Szczegóły produktu
|
Nazwa:
|
Silikonowe materiały interfejsu termicznego
|
Przedmiot testowy:
|
Impedancja termiczna
|
jednostka:
|
℃-in^2/W
|
LE200:
|
0,090
|
Metody testowe:
|
ASTM D5470
|
|
Nazwa:
|
Silikonowe materiały interfejsu termicznego
|
|
Przedmiot testowy:
|
Impedancja termiczna
|
|
jednostka:
|
℃-in^2/W
|
|
LE200:
|
0,090
|
|
Metody testowe:
|
ASTM D5470
|
Wysokiej wydajności materiał interfejsu termicznego zaprojektowany dla lepszego rozpraszania ciepła w urządzeniach zasilania, procesorach i GPU.
| Element testowy | Jednostka | Le200 Value | Metoda badania |
|---|---|---|---|
| Kolor | - | Biały/Szary | Wizualnie |
| Temperatura ciągłego użycia | °C | -40 ~ 150 | - |
| Utrata wagi | % | ≤ 0.3 | @150°C240H |
| Napięcie awaryjne | KV/mm | ≥ 10 | ASTM D149 |
| Odporność objętościowa | O·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Stała dielektryczna | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Rozpraszanie dielektryczne | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Przewodność cieplna | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Impedans cieplny | °C-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |