Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Certificación: RoHS,UL,Reach
Número de modelo: LC200
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 100 piezas
Precio: 0.01~10USD
Detalles de empaquetado: Cajas de cartón de 42*22*11cm
Tiempo de entrega: 7 dias
Condiciones de pago: TT
Capacidad de la fuente: 3~5 toneladas/día
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Solicitud:
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Disipación de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor
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Palabras clave:
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Almohadillas aislantes de silicona, almohadilla conductora térmica, almohadilla disipadora de calor,
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Material:
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Caucho de silicona
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Resistencia térmica:
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0,921 °C·pulg²/W
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tasa de compresión:
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15%~30%
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Densidad:
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2.36 g/cm³
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Fuerza dieléctrica:
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10 kV/mm
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Reutilizabilidad:
|
Sí
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Tamaño:
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Personalizado
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Nombre:
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almohadilla de disipación de calor
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Solicitud:
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Disipación de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor
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Palabras clave:
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Almohadillas aislantes de silicona, almohadilla conductora térmica, almohadilla disipadora de calor,
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Material:
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Caucho de silicona
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Resistencia térmica:
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0,921 °C·pulg²/W
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tasa de compresión:
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15%~30%
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Densidad:
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2.36 g/cm³
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Fuerza dieléctrica:
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10 kV/mm
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Reutilizabilidad:
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Sí
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Tamaño:
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Personalizado
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Nombre:
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almohadilla de disipación de calor
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2 W/M.K Pad de disipación de calor de silicona para dispositivos electrónicos
La almohadilla térmica es un material de interfaz térmica avanzado diseñado para proporcionar una disipación de calor excepcional y un rendimiento confiable en varias aplicaciones electrónicas.Diseñado para llenar huecos térmicos, este producto cubre eficazmente las brechas de aire microscópicas entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor, garantizando una conductividad térmica óptima y una mayor longevidad del dispositivo.Su composición superior le permite ajustarse perfectamente entre superficies irregulares, por lo que es una solución ideal para la gestión del calor en CPU, GPU, módulos de potencia y otros dispositivos electrónicos.
Una de las características clave de esta almohadilla térmica es su excelente tasa de compresión, que oscila entre el 15% y el 30%.Esta flexibilidad garantiza que la almohadilla se pueda comprimir fácilmente para llenar huecos de diferentes tamaños sin perder su integridad estructuralAl adaptarse a diferentes espesores e irregularidades de la superficie, mantiene un contacto constante entre los componentes, minimizando así la resistencia térmica y maximizando la eficiencia de transferencia de calor.Esta capacidad de compresión lo hace particularmente útil en entornos donde los componentes sufren ciclos térmicos o tensiones mecánicas.
En términos de rendimiento térmico, este material de interfaz térmica cuenta con una baja resistencia térmica de 0,921 °C·in2/W.Esta métrica indica su capacidad para conducir el calor de manera efectiva desde la fuente hasta el disipador de calor, contribuye a prevenir el sobrecalentamiento y el daño potencial de las piezas electrónicas sensibles.La baja resistencia térmica es un testimonio de la alta calidad de los materiales y de los meticulosos procesos de fabricación, garantizando un rendimiento fiable y estable en una amplia gama de condiciones de funcionamiento.
La almohadilla térmica también cuenta con una gravedad específica de 2,36 G/cc, que refleja su densidad y composición material.Esta gravedad específica asegura que la almohadilla mantenga una estructura robusta y duradera mientras que permanece lo suficientemente flexible como para servir como un llenador de huecos térmicos eficienteEl equilibrio entre densidad y elasticidad es crucial para mantener una conductividad térmica constante y una resistencia mecánica durante períodos de uso prolongados.
Otra ventaja importante de este material de interfaz térmica es su reutilización.Esta almohadilla térmica se puede quitar y volver a aplicar varias veces sin comprometer su rendimiento térmicoEsta característica es particularmente beneficiosa para los técnicos e ingenieros que ensamblan y desensamblan con frecuencia dispositivos electrónicos, ya que reduce los residuos y reduce los costes de mantenimiento en general.
La seguridad es una preocupación primordial en los componentes electrónicos, y esta almohadilla térmica cumple con los estrictos requisitos de calificación de llama con una certificación 94V-0.Esta calificación significa que el material es altamente ignífugo., autoextinguirse en 10 segundos sin gotear, proporcionando así una capa adicional de protección contra los riesgos de incendio.Dicha calificación de la llama garantiza el cumplimiento de las normas de la industria y mejora la seguridad general de los sistemas electrónicos en los que se utiliza el Thermal Pad.
En resumen, este material de interfaz térmica de almohadilla térmica se destaca como un relleno de brechas térmicas confiable y eficiente diseñado para satisfacer las exigentes necesidades de la electrónica moderna.Su velocidad de compresión óptima es del 15% al 30%, baja resistencia térmica de 0,921 °C·in2/W, y gravedad específica de 2,36 G/cc se combinan para ofrecer un excelente rendimiento de gestión térmica.mientras que su calificación de llama 94V-0 asegura la seguridad y el cumplimientoYa sea que esté buscando mejorar la disipación de calor en dispositivos de computación de alto rendimiento o mejorar la gestión térmica de la electrónica de potencia, este Thermal Pad ofrece una solución duradera, efectiva, eficiente y de alta calidad.y solución segura para mantener sus dispositivos funcionando más frío y más tiempo.
| Nombre del producto | Pad térmico |
| Gravedad específica | 2.36 g/cc |
| Densidad | 2.36 G/cm3 |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK |
| Resistencia térmica | 0.921 °C·in2/W |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 °C a 150 °C |
| Rango de espesor | 0.5 mm ~ 30.0 mm |
| Calificación de llama | Las demás: |
| Reutilización | - ¿ Qué? |
| Palabras clave | Pads de aislamiento de silicio, Pad conductor térmico, Pad disipador de calor, Pad conductor de calor ultrablandos, Pad de disipación de calor flexible |
La almohadilla térmica Union Tenda LC200 es un material de interfaz térmica de alta calidad diseñado para disipar el calor de manera eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor.Esta almohadilla térmica conductiva de goma de silicona cuenta con una dureza Shore 00 de 60 y una velocidad de compresión que oscila entre el 15% y el 30%, garantizando una suavidad y una conformabilidad óptimas para una transferencia de calor superior. Certificado con las normas RoHS y REACH,el modelo LC200 es respetuoso con el medio ambiente y seguro para su uso en diversas aplicaciones electrónicas.
Esta lámina conductora térmica es ideal para una amplia gama de ocasiones y escenarios de aplicación de productos donde la gestión efectiva del calor es crítica.Se utiliza comúnmente en dispositivos electrónicos como las CPULa almohadilla térmica actúa como un material de interfaz térmica confiable.Relleno de huecos microscópicos entre disipadores de calor y componentes electrónicos, mejorando así la conductividad térmica y evitando problemas de sobrecalentamiento que podrían comprometer el rendimiento y la longevidad del dispositivo.
La plataforma térmica conductora LC200 de Union Tenda es particularmente adecuada para entornos de producción en masa debido a su cantidad mínima de pedido de 1000 unidades y una capacidad de suministro de 2 toneladas por día.Su embalaje viene en convenientes cajas de cartón de tamaño 24*22*6cm o 42*22*11cmCon un rango de precio competitivo de 0,01 a 10 USD, ofrece una solución económica para los fabricantes que buscan materiales eficientes de disipación de calor.
La reutilización de las almohadillas térmicas aumenta su atractivo, por lo que es una opción rentable para reparaciones, actualizaciones y prototipos en fabricación y mantenimiento de electrónica.Su tiempo de entrega rápido de 3 a 5 días y los plazos de pago a través del TT agilizan aún más los procesos de contratación pública para las empresas.
En resumen, la almohadilla térmica conductora Union Tenda LC200 es un material de interfaz térmica versátil y duradero,Perfecto para aplicaciones que requieren una disipación de calor efectiva entre componentes electrónicos y disipadores de calorYa sea para producción industrial o ensamblaje de electrónica especializada, esta lámina conductora térmica ofrece un rendimiento confiable, cumplimiento ambiental y un excelente valor.
