Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalles del producto
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: No incluido
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Nombre:
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Conductividad térmica Grasa de silicona
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Artículo de prueba:
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Impedancia Térmica
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Unidad:
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℃-pulg^2/W
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LE300:
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0.068
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Métodos de prueba:
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ASTM D5470
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Nombre:
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Conductividad térmica Grasa de silicona
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Artículo de prueba:
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Impedancia Térmica
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Unidad:
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℃-pulg^2/W
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LE300:
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0.068
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Métodos de prueba:
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ASTM D5470
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La grasa de silicona conductora térmica tiene una excelente conductividad térmica, buena fiabilidad y una humectabilidad fiable en superficies de cobre y aluminio. Es adecuada para la conducción de calor de interfaz de CPU, GPU y otros dispositivos de potencia calefactora generales.
| Elemento de Prueba | Unidad | Valor (LE300) | Método de Prueba |
|---|---|---|---|
| Color | - | Gris | Visualmente |
| Temperatura de Uso Continuo | ℃ | -40~150 | - |
| Pérdida de Peso | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Voltaje de Ruptura | KV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
| Resistividad Volumétrica | Ω·cm | 1*10^11 | ASTM D257 |
| Constante Dieléctrica | @1MHz | 5.88 | ASTM D150 |
| Disipación Dieléctrica | @1MHz | 3.58E-03 | ASTM D150 |
| Conductividad Térmica | W/m·K | 3.0 | ISO 22007-2 |
| Impedancia Térmica | ℃-in^2/W | 0.068 | ASTM D5470 |
