1.5 W/MK Ultra Soft Thermal Silicone Pad Boa Isolamento Para Dissipador de Calor

O Pad Térmico Condutivo é um componente essencial projetado para gerenciar eficientemente a dissipação de calor em dispositivos eletrônicos. Com uma gravidade específica de 1.9 G/cm³, este Pad de Silicone Térmico oferece um equilíbrio ideal entre densidade e flexibilidade, garantindo excelente condutividade térmica enquanto mantém uma textura macia e maleável.

Sua aplicação principal é como Material de Interface Térmica colocado entre componentes críticos como chips, processadores, dispositivos de armazenamento e seus dissipadores de calor ou carcaças correspondentes. Essa colocação ajuda a preencher lacunas microscópicas e irregularidades, aprimorando a transferência de calor e prevenindo o superaquecimento, o que pode levar a um melhor desempenho e longevidade do dispositivo.

• Natureza ultra-macia, porém durável, com dureza Shore 00 de 50
• Conforma-se perfeitamente a superfícies irregulares, maximizando a área de contato
• Reduz a resistência térmica eliminando bolsas de ar
• Excelente isolamento elétrico para segurança em aplicações eletrônicas
• Fácil de manusear, cortar e moldar para aplicações personalizadas
• Ideal para computação, telecomunicações, eletrônicos automotivos e maquinário industrial

O Pad de Silicone Térmico Union Tenda LC200 é um Material de Interface Térmica avançado projetado para atender às necessidades exigentes de aplicações eletrônicas e industriais modernas. Fabricado a partir de elastômero de silicone preenchido com cerâmica, este Pad de Dissipação de Calor de alta qualidade oferece excelente condutividade térmica e flexibilidade.

Ideal para uso como Preenchedor de Lacunas Térmicas, o pad Union Tenda LC200 preenche efetivamente lacunas irregulares entre componentes geradores de calor e soluções de resfriamento em várias aplicações, incluindo servidores, laptops, eletrônicos automotivos e equipamentos industriais.