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Graisse silicone conductrice thermique LE300 faible viscosité pour CPU / GPU

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Graisse silicone conductrice thermique pour CPU

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Graisse silicone conductrice thermique pour GPU

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Graisse silicone conductrice thermique faible viscosité

Nom:
Conductivité thermique Graisse de silicone
Élément de test:
Impédance thermique
unité:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Méthodes d'essai:
ASTM D5470
Nom:
Conductivité thermique Graisse de silicone
Élément de test:
Impédance thermique
unité:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Méthodes d'essai:
ASTM D5470
Graisse silicone conductrice thermique LE300 faible viscosité pour CPU / GPU
 

Graisse silicone thermoconductrice LE300

La graisse silicone thermoconductrice possède une excellente conductivité thermique, une bonne fiabilité et une mouillabilité fiable sur les surfaces en cuivre et en aluminium. Elle convient à la conduction thermique d'interface des CPU, GPU et autres dispositifs de puissance chauffants généraux.

Avantages clés

  • Mouillabilité supérieure :La faible viscosité permet un mouillage complet de la surface de contact.
  • Flux thermique optimisé :Élimine les espaces d'air pour réduire la résistance thermique.
  • Fiabilité :Améliore la longévité et la stabilité opérationnelle de l'appareil.
  • Transfert de chaleur efficace :Idéal pour les appareils de chauffage haute puissance.

Attributs du produit

Unité FOB :Kilogramme
Emballage :1kg/boîte, 5kg/boîte, 10kg/baril, 20kg/baril

Spécifications techniques

Article de test Unité Valeur (LE300) Méthode de test
Couleur - Gris Visuellement
Température d'utilisation continue ℃ -40~150 -
Perte de poids % ≤0.3 @150℃240H
Tension de claquage KV/mm ≥8 ASTM D149
Résistivité volumique Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Constante diélectrique @1MHz 5.88 ASTM D150
Facteur de dissipation diélectrique @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Conductivité thermique W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Impédance thermique ℃-in²/W 0.068 ASTM D5470