Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Produk
Produk
Rumah > Produk > gemuk konduktif termal > Gemok Konduktivitas Termal Silikon Gemuk Viskositas Rendah Untuk CPU / GPU

Gemok Konduktivitas Termal Silikon Gemuk Viskositas Rendah Untuk CPU / GPU

Rincian produk

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: T/A

bicara sekarang
Menyoroti:

Gemok Konduktivitas Termal CPU

,

Gemok Konduktivitas Termal GPU

,

Gemok Konduktivitas Termal Silikon Viskositas Rendah

Nama:
Konduktivitas Termal Lemak Silikon
Barang tes:
Impedansi Termal
satuan:
℃-dalam^2/W
LE300:
0,068
Metode pengujian:
ASTM D5470
Nama:
Konduktivitas Termal Lemak Silikon
Barang tes:
Impedansi Termal
satuan:
℃-dalam^2/W
LE300:
0,068
Metode pengujian:
ASTM D5470
Gemok Konduktivitas Termal Silikon Gemuk Viskositas Rendah Untuk CPU / GPU
 

Gemuk Silikon Konduktif Termal LE300

Gemuk silikon konduktif termal memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, keandalan yang baik, dan kemampuan basah yang andal pada permukaan tembaga dan aluminium. Sangat cocok untuk konduksi panas antarmuka CPU, GPU umum, dan perangkat daya pemanas lainnya.

Manfaat Utama

  • Kemampuan Basah Unggul: Viskositas rendah memungkinkan pembasahan permukaan kontak penuh.
  • Aliran Termal yang Dioptimalkan: Menghilangkan celah udara untuk mengurangi resistansi termal.
  • Keandalan: Meningkatkan umur perangkat dan stabilitas operasional.
  • Transfer Panas yang Efisien: Ideal untuk perangkat pemanas berdaya tinggi.

Atribut Produk

Unit FOB: Kilogram
Kemasan: 1kg/kaleng, 5kg/kaleng, 10kg/barel, 20kg/barel

Spesifikasi Teknis

Item Uji Unit Nilai (LE300) Metode Uji
Warna - Abu-abu Secara Visual
Suhu Penggunaan Berkelanjutan ℃ -40~150 -
Kehilangan Berat % ≤0.3 @150℃240H
Tegangan Tembus KV/mm ≥8 ASTM D149
Resistivitas Volume Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Konstanta Dielektrik @1MHz 5.88 ASTM D150
Disipasi Dielektrik @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Konduktivitas Termal W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Impedansi Termal ℃-in^2/W 0.068 ASTM D5470