Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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1.5W/m·K 高強度熱伝導パッド 高温耐性断熱パッド バッテリー用

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS,UL,Reach

モデル番号: LC200

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 100個

価格: 0.01~10USD

パッケージの詳細: 24*22*6/42*22*11 センチメートルカートン

受渡し時間: 7日間

支払条件: TT

供給の能力: 2トン/日

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ハイライト:

1.5W/m·K 熱伝導パッド

,

高強度熱伝導パッド

,

高温耐性断熱パッド

硬度:
ショア 00 50
可燃性:
UL94 V-0
寸法:
200 Mm X 400 Mm またはカスタマイズ
サンプル:
無料サンプル
熱伝導率:
1.5 w/mk
キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
応用:
チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたはケーシングの間のサーマルインターフェース材料
色:
グレイッシュホワイト/ピンク/ブルー
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
硬度:
ショア 00 50
可燃性:
UL94 V-0
寸法:
200 Mm X 400 Mm またはカスタマイズ
サンプル:
無料サンプル
熱伝導率:
1.5 w/mk
キーワード:
サーマルシリコンパッド、シリコンサーマルインターフェースマテリアル、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、フレキシブル放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
応用:
チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたはケーシングの間のサーマルインターフェース材料
色:
グレイッシュホワイト/ピンク/ブルー
サイズ:
カスタマイズされた
名前:
熱伝導性のパッド
1.5W/m·K 高強度熱伝導パッド 高温耐性断熱パッド バッテリー用

バッテリー用 1.5W/M.K 高強度 高温耐性 サーマルシリコン絶縁パッド

製品説明:

サーマルシリコンパッドは、さまざまな電子機器の優れた放熱性と効率的な熱管理を提供するように設計された高度なシリコン熱伝導材料です。熱伝導率1.5 W/mKで製造されたこの超ソフトな熱伝導パッドは、発熱部品とヒートシンク間の最適な熱伝達を保証し、デバイスのパフォーマンスと寿命を向上させます。200 mm x 400 mmの標準サイズが必要な場合でも、特定の用途に合わせてカスタマイズを希望する場合でも、この柔軟な放熱パッドは汎用性と信頼性を提供します。

この熱伝導シリコンパッドの際立った特徴の1つは、10 KV/mmという驚異的な絶縁破壊強度であり、優れた熱伝導率を維持しながら、優れた電気絶縁体となっています。この電気絶縁と熱伝達能力のバランスにより、パッドは、電気的安全性と効率的な熱管理の両方が重要な電子アセンブリの熱ギャップフィラーとして理想的です。不規則なギャップを埋め、不均一な表面に適合する能力は、最大接触面積を保証し、熱抵抗を最小限に抑えます。

ヒートシンクパッドとして設計されたこの製品は、敏感な部品から熱を放散し、過熱を防ぎ、システム安定性を向上させるのに優れています。パッドの超ソフトな性質により、簡単に圧縮でき、パフォーマンスを損なうことなく、部品の高さや表面の不規則性の変動に対応できます。この柔軟性は、繊細な部品への機械的ストレスを軽減し、電子機器の寿命をさらに延ばすことにも貢献します。

熱伝導シートは、民生用電子機器、通信、自動車、産業機器など、数多くの業界で広く応用されています。特に、効率的な放熱が不可欠なCPU、GPU、電源モジュール、LED照明、バッテリーパックなどのデバイスに役立ちます。このシリコン熱伝導材料を統合することにより、メーカーは熱管理を改善し、サーマルスロットリングのリスクを軽減し、一貫した動作温度を維持できます。

さらに、この製品は無料サンプルオプションが付属しており、潜在的なユーザーは大量購入をコミットする前にそのパフォーマンスと適合性を評価できます。この顧客中心のアプローチにより、サーマルギャップフィラーは、標準サイズまたはカスタマイズされた寸法であっても、各アプリケーションの正確な要件を満たします。パッドサイズの調整能力は適応性を高め、信頼性の高い熱ソリューションを求めるエンジニアやデザイナーにとって好ましい選択肢となっています。

要約すると、このサーマルシリコンパッドは、優れた熱伝導率、電気絶縁性、機械的コンプライアンスを組み合わせた高性能で柔軟な放熱パッドとして際立っています。熱ギャップフィラーおよびヒートシンクパッドとしての役割は、熱源と冷却要素の間のギャップを効果的に埋め、効率的な熱伝達とシステム保護を促進します。標準的な200 mm x 400 mmシートまたはカスタムサイズのソリューションが必要な場合でも、この熱伝導シリコンパッドは、優れた熱管理を提供し、電子アプリケーションの信頼性を向上させるように設計されています。

 

特徴:

  • 製品名: サーマルパッド
  • 素材: サーマルシリコンパッド、シリコン熱伝導材料
  • タイプ: 超ソフト熱伝導パッド、柔軟な放熱パッド
  • 機能: ヒートシンクパッド、熱ギャップフィラー
  • 熱伝導率: 効率的な熱伝達のための1.5 W/mK
  • 電気絶縁: はい、安全な操作を保証
  • 絶縁破壊強度: 優れた電気的絶縁のための10 KV/mm
  • 難燃性等級: UL 94 V-0 (E331100)、高い難燃性を提供
  • 用途: さまざまな電子機器に最適な熱伝導材料
 

技術パラメータ:

材料 セラミック充填シリコンエラストマー
キーワード サーマルシリコンパッド、シリコン熱伝導材料、ヒートシンクパッド、超ソフト熱伝導パッド、柔軟な放熱パッド、熱伝導シリコンパッド
厚さ範囲 0.20 mm ~ 5.0 mm
用途 チップ、プロセッサ、ストレージデバイス、およびヒートシンクまたはケーシング間の熱伝導材料
熱伝導率 1.5 W/mK
比重 1.9 g/cm³
絶縁破壊強度 10 KV/mm
硬度 ショア00 50
電気絶縁 はい
難燃性等級 UL 94 V-0 (E331100)
 

用途:

Union Tenda LC200サーマルパッドは、さまざまな電子アプリケーションの放熱を強化するように設計された高度な熱伝導材料です。RoHSおよびREACH認証を厳格に遵守して中国で製造されたこの熱伝導パッドは、優れた熱伝達性能を必要とする業界に信頼性の高い効率的な熱管理ソリューションを提供します。熱伝導率1.5 W/mKのセラミック充填シリコンエラストマー材料は、部品間の最適な熱伝導を保証し、過熱を防ぎ、デバイスの寿命とパフォーマンスを向上させます。

この熱伝導材料は、コンピューターCPU、GPU、電源モジュール、LED照明システム、通信機器など、効率的な放熱が重要な場面で広く使用されています。電子アセンブリの熱管理に優れたソリューションとして機能し、不規則な表面を埋め、熱伝導率を高めることで、熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるのに役立ちます。この製品の寸法は200 mm x 400 mmで、カスタマイズオプションも利用可能であり、さまざまなサイズや形状のコンポーネントに汎用性があります。

Union Tenda LC200サーマルパッドは、灰色がかった白、ピンク、青など複数の色があり、さまざまな製造および修理環境での識別と適用が容易です。シリコンベースの組成は優れた弾力性と耐久性を提供し、振動耐性が必要な静的および動的なアプリケーションの両方に適しています。製品は、カートンサイズ24*22*6 cmまたは42*22*11 cmに効率的に梱包されており、安全な輸送と保管を保証します。

バルク購入者に最適で、最低注文数量は1000個で、カスタマイズと数量に応じて、単価は0.01から10 USDの競争力のある価格帯です。Union Tendaは1日あたり2トンの供給能力を提供しており、注文確認後3〜5日以内のタイムリーな配送を保証します。支払い条件はTTを受け入れる柔軟なもので、国際的なクライアントの円滑な取引プロセスを促進します。

要約すると、Union Tenda LC200熱伝導材料は、優れた熱性能、国際基準への準拠、信頼性の高いサプライチェーンロジスティクスを組み合わせた高品質の熱伝導パッドを探しているエレクトロニクスメーカー、修理サービス、OEMに最適です。この製品は、過酷な動作条件下でのデバイスの安定性とパフォーマンスを維持するために効果的な熱管理を必要とするあらゆるシナリオに不可欠です。