Podkładka silikonowa do rozpraszania ciepła 2 W/m·K dostosowana do urządzeń elektronicznych

Opis produktu:

Podkładka termiczna to zaawansowany materiał interfejsu termicznego zaprojektowany w celu zapewnienia wyjątkowego rozpraszania ciepła i niezawodnej wydajności w różnych zastosowaniach elektronicznych.Zbudowany do wypełniania luk cieplnych, produkt ten skutecznie łączy mikroskopijne luki powietrza między elementami wytwarzającymi ciepło a pochłaniaczami ciepła, zapewniając optymalną przewodność cieplną i zwiększając długość życia urządzenia.Jego doskonały skład pozwala mu idealnie pasować się między nierównymi powierzchniami, co czyni go idealnym rozwiązaniem do zarządzania ciepłem w procesorach, procesorach graficznych, modułach zasilania i innych urządzeniach elektronicznych.

Jedną z kluczowych cech tej podkładki termicznej jest jej doskonała szybkość kompresji, wahająca się od 15% do 30%.Ta elastyczność zapewnia, że podkładka może być łatwo skompresowana, aby wypełnić luki o różnych rozmiarach bez utraty integralności strukturalnejPrzystosowując się do różnych grubości i nieregularności powierzchni, utrzymuje stały kontakt między komponentami, minimalizując w ten sposób opór termiczny i maksymalizując wydajność przenoszenia ciepła.Ta zdolność kompresji sprawia, że jest szczególnie przydatna w środowiskach, w których elementy podlegają cyklowi cieplnemu lub obciążeniu mechanicznemu.

Pod względem wydajności termicznej ten materiał interfejsu termicznego posiada niską odporność termiczną 0,921 °C·in2/W.Ta metryka wskazuje jego zdolność do skutecznego przewodzenia ciepła ze źródła do ciepła, pomaga w zapobieganiu przegrzaniu i potencjalnemu uszkodzeniu wrażliwych części elektronicznych.Niska odporność cieplna świadczy o wysokiej jakości materiałach i skrupulatnych procesach produkcyjnych, gwarantując niezawodną i stabilną wydajność w szerokim zakresie warunków pracy.

Podkładka termiczna posiada również wagę właściwą 2,36 G/cc, co odzwierciedla jej gęstość i skład materiału.Ta szczególna grawitacja zapewnia, że podkładka utrzymuje solidną i trwałą strukturę, pozostając jednocześnie wystarczająco elastyczna, aby służyć jako wydajny termiczny wypełniacz lukiRównowaga pomiędzy gęstością a elastycznością ma kluczowe znaczenie dla utrzymania stałej przewodności cieplnej i odporności mechanicznej przez dłuższy okres użytkowania.

Inną istotną zaletą tego materiału interfejsu termicznego jest jego wielokrotne wykorzystanie.Ten podkładek termiczny można usunąć i ponownie nakładać wielokrotnie bez uszczerbku dla jego wydajności termicznejTa cecha jest szczególnie korzystna dla techników i inżynierów, którzy często łączą i demontaż urządzeń elektronicznych, ponieważ zmniejsza odpady i obniża ogólne koszty utrzymania.

Bezpieczeństwo jest najważniejszym problemem w elektronikach, a ta podkładka cieplna spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące płomienia z certyfikatem 94V-0.Ta ocena oznacza, że materiał jest wysoce oporowy na ogień, samoczynne gaszenie w ciągu 10 sekund bez kropli, zapewniając w ten sposób dodatkową warstwę ochrony przed zagrożeniem pożarowym.Taka klasyfikacja płomienia zapewnia zgodność z normami przemysłowymi i zwiększa ogólny bezpieczeństwo systemów elektronicznych, w których stosowana jest podkładka termiczna.

Podsumowując, ten materiał Thermal Pad Thermal Interface Material wyróżnia się jako niezawodny i wydajny termiczny wypełniacz luki, zaprojektowany w celu zaspokojenia wymagających potrzeb nowoczesnej elektroniki.Jego optymalna prędkość kompresji wynosi od 15% do 30%, niska odporność termiczna 0,921 °C·in2/W i ciężkość indywidualna 2,36 G/cc łączą się, zapewniając doskonałą wydajność w zakresie zarządzania cieplnym.a jego 94V-0 rating płomienia zapewnia bezpieczeństwo i zgodnośćNiezależnie od tego, czy chcesz poprawić rozpraszanie ciepła w urządzeniach obliczeniowych o wysokiej wydajności, czy zwiększyć zarządzanie cieplne elektroniki mocy, ten podkładek cieplny oferuje trwałe, skutecznei bezpieczne rozwiązanie, aby urządzenia działały chłodniej i dłużej.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: podkładka termiczna
• Zakres temperatury roboczej: -40°C do 150°C
• Siła dielektryczna: 10 KV/mm
• Twardość: brzeg 00 60
• Przewodność cieplna: 2,0 W/mK
• Funkcje jako skuteczny wypełniacz luk cieplnych
• Służy jako niezawodna blacha przewodząca ciepło
• Doskonała wydajność jako wypełniacz luk termicznych dla elementów elektronicznych

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Union Tenda LC200 Thermal Pad to wysokiej jakości materiał interfejsu termicznego zaprojektowany do efektywnego rozpraszania ciepła między elementami elektronicznymi a pochłaniaczami ciepła.Ta silikonowa gumka przewodząca ciepło ma twardość Shore 00 60 i współczynnik kompresji w zakresie od 15% do 30%, zapewniając optymalną miękkość i zgodność z wymogami dla doskonałej przenoszenia ciepła.model LC200 jest przyjazny dla środowiska i bezpieczny do stosowania w różnych zastosowaniach elektronicznych.

Ta przewodząca ciepło blacha jest idealna dla szerokiego zakresu zastosowań produktu i scenariuszy, w których skuteczne zarządzanie ciepłem jest kluczowe.Jest powszechnie stosowany w urządzeniach elektronicznych, takich jak procesory., procesorów graficznych, modułów zasilania, oświetlenia LED i urządzeń telekomunikacyjnych.wypełnianie mikroskopijnych luki pomiędzy ciepłoodpornikami a elementami elektronicznymi, zwiększając w ten sposób przewodność cieplną i zapobiegając problemom z przegrzaniem, które mogłyby zagrozić wydajności i długowieczności urządzenia.

Płytka przewodząca cieplną Union Tenda® LC200 jest szczególnie odpowiednia dla środowisk masowej produkcji ze względu na minimalną ilość zamówienia wynoszącą 1000 sztuk i zdolność dostaw 2 ton dziennie.Jego opakowanie jest dostępne w wygodnych kartonach o rozmiarach 24*22*6cm lub 42*22*11cmZ konkurencyjnym przedziałem cenowym od 0,01 do 10 USD, oferuje ekonomiczne rozwiązanie dla producentów poszukujących wydajnych materiałów rozpraszających ciepło.

Wielokrotne wykorzystanie podkładek cieplnych zwiększa ich atrakcyjność, co czyni je opłacalnym wyborem do naprawy, modernizacji i prototypowania w produkcji i konserwacji elektroniki.Szybki czas dostawy od 3 do 5 dni oraz warunki płatności za pośrednictwem TT dodatkowo usprawniają procesy zamówień dla przedsiębiorstw.

Podsumowując, przewodząca cieplną podkładka Union Tenda LC200 jest wszechstronnym i trwałym materiałem interfejsu cieplnego,idealny do zastosowań wymagających skutecznego rozpraszania ciepła między komponentami elektronicznymi a pochłaniaczami ciepłaCzy to do produkcji przemysłowej czy specjalistycznego montażu elektroniki, ta cieplnie przewodząca blacha zapewnia niezawodną wydajność, zgodność ze środowiskiem i doskonałą wartość.