Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS,UL,Reach
Modellnummer: LC200
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Min Bestellmenge: 100 Stück
Preis: 0.01~10USD
Verpackung Informationen: 42*22*11cm Kartons
Lieferzeit: 7 Tage
Zahlungsbedingungen: TT
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3~5 Tonnen/Tag
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Material:
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Silikonkautschuk
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Dielektrische Festigkeit:
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10 kV/mm
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Härte:
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Ufer 00 60
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Produktname:
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Thermalpad
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Dickenbereich:
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0,5 mm ~ 30,0 mm
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Wärmeleitfähigkeit:
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2.0W/mk
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Wärmewiderstand:
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0,921 °C·in²/W
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Spezifisches Gewicht:
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2,36 G/cm³
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Größe:
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Maßgeschneidert
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Name:
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Thermische leitfähige Auflage
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Material:
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Silikonkautschuk
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Dielektrische Festigkeit:
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10 kV/mm
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Härte:
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Ufer 00 60
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Produktname:
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Thermalpad
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Dickenbereich:
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0,5 mm ~ 30,0 mm
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Wärmeleitfähigkeit:
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2.0W/mk
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Wärmewiderstand:
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0,921 °C·in²/W
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Spezifisches Gewicht:
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2,36 G/cm³
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Größe:
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Maßgeschneidert
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Name:
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Thermische leitfähige Auflage
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Das Wärmeleitpad ist ein Hochleistungs-Wärmeleitmaterial, das entwickelt wurde, um die Wärmeableitung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern zu verbessern. Dieses thermisch leitfähige Pad wurde für eine effiziente Wärmeleitfähigkeit entwickelt und spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen für verschiedene elektronische Geräte, wodurch deren Zuverlässigkeit und Langlebigkeit verbessert wird. Erhältlich in einer vielseitigen Dicke von 0,5 mm bis 30,0 mm, kann das Wärmeleitpad verschiedene Spaltgrößen und unebene Oberflächen aufnehmen, was es zu einem idealen thermischen Spaltfüller für eine breite Palette von Anwendungen macht.
Eines der herausragenden Merkmale dieses thermisch leitfähigen Pads ist sein außergewöhnlicher Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 150°C. Dieser breite Bereich stellt sicher, dass das Wärmeleitpad sowohl in extrem kalten als auch in Hochtemperaturumgebungen zuverlässig funktioniert, wodurch es für den Einsatz in verschiedenen Branchen wie Telekommunikation, Automobilelektronik, Stromversorgungen und Unterhaltungselektronik geeignet ist. Die Fähigkeit, eine konsistente thermische Leistung unter wechselnden Temperaturbedingungen aufrechtzuerhalten, hilft, Überhitzung und mögliche Komponentenfehler zu verhindern.
Das Wärmeleitpad wurde speziell entwickelt, um eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und ihren entsprechenden Kühlkörpern zu ermöglichen. Durch das Füllen der mikroskopischen Luftspalte, die aufgrund von Oberflächenunregelmäßigkeiten natürlich auftreten, minimiert der thermische Spaltfüller den Wärmewiderstand und maximiert die Wärmeableitung. Diese verbesserte thermische Schnittstelle reduziert signifikant das Risiko von Thermal Throttling und verbessert die Gesamteffizienz elektronischer Geräte, wodurch ein stabiler Betrieb auch unter hoher Last gewährleistet wird.
Zusätzlich zu seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit verfügt das Wärmeleitpad über eine Flammwidrigkeit von 94V-0, was seine überlegenen Sicherheitsstandards hervorhebt. Diese flammhemmende Einstufung zeigt an, dass das Material selbstverlöschend ist und der Entzündung widersteht, was eine zusätzliche Schutzschicht gegen Brandgefahren in elektronischen Baugruppen bietet. Solche Sicherheitsmerkmale sind besonders wichtig in Anwendungen, bei denen Wärmemanagementmaterialien hohen Temperaturen und elektrischen Strömen ausgesetzt sind.
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, bietet das thermisch leitfähige Pad ein Gleichgewicht zwischen Weichheit und Elastizität, wodurch es sich leicht an Oberflächen anpasst und seine strukturelle Integrität im Laufe der Zeit beibehält. Dies gewährleistet eine stabile und langlebige thermische Schnittstelle, die sich bei längerer Nutzung nicht verschlechtert oder an Wirksamkeit verliert. Darüber hinaus machen die einfache Installation und die hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften das Wärmeleitpad zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure und Techniker, die zuverlässige Wärmemanagementlösungen suchen.
Der breite Dickenbereich von 0,5 mm bis 30,0 mm bietet Flexibilität bei Design und Anwendung und ermöglicht es den Benutzern, die genaue Dicke auszuwählen, die zur Optimierung der thermischen Leistung und der mechanischen Passform erforderlich ist. Ob zum Füllen enger Spalte in kompakten elektronischen Baugruppen oder größerer Räume in Industrieanlagen, dieses thermisch leitfähige Pad passt sich nahtlos an verschiedene Konfigurationen an. Seine Vielseitigkeit macht es zu einer unverzichtbaren Komponente im Werkzeugkasten für Wärmemanagement.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Wärmeleitpad ein wesentlicher thermischer Spaltfüller ist, der überlegene Wärmeleitfähigkeit, breite Temperaturtoleranz und robuste Sicherheitsmerkmale kombiniert, um eine herausragende Wärmeableitungsleistung zu erzielen. Seine Flammwidrigkeit von 94V-0 gewährleistet die Einhaltung strenger Sicherheitsstandards, während sein anpassbarer Dickenbereich eine Vielzahl von Anforderungen an die elektronische Kühlung erfüllt. Durch die Integration dieses thermisch leitfähigen Pads in Ihre Wärmemanagementstrategie können Sie die Leistung und Haltbarkeit Ihrer elektronischen Geräte erheblich verbessern und sicherstellen, dass sie unter schwierigen Bedingungen effizient und sicher arbeiten.
| Produktname | Wärmeleitpad |
| Flammwidrigkeit | 94V-0 |
| Wiederverwendbarkeit | Ja |
| Dichte | 2,36 G/cm³ |
| Schlüsselwörter | Silikon-Isolierpads, thermisch leitfähiges Pad, Kühlkörperpad, ultraweiches wärmeleitfähiges Pad, flexibles Wärmeableitpad |
| Kompressionsrate | 15%~30% |
| Wärmeleitfähigkeit | 2,0 W/mK |
| Wärmewiderstand | 0,921 °C·in²/W |
| Dickenbereich | 0,5 mm~30,0 mm |
| Härte | Shore 00 60 |
Das Union Tenda LC200 Wärmeleitpad ist ein fortschrittliches Wärmeleitmaterial, das entwickelt wurde, um Wärme effizient zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern abzuleiten. Dieses hochwertige thermisch leitfähige Pad wird in China hergestellt und ist nach RoHS und REACH zertifiziert, was die Umweltsicherheit und die Einhaltung internationaler Standards gewährleistet. Mit einer spezifischen Dichte von 2,36 g/cc und einem Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 150°C ist dieses thermisch leitfähige Blatt ideal für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen, die ein zuverlässiges Wärmemanagement erfordern.
Eine der Hauptanwendungen des Union Tenda LC200 Wärmeleitpads sind elektronische Geräte, bei denen eine effektive Wärmeableitung entscheidend ist. Es dient als Wärmeleitmaterial, das die Lücke zwischen wärmeerzeugenden Komponenten wie CPUs, GPUs, Leistungstransistoren und LED-Modulen und ihren entsprechenden Kühlkörpern schließt. Durch das Füllen mikroskopischer Luftspalte und unebener Oberflächen gewährleistet dieses Wärmeleitpad eine maximale Wärmeleitfähigkeit, verhindert Überhitzung und verbessert die Geräteleistung und Langlebigkeit.
Der Dickenbereich von 0,5 mm bis 30,0 mm ermöglicht eine flexible Anpassung an die spezifischen Anwendungsanforderungen, wodurch das LC200 thermisch leitfähige Blatt für den Einsatz in Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsgeräten, Automobilelektronik und Industriemaschinen geeignet ist. Seine Flammwidrigkeit von 94V-0 garantiert zusätzlich die Sicherheit in Umgebungen, in denen Brandschutz unerlässlich ist.
Union Tenda bietet dieses thermisch leitfähige Pad mit einer Mindestbestellmenge von 1000 Stück an, um sowohl kleinen als auch großen Fertigungsanforderungen gerecht zu werden. Die Verpackung ist für einfache Handhabung und Lagerung ausgelegt, mit Kartongrößen von 24*22*6 cm oder 42*22*11 cm. Mit einer Lieferfähigkeit von 2 Tonnen pro Tag und einer Lieferzeit von nur 3 bis 5 Tagen können Kunden eine pünktliche Auftragsabwicklung erwarten. Die Preise reichen von 0,01 bis 10 USD pro Einheit und machen es zu einer kostengünstigen Lösung für das Wärmemanagement. Die Zahlung erfolgt bequem über TT, was reibungslose internationale Transaktionen unterstützt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Union Tenda LC200 thermisch leitfähige Pad eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Hersteller ist, die ein zuverlässiges, zertifiziertes und vielseitiges Wärmeleitmaterial suchen. Es wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zu optimieren, empfindliche elektronische Komponenten zu schützen und einen stabilen Betrieb in verschiedenen Wärmemanagementszenarien zu gewährleisten.