Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Détails de produit
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Nom:
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Matériaux d'interface thermique en silicone
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Élément de test:
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Impédance thermique
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unité:
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℃-in^2/W
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LE200:
|
0.090
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Méthodes d'essai:
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ASTM D5470
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Nom:
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Matériaux d'interface thermique en silicone
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Élément de test:
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Impédance thermique
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unité:
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℃-in^2/W
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LE200:
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0.090
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Méthodes d'essai:
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ASTM D5470
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Matériau d'interface thermique haute performance conçu pour une dissipation thermique supérieure dans les appareils de puissance, les CPU et les GPU.
| Article de test | Unité | Valeur LE200 | Méthode de test |
|---|---|---|---|
| Couleur | - | Blanc/Gris | Visuellement |
| Température d'utilisation continue | °C | -40~150 | - |
| Perte de poids | % | ≤0.3 | @150°C240H |
| Tension de claquage | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Résistivité volumique | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Constante diélectrique | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Dissipation diélectrique | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Conductivité thermique | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Impédance thermique | °C-in²/W | 0.090 | ASTM D5470 |
