを埋め、熱伝導率を向上させ、デバイスのパフォーマンスと寿命を損なう可能性のある過熱問題を防止します。

Union Tenda の LC200 熱伝導パッドは、最小注文数量 1000 個、1 日あたり 2 トンの供給能力により、大量生産環境に特に適しています。梱包は、保管と輸送が容易な 24*22*6cm または 42*22*11cm の便利なカートンに入っています。0.01 ～ 10 USD の競争力のある価格帯で、効率的な放熱材料を求めるメーカーにとって経済的なソリューションを提供します。

サーマルパッドの再利用性は、その魅力にさらに貢献しており、電子機器の製造およびメンテナンスにおける修理、アップグレード、プロトタイピングのための費用対効果の高い選択肢となっています。3 ～ 5 日の迅速な配送時間と TT による支払い条件は、企業の調達プロセスをさらに合理化します。

要約すると、Union Tenda LC200 熱伝導パッドは、電子部品とヒートシンク間の効果的な放熱を必要とするアプリケーションに最適な、汎用性の高い耐久性のある熱伝導性材料です。産業生産用であれ、特殊な電子機器の組み立て用であれ、この熱伝導シートは信頼性の高いパフォーマンス、環境コンプライアンス、優れた価値を提供します。