Podkreślić:
                                                                                                                                                            Niskorezystancyjny smar termoprzewodzący, Smar termoprzewodzący odprowadzający ciepło, Smar termoprzewodzący LE003
                      

Nazwa:	smar przewodzący ciepło	Przedmiot testowy:	Impedancja termiczna
jednostka:	℃-in^2/W	LE003:	0,005
Metody testowe:	ASTM D5470

Nazwa:	smar przewodzący ciepło
Przedmiot testowy:	Impedancja termiczna
jednostka:	℃-in^2/W
LE003:	0,005
Metody testowe:	ASTM D5470

Niskorezystancyjny smar termoprzewodzący LE003 zapewniający doskonałe odprowadzanie ciepła

LE003 Grzyb silikonowy o przewodzie cieplnym

Wysokiej wydajności materiał interfejsu termicznego zaprojektowany dla niezawodności i lepszego rozpraszania ciepła.

Doskonała przewodność cieplna:Efektywnie przenosi ciepło do urządzeń rozpraszających.
Rzeczywista Wettability:Idealny do powierzchni miedzi i aluminium.
Niska odporność interfejsu:Wyeliminuje szczeliny powietrza w celu obniżenia temperatury pracy.
Długość eksploatacji urządzenia:Zwiększa niezawodność i wydłuża żywotność urządzeń zasilania.

Zastosowanie:Idealne dla procesorów, procesorów graficznych i urządzeń elektronicznych o ogólnej mocy grzewczej.

Atrybuty produktu

Opcje opakowania:1 kg/puszka, 5 kg/puszka, 10 kg/tyg, 20 kg/tyg

Jednostka:Kilogram

Kolor:Szary

Specyfikacje techniczne

Element testowy	Jednostka	Wartość (LE003)	Metoda badania
Kolor	-	Szary	Wizualnie
Temperatura ciągłego użycia	°C	-40 ~ 150	-
Utrata wagi	%	≤ 0.3	@150°C240H
Napięcie awaryjne	KV/mm	≥ 8	ASTM D149
Odporność objętościowa	O·cm	2*10^11	ASTM D257
Stała dielektryczna	@1MHz	4.88	ASTM D150
Rozpraszanie dielektryczne	@1MHz	2.1E-03	ASTM D150
Przewodność cieplna	W/m·K	3.0	ISO 22007-2
Impedans cieplny	°C-in^2/W	0.005	ASTM D5470

Tagi:

Termoprzewodzący smar silikonowy,

Silikonowe materiały interfejsu termicznego,

Termoprzewodząca pasta

Produkty podobne

LE380 Termoprzewodząca Pasta Niska Rezystancja Termiczna Dla Urządzeń Mocy

Najlepszą cenę

Silikonowa pasta termoprzewodząca LE300 o niskiej lepkości do procesora / karty graficznej

Najlepszą cenę

LE200 Wysokowydajne materiały termoprzewodzące na bazie silikonu o niskiej lepkości

Najlepszą cenę

LE100 Termoprzewodząca Pasta Silikonowa do CPU / GPU / Urządzeń Grzewczych o Wysokiej Mocy

Najlepszą cenę