|
이름:
|
열전도성 그리스
|
시험항목:
|
열 임피던스
|
단위:
|
℃-in^2/W
|
LE003:
|
0.005
|
테스트 방법:
|
ASTM D5470
|
|
이름:
|
열전도성 그리스
|
|
시험항목:
|
열 임피던스
|
|
단위:
|
℃-in^2/W
|
|
LE003:
|
0.005
|
|
테스트 방법:
|
ASTM D5470
|
높은 성능의 열 인터페이스 재료, 신뢰성 및 우수한 열 방출을 위해 설계되었습니다.
응용 프로그램:CPU, GPU 및 일반적인 난방 전력 전자 장치에 이상적입니다.
| 테스트 항목 | 단위 | 부채 (LE003) | 시험 방법 |
|---|---|---|---|
| 색상 | - | 회색 | 시각적으로 |
| 연속 사용 온도 | °C | -40~150 | - |
| 체중 감량 | % | ≤0.3 | @150°C240H |
| 분사 전압 | KV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
| 부피 저항성 | 오·cm | 2*10^11 | ASTM D257 |
| 다이 일렉트릭 상수 | 1MHz | 4.88 | ASTM D150 |
| 다이 일렉트릭 분해 | 1MHz | 2.1E-03 | ASTM D150 |
| 열전도성 | W/m·K | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 열 저항 | °C-in^2/W | 0.005 | ASTM D5470 |