Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Λεπτομέρειες προιόντος
|
Ονομα:
|
Υλικά θερμικής διεπαφής σε σιλικόνη
|
Δοκιμαστικό στοιχείο:
|
Θερμική αντίσταση
|
μονάδα:
|
℃-in^2/W
|
LE200:
|
0.090
|
Μέθοδοι δοκιμής:
|
ASTM D5470
|
|
Ονομα:
|
Υλικά θερμικής διεπαφής σε σιλικόνη
|
|
Δοκιμαστικό στοιχείο:
|
Θερμική αντίσταση
|
|
μονάδα:
|
℃-in^2/W
|
|
LE200:
|
0.090
|
|
Μέθοδοι δοκιμής:
|
ASTM D5470
|
Υλικό θερμικής διεπαφής υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο για ανώτερη απαγωγή θερμότητας σε συσκευές ισχύος, CPU και GPU.
| Στοιχείο Δοκιμής | Μονάδα | Τιμή LE200 | Μέθοδος Δοκιμής |
|---|---|---|---|
| Χρώμα | - | Λευκό/Γκρι | Οπτικά |
| Συνεχής Θερμοκρασία Λειτουργίας | °C | -40~150 | - |
| Απώλεια Βάρους | % | ≤0.3 | @150°C240H |
| Τάση Διάσπασης | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Αντίσταση Όγκου | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Διηλεκτρική Σταθερά | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Διηλεκτρική Απώλεια | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Θερμική Αγωγιμότητα | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Θερμική Αντίσταση | °C-in²/W | 0.090 | ASTM D5470 |
