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CPU / GPU用 低粘度熱伝導シリコングリス LE300

製品詳細

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ハイライト:

CPU熱伝導シリコングリス

,

GPU熱伝導シリコングリス

,

低粘度熱伝導シリコングリス

名前:
熱伝導性 シリコン油脂
試験項目:
熱インピーダンス
ユニット:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
テスト方法:
ASTM D5470
名前:
熱伝導性 シリコン油脂
試験項目:
熱インピーダンス
ユニット:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
テスト方法:
ASTM D5470
CPU / GPU用 低粘度熱伝導シリコングリス LE300
 

LE300 熱伝導性シリコングリース

熱伝導性シリコングリースは、優れた熱伝導性、良好な信頼性、および銅およびアルミニウム表面に対する信頼性の高い濡れ性を備えています。一般的なCPU、GPU、その他の発熱電力デバイスのインターフェース熱伝導に適しています。

主な利点

  • 優れた濡れ性:低粘度により、表面全体に完全に接触して濡らすことができます。
  • 最適化された熱流:空気の隙間をなくし、熱抵抗を低減します。
  • 信頼性:デバイスの寿命と動作安定性を向上させます。
  • 効率的な熱伝達:高出力の発熱デバイスに最適です。

製品属性

FOB単価:キログラム
包装:1kg/缶、5kg/缶、10kg/樽、20kg/樽

技術仕様

試験項目 単位 値 (LE300) 試験方法
色 - グレー 目視
連続使用温度 ℃ -40~150 -
重量損失 % ≦0.3 @150℃240H
破壊電圧 KV/mm ≧8 ASTM D149
体積抵抗率 Ω・cm 1*10^11 ASTM D257
誘電率 @1MHz 5.88 ASTM D150
誘電正接 @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
熱伝導率 W/m・K 3.0 ISO 22007-2
熱インピーダンス ℃-in^2/W 0.068 ASTM D5470