รายละเอียดสินค้า
|
ชื่อ:
|
วัสดุเชื่อมต่อความร้อนแบบซิลิโคน
|
รายการทดสอบ:
|
ความต้านทานความร้อน
|
หน่วย:
|
℃-ใน^2/วัตต์
|
LE200:
|
0.090
|
วิธีทดสอบ:
|
ASTM D5470
|
|
ชื่อ:
|
วัสดุเชื่อมต่อความร้อนแบบซิลิโคน
|
|
รายการทดสอบ:
|
ความต้านทานความร้อน
|
|
หน่วย:
|
℃-ใน^2/วัตต์
|
|
LE200:
|
0.090
|
|
วิธีทดสอบ:
|
ASTM D5470
|
วัสดุเชื่อมต่อความร้อนประสิทธิภาพสูง ออกแบบมาเพื่อการกระจายความร้อนที่เหนือกว่าในอุปกรณ์จ่ายไฟ, CPU และ GPU.
| รายการทดสอบ | หน่วย | ค่า LE200 | วิธีการทดสอบ |
|---|---|---|---|
| สี | - | ขาว/เทา | ด้วยสายตา |
| อุณหภูมิใช้งานต่อเนื่อง | ℃ | -40~150 | - |
| การสูญเสียน้ำหนัก | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| แรงดันไฟฟ้าที่ทำให้เกิดการสลายตัว | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| ความต้านทานปริมาตร | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| การสูญเสียไดอิเล็กทริก | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| การนำความร้อน | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| อิมพีแดนซ์ความร้อน | ℃-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |