Rincian produk
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order: T/A
|
Nama:
|
Konduktivitas Termal Lemak Silikon
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
LE300:
|
0,068
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
|
Nama:
|
Konduktivitas Termal Lemak Silikon
|
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
|
LE300:
|
0,068
|
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
Gemuk silikon konduktif termal memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, keandalan yang baik, dan kemampuan basah yang andal pada permukaan tembaga dan aluminium. Sangat cocok untuk konduksi panas antarmuka CPU, GPU umum, dan perangkat daya pemanas lainnya.
| Item Uji | Unit | Nilai (LE300) | Metode Uji |
|---|---|---|---|
| Warna | - | Abu-abu | Secara Visual |
| Suhu Penggunaan Berkelanjutan | ℃ | -40~150 | - |
| Kehilangan Berat | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Tegangan Tembus | KV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
| Resistivitas Volume | Ω·cm | 1*10^11 | ASTM D257 |
| Konstanta Dielektrik | @1MHz | 5.88 | ASTM D150 |
| Disipasi Dielektrik | @1MHz | 3.58E-03 | ASTM D150 |
| Konduktivitas Termal | W/m·K | 3.0 | ISO 22007-2 |
| Impedansi Termal | ℃-in^2/W | 0.068 | ASTM D5470 |