Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Các sản phẩm
Các sản phẩm
Nhà > Các sản phẩm > mỡ dẫn nhiệt > Mỡ silicone dẫn nhiệt LE300 độ nhớt thấp cho CPU / GPU

Mỡ silicone dẫn nhiệt LE300 độ nhớt thấp cho CPU / GPU

Chi tiết sản phẩm

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: Không áp dụng

nói chuyện ngay.
Làm nổi bật:

Mỡ silicone dẫn nhiệt CPU

,

Mỡ silicone dẫn nhiệt GPU

,

Mỡ silicone dẫn nhiệt độ nhớt thấp

Tên:
Chất xăng silicon dẫn nhiệt
Mục kiểm tra:
Trở kháng nhiệt
đơn vị:
oC-in^2/W
LE300:
0,068
Phương pháp kiểm tra:
ASTM D5470
Tên:
Chất xăng silicon dẫn nhiệt
Mục kiểm tra:
Trở kháng nhiệt
đơn vị:
oC-in^2/W
LE300:
0,068
Phương pháp kiểm tra:
ASTM D5470
Mỡ silicone dẫn nhiệt LE300 độ nhớt thấp cho CPU / GPU
 

Mỡ Silicone Dẫn Nhiệt LE300

Mỡ silicone dẫn nhiệt có khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời, độ tin cậy tốt và khả năng thấm ướt đáng tin cậy trên bề mặt đồng và nhôm. Nó phù hợp cho việc dẫn nhiệt giao diện của CPU, GPU và các thiết bị nguồn nhiệt khác.

Lợi ích chính

  • Khả năng thấm ướt vượt trội:Độ nhớt thấp cho phép thấm ướt toàn bộ bề mặt tiếp xúc.
  • Luồng nhiệt tối ưu:Loại bỏ các khoảng trống không khí để giảm điện trở nhiệt.
  • Độ tin cậy:Nâng cao tuổi thọ và sự ổn định hoạt động của thiết bị.
  • Truyền nhiệt hiệu quả:Lý tưởng cho các thiết bị sưởi công suất cao.

Thuộc tính sản phẩm

Đơn vị FOB:Kilogram
Đóng gói:1kg/lon, 5kg/lon, 10kg/thùng, 20kg/thùng

Thông số kỹ thuật

Mục kiểm tra Đơn vị Giá trị (LE300) Phương pháp kiểm tra
Màu sắc - Xám Trực quan
Nhiệt độ sử dụng liên tục ℃ -40~150 -
Giảm trọng lượng % ≤0.3 @150℃240H
Điện áp đánh thủng KV/mm ≥8 ASTM D149
Điện trở thể tích Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Hằng số điện môi @1MHz 5.88 ASTM D150
Tổn thất điện môi @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Độ dẫn nhiệt W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Trở kháng nhiệt ℃-in²/W 0.068 ASTM D5470