Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Προϊόντα
Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > θερμικά αγωγό λίπος > LE300 Θερμική αγωγιμότητα Σιλικόνιο λιπαρό χαμηλής ιξώδους για CPU / GPU

LE300 Θερμική αγωγιμότητα Σιλικόνιο λιπαρό χαμηλής ιξώδους για CPU / GPU

Λεπτομέρειες προιόντος

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας

Ποσότητα παραγγελίας min: Α/Χ

Συνομιλία τώρα
Επισημαίνω:

Η θερμική αγωγιμότητα του CPU

,

Η θερμική αγωγιμότητα του GPU είναι η λιπαρή σιλικόνη

,

Θερμική αγωγιμότητα

Ονομα:
Θερμική αγωγιμότητα Σιλικόνη λίπος
Δοκιμαστικό στοιχείο:
Θερμική αντίσταση
μονάδα:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Μέθοδοι δοκιμής:
ASTM D5470
Ονομα:
Θερμική αγωγιμότητα Σιλικόνη λίπος
Δοκιμαστικό στοιχείο:
Θερμική αντίσταση
μονάδα:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Μέθοδοι δοκιμής:
ASTM D5470
LE300 Θερμική αγωγιμότητα Σιλικόνιο λιπαρό χαμηλής ιξώδους για CPU / GPU
 

LE300 Θερμοαγώγιμη Γράσο Σιλικόνης

Το θερμοαγώγιμο γράσο σιλικόνης έχει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα, καλή αξιοπιστία και αξιόπιστη διαβροχή σε επιφάνειες χαλκού και αλουμινίου. Είναι κατάλληλο για τη διεπαφή θερμικής αγωγιμότητας γενικών CPU, GPU και άλλων συσκευών θέρμανσης.

Κύρια Οφέλη

  • Ανώτερη Διαβροχή:Χαμηλό ιξώδες επιτρέπει πλήρη διαβροχή της επιφάνειας επαφής.
  • Βελτιστοποιημένη Θερμική Ροή:Εξαλείφει τα κενά αέρα για μείωση της θερμικής αντίστασης.
  • Αξιοπιστία:Ενισχύει τη μακροζωία της συσκευής και τη λειτουργική σταθερότητα.
  • Αποτελεσματική Μεταφορά Θερμότητας:Ιδανικό για συσκευές θέρμανσης υψηλής ισχύος.

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

Μονάδα FOB:Κιλό
Συσκευασία:1kg/κουτί, 5kg/κουτί, 10kg/βαρέλι, 20kg/βαρέλι

Τεχνικές Προδιαγραφές

Στοιχείο Δοκιμής Μονάδα Τιμή (LE300) Μέθοδος Δοκιμής
Χρώμα - Γκρι Οπτικά
Συνεχής Θερμοκρασία Λειτουργίας ℃ -40~150 -
Απώλεια Βάρους % ≤0.3 @150℃240H
Τάση Διάσπασης KV/mm ≥8 ASTM D149
Αντίσταση Όγκου Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Διηλεκτρική Σταθερά @1MHz 5.88 ASTM D150
Διηλεκτρική Απώλεια @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Θερμική Αγωγιμότητα W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Θερμική Αντίσταση ℃-in^2/W 0.068 ASTM D5470