2 W/m·K Silikon-Wärmeleitpad, angepasst für elektronische Geräte

Produktbeschreibung:

Das Wärmeleitpad ist ein fortschrittliches thermisches Schnittstellenmaterial, das für außergewöhnliche Wärmeableitung und zuverlässige Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Dieses als thermischer Spaltfüller konzipierte Produkt überbrückt effektiv mikroskopische Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern und gewährleistet so eine optimale Wärmeleitfähigkeit und eine verbesserte Langlebigkeit des Geräts. Seine überlegene Zusammensetzung ermöglicht es ihm, sich perfekt zwischen unebenen Oberflächen anzupassen, was es zu einer idealen Lösung für das Wärmemanagement in CPUs, GPUs, Energiemodulen und anderen elektronischen Geräten macht.

Eines der Hauptmerkmale dieses Wärmeleitpads ist seine ausgezeichnete Kompressionsrate von 15 % bis 30 %. Diese Flexibilität stellt sicher, dass das Pad leicht komprimiert werden kann, um Lücken unterschiedlicher Größe zu füllen, ohne seine strukturelle Integrität zu verlieren. Durch die Anpassung an unterschiedliche Dicken und Oberflächenunregelmäßigkeiten wird ein gleichmäßiger Kontakt zwischen den Komponenten aufrechterhalten, wodurch der thermische Widerstand minimiert und die Wärmeübertragungseffizienz maximiert wird. Diese Kompressionsfähigkeit macht es besonders nützlich in Umgebungen, in denen Komponenten thermischen Zyklen oder mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.

In Bezug auf die thermische Leistung weist dieses thermische Schnittstellenmaterial einen niedrigen thermischen Widerstand von 0,921 °C·in²/W auf. Diese Kennzahl zeigt seine Fähigkeit, Wärme effektiv von der Quelle zum Kühlkörper zu leiten, und hilft so, Überhitzung und potenzielle Schäden an empfindlichen elektronischen Teilen zu verhindern. Der niedrige thermische Widerstand ist ein Beweis für die hochwertigen Materialien und sorgfältigen Herstellungsprozesse, die eine zuverlässige und stabile Leistung unter einer Vielzahl von Betriebsbedingungen gewährleisten.

Das Wärmeleitpad weist außerdem ein spezifisches Gewicht von 2,36 G/cm³ auf, was seine Dichte und Materialzusammensetzung widerspiegelt. Dieses spezifische Gewicht stellt sicher, dass das Pad eine robuste und langlebige Struktur beibehält und gleichzeitig flexibel genug ist, um als effizienter thermischer Spaltfüller zu dienen. Das Gleichgewicht zwischen Dichte und Elastizität ist entscheidend für die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Wärmeleitfähigkeit und mechanischen Belastbarkeit über längere Nutzungsdauern.

Ein weiterer bedeutender Vorteil dieses thermischen Schnittstellenmaterials ist seine Wiederverwendbarkeit. Im Gegensatz zu vielen anderen Wärmeleitpasten und -pads, die nach einmaliger Anwendung abnutzen oder ihre Wirksamkeit verlieren, kann dieses Wärmeleitpad mehrmals entfernt und wieder angebracht werden, ohne seine thermische Leistung zu beeinträchtigen. Dieses Merkmal ist besonders vorteilhaft für Techniker und Ingenieure, die elektronische Geräte häufig montieren und demontieren, da es Abfall reduziert und die Gesamtwartungskosten senkt.

Sicherheit ist ein vorrangiges Anliegen bei elektronischen Komponenten, und dieses Wärmeleitpad erfüllt strenge Flammwidrigkeitsanforderungen mit einer 94V-0-Zertifizierung. Diese Bewertung bedeutet, dass das Material hochgradig flammhemmend ist und sich innerhalb von 10 Sekunden selbstlöschend ohne Tropfen verhält, wodurch eine zusätzliche Schutzschicht gegen Brandgefahren geboten wird. Eine solche Flammwidrigkeitsklasse gewährleistet die Einhaltung von Industriestandards und erhöht die Gesamtsicherheit der elektronischen Systeme, in denen das Wärmeleitpad verwendet wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass dieses Wärmeleitpad-Schnittstellenmaterial als zuverlässiger und effizienter thermischer Spaltfüller hervorsticht, der für die anspruchsvollen Anforderungen moderner Elektronik entwickelt wurde. Seine optimale Kompressionsrate von 15 % bis 30 %, sein niedriger thermischer Widerstand von 0,921 °C·in²/W und sein spezifisches Gewicht von 2,36 G/cm³ vereinen sich zu einer hervorragenden Wärmemanagementleistung. Die Wiederverwendbarkeit des Pads bietet praktischen Mehrwert, während seine 94V-0-Flammwidrigkeitsklasse Sicherheit und Konformität gewährleistet. Ob Sie die Wärmeableitung in Hochleistungs-Computing-Geräten verbessern oder das Wärmemanagement von Leistungselektronik optimieren möchten, dieses Wärmeleitpad bietet eine langlebige, effektive und sichere Lösung, um Ihre Geräte kühler und länger laufen zu lassen.

Merkmale:

• Produktname: Wärmeleitpad
• Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 150°C
• Dielektrische Festigkeit: 10 KV/mm
• Härte: Shore 00 60
• Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
• Fungiert als effektiver thermischer Spaltfüller
• Dient als zuverlässiges thermisch leitfähiges Blatt
• Hervorragende Leistung als thermischer Spaltfüller für elektronische Komponenten

Technische Parameter:

Anwendungen:

Das Union Tenda LC200 Wärmeleitpad ist ein hochwertiges thermisches Schnittstellenmaterial, das für die effiziente Wärmeableitung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern entwickelt wurde. Dieses in China hergestellte thermisch leitfähige Silikonkautschukpad weist eine Shore 00-Härte von 60 und eine Kompressionsrate von 15 % bis 30 % auf, was eine optimale Weichheit und Anpassungsfähigkeit für eine überlegene Wärmeübertragung gewährleistet. Zertifiziert nach RoHS- und REACH-Standards ist das Modell LC200 umweltfreundlich und sicher für den Einsatz in verschiedenen elektronischen Anwendungen.

Dieses thermisch leitfähige Blatt ist ideal für eine Vielzahl von Produktanwendungsanlässen und Szenarien, in denen ein effektives Wärmemanagement entscheidend ist. Es wird häufig in elektronischen Geräten wie CPUs, GPUs, Energiemodulen, LED-Beleuchtung und Telekommunikationsgeräten eingesetzt. Das Wärmeleitpad fungiert als zuverlässiges thermisches Schnittstellenmaterial, füllt mikroskopische Lücken zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten und verbessert so die Wärmeleitfähigkeit und verhindert Überhitzungsprobleme, die die Geräteleistung und -lebensdauer beeinträchtigen könnten.

Das thermisch leitfähige Pad Union Tenda LC200 eignet sich besonders für die Massenproduktion, da seine Mindestbestellmenge 1000 Stück und seine Lieferfähigkeit 2 Tonnen pro Tag beträgt. Die Verpackung erfolgt in praktischen Kartons der Größe 24*22*6 cm oder 42*22*11 cm, was eine einfache Lagerung und den Transport ermöglicht. Mit einem wettbewerbsfähigen Preis von 0,01 bis 10 USD bietet es eine wirtschaftliche Lösung für Hersteller, die nach effizienten Wärmeableitungsmaterialien suchen.

Die Wiederverwendbarkeit des Wärmeleitpads erhöht seine Attraktivität und macht es zu einer kostengünstigen Wahl für Reparaturen, Upgrades und Prototypen in der Elektronikfertigung und -wartung. Seine schnelle Lieferzeit von 3 bis 5 Tagen und die Zahlungsbedingungen über TT straffen die Beschaffungsprozesse für Unternehmen weiter.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Union Tenda LC200 thermisch leitfähige Pad ein vielseitiges und langlebiges thermisches Schnittstellenmaterial ist, das sich perfekt für Anwendungen eignet, die eine effektive Wärmeableitung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern erfordern. Ob für die industrielle Produktion oder die spezialisierte Elektronikmontage, dieses thermisch leitfähige Blatt bietet zuverlässige Leistung, Umweltkonformität und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis.