Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS,UL,Reach
Número do modelo: LC200
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima: 100 unidades
Preço: 0.01~10USD
Detalhes da embalagem: caixas de 42*22*11cm
Tempo de entrega: 7 dias
Termos de pagamento: TT
Habilidade da fonte: 3~5 Toneladas/dia
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Material:
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Borracha de silicone
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Força dielétrica:
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10 kV/mm
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Dureza:
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Costa 00 60
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Nome do produto:
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Almofada térmica
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Faixa de espessura:
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0,5 mm ~ 30,0 mm
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Condutividade Térmica:
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2.0W/mk
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Resistência térmica:
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0,921 °C·in²/W
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Gravidade Específica:
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2,36 G/cc
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Tamanho:
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Personalizado
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Nome:
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Almofada condutora térmica
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Material:
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Borracha de silicone
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Força dielétrica:
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10 kV/mm
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Dureza:
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Costa 00 60
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Nome do produto:
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Almofada térmica
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Faixa de espessura:
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0,5 mm ~ 30,0 mm
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Condutividade Térmica:
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2.0W/mk
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Resistência térmica:
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0,921 °C·in²/W
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Gravidade Específica:
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2,36 G/cc
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Tamanho:
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Personalizado
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Nome:
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Almofada condutora térmica
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A Almofada Térmica é um material de interface térmica de alto desempenho projetado para melhorar a dissipação de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor. Projetada para fornecer condutividade térmica eficiente, esta Almofada Condutora Térmica desempenha um papel crucial na manutenção de temperaturas operacionais ideais para vários dispositivos eletrônicos, melhorando assim sua confiabilidade e longevidade. Disponível em uma faixa de espessura versátil de 0,5 mm a 30,0 mm, a Almofada Térmica pode acomodar diferentes tamanhos de lacunas e superfícies irregulares, tornando-a um Preenchedor de Lacunas Térmicas ideal para uma ampla gama de aplicações.
Uma das características de destaque desta Almofada Condutora Térmica é sua excepcional faixa de temperatura operacional, que varia de -40°C a 150°C. Essa ampla faixa garante que a Almofada Térmica funcione de forma confiável em ambientes de frio extremo e alta temperatura, tornando-a adequada para uso em diversas indústrias, como telecomunicações, eletrônicos automotivos, fontes de alimentação e eletrônicos de consumo. A capacidade de manter um desempenho térmico consistente sob condições de temperatura variáveis ajuda a prevenir o superaquecimento e falhas potenciais de componentes.
A Almofada Térmica é projetada especificamente para facilitar a transferência de calor eficiente entre componentes eletrônicos e seus dissipadores de calor correspondentes. Ao preencher as lacunas de ar microscópicas que ocorrem naturalmente devido a irregularidades na superfície, o Preenchedor de Lacunas Térmicas minimiza a resistência térmica e maximiza a dissipação de calor. Essa interface térmica aprimorada reduz significativamente o risco de estrangulamento térmico e aumenta a eficiência geral dos dispositivos eletrônicos, garantindo uma operação estável mesmo sob cargas de trabalho pesadas.
Além de sua excelente condutividade térmica, a Almofada Térmica possui uma classificação de inflamabilidade 94V-0, destacando seus padrões de segurança superiores. Essa classificação de retardador de chama indica que o material é autoextinguível e resiste à ignição, fornecendo uma camada adicional de proteção contra riscos de incêndio em montagens eletrônicas. Tais recursos de segurança são particularmente importantes em aplicações onde materiais de gerenciamento térmico são expostos a altas temperaturas e correntes elétricas.
Fabricada com materiais de alta qualidade, a Almofada Condutora Térmica oferece um equilíbrio entre maciez e resiliência, permitindo que ela se adapte facilmente às superfícies, mantendo sua integridade estrutural ao longo do tempo. Isso garante uma interface térmica estável e durável que não se degrada nem perde a eficácia durante o uso prolongado. Além disso, a facilidade de instalação e as excelentes propriedades de isolamento elétrico tornam a Almofada Térmica uma escolha preferida para engenheiros e técnicos que buscam soluções confiáveis de gerenciamento térmico.
A ampla faixa de espessura de 0,5 mm a 30,0 mm oferece flexibilidade em design e aplicação, permitindo que os usuários selecionem a espessura precisa necessária para otimizar o desempenho térmico e o ajuste mecânico. Seja preenchendo lacunas estreitas em montagens eletrônicas compactas ou espaços maiores em equipamentos industriais, esta Almofada Condutora Térmica se adapta perfeitamente a várias configurações. Sua versatilidade a torna um componente indispensável no kit de ferramentas de gerenciamento térmico.
Em resumo, a Almofada Térmica é um Preenchedor de Lacunas Térmicas essencial que combina condutividade térmica superior, ampla tolerância à temperatura e recursos de segurança robustos para oferecer desempenho excepcional de dissipação de calor. Sua classificação de inflamabilidade 94V-0 garante a conformidade com rigorosos padrões de segurança, enquanto sua faixa de espessura adaptável atende a uma infinidade de requisitos de resfriamento eletrônico. Ao incorporar esta Almofada Condutora Térmica em sua estratégia de gerenciamento térmico, você pode aprimorar significativamente o desempenho e a durabilidade de seus dispositivos eletrônicos, garantindo que eles operem de forma eficiente e segura em condições desafiadoras.
| Nome do Produto | Almofada Térmica |
| Classificação de Inflamabilidade | 94V-0 |
| Reutilização | Sim |
| Densidade | 2,36 G/cm³ |
| Palavras-chave | Almofadas de Isolamento de Silicone, Almofada Condutora Térmica, Almofada de Dissipador de Calor, Almofada Condutora de Calor Ultra-macia, Almofada Flexível de Dissipação de Calor |
| Taxa de Compressão | 15%~30% |
| Condutividade Térmica | 2,0 W/mK |
| Resistência Térmica | 0,921 °C·pol²/W |
| Faixa de Espessura | 0,5 mm ~ 30,0 mm |
| Dureza | Shore 00 60 |
A Almofada Térmica Union Tenda LC200 é um material avançado de interface térmica projetado para dissipar calor eficientemente entre componentes eletrônicos e dissipadores de calor. Fabricada na China, esta almofada condutora térmica de alta qualidade é certificada com RoHS e REACH, garantindo segurança ambiental e conformidade com os padrões internacionais. Com uma gravidade específica de 2,36 g/cc e uma faixa de temperatura operacional de -40°C a 150°C, esta folha condutora térmica é ideal para uma ampla variedade de aplicações eletrônicas que exigem gerenciamento térmico confiável.
Uma das principais aplicações da Almofada Térmica Union Tenda LC200 é em dispositivos eletrônicos onde a dissipação de calor eficaz é crucial. Ela serve como um material de interface térmica que preenche a lacuna entre componentes geradores de calor, como CPUs, GPUs, transistores de potência e módulos de LED, e seus dissipadores de calor correspondentes. Ao preencher lacunas de ar microscópicas e superfícies irregulares, esta almofada térmica garante a máxima condutividade térmica, prevenindo o superaquecimento e melhorando o desempenho e a longevidade do dispositivo.
A faixa de espessura de 0,5 mm a 30,0 mm permite personalização flexível dependendo dos requisitos específicos da aplicação, tornando a folha condutora térmica LC200 adequada para uso em eletrônicos de consumo, equipamentos de telecomunicações, eletrônicos automotivos e máquinas industriais. Sua classificação de inflamabilidade 94V-0 garante ainda mais a segurança em ambientes onde a resistência ao fogo é essencial.
A Union Tenda oferece esta almofada condutora térmica com uma quantidade mínima de pedido de 1000 unidades, atendendo a necessidades de fabricação em pequena e larga escala. A embalagem é projetada para fácil manuseio e armazenamento, com tamanhos de caixa de 24*22*6 cm ou 42*22*11 cm. Com uma capacidade de fornecimento de 2 toneladas por dia e um tempo de entrega de apenas 3 a 5 dias, os clientes podem esperar o cumprimento pontual dos pedidos. Os preços variam de 0,01 a 10 USD por unidade, tornando-a uma solução econômica para gerenciamento térmico. O pagamento é convenientemente tratado via TT, apoiando transações internacionais suaves.
Em resumo, a Almofada Condutora Térmica Union Tenda LC200 é uma excelente escolha para engenheiros e fabricantes que buscam um material de interface térmica confiável, certificado e versátil. Ela é projetada para otimizar a transferência de calor, proteger componentes eletrônicos sensíveis e garantir operação estável em diversos cenários de gerenciamento térmico.