Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Rincian produk
|
Nama:
|
Bahan Antarmuka Termal Silikon
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
LE200:
|
0,090
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
|
Nama:
|
Bahan Antarmuka Termal Silikon
|
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
|
LE200:
|
0,090
|
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
Bahan antarmuka termal berkinerja tinggi yang dirancang untuk pembuangan panas yang unggul pada perangkat daya, CPU, dan GPU.
| Item Uji | Unit | Nilai LE200 | Metode Uji |
|---|---|---|---|
| Warna | - | Putih/Abu-abu | Visual |
| Suhu Penggunaan Berkelanjutan | ℃ | -40~150 | - |
| Kehilangan Berat | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Tegangan Tembus | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Resistivitas Volume | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Konstanta Dielektrik | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Disipasi Dielektrik | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Konduktivitas Termal | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Impedansi Termal | ℃-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |
