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LE300 Wärmeleitfähigkeit Silikonfett Niedrige Viskosität Für CPU / GPU

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CPU-Wärmeleitfähigkeit Silikonfett

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GPU-Wärmeleitfähigkeit Silikonfett

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Wärmeleitfähigkeit Silikonfett Niedrige Viskosität

Name:
Wärmeleitfähigkeit Silikonfett
Testartikel:
Thermische Impedanz
Einheit:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Testmethoden:
ASTM D5470
Name:
Wärmeleitfähigkeit Silikonfett
Testartikel:
Thermische Impedanz
Einheit:
℃-in^2/W
LE300:
0.068
Testmethoden:
ASTM D5470
LE300 Wärmeleitfähigkeit Silikonfett Niedrige Viskosität Für CPU / GPU
 

LE300 Wärmeleitendes Silikonfett

Wärmeleitendes Silikonfett hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, gute Zuverlässigkeit und zuverlässige Benetzbarkeit auf Kupfer- und Aluminiumoberflächen. Es eignet sich für die Schnittstellenwärmeleitung von allgemeinen CPUs, GPUs und anderen Heizleistungsgeräten.

Hauptvorteile

  • Überlegene Benetzbarkeit:Niedrige Viskosität ermöglicht vollständige Oberflächenbenetzung.
  • Optimierter Wärmefluss:Eliminiert Luftspalte zur Reduzierung des Wärmewiderstands.
  • Zuverlässigkeit:Verbessert die Langlebigkeit und Betriebsstabilität des Geräts.
  • Effiziente Wärmeübertragung:Ideal für Hochleistungsheizgeräte.

Produkteigenschaften

FOB-Einheit:Kilogramm
Verpackung:1kg/Dose, 5kg/Dose, 10kg/Fass, 20kg/Fass

Technische Spezifikationen

Prüfgegenstand Einheit Wert (LE300) Prüfmethode
Farbe - Grau Visuell
Dauergebrauchstemperatur °C -40~150 -
Gewichtsverlust % ≤0,3 @150°C 240H
Durchschlagsspannung KV/mm ≥8 ASTM D149
Spezifischer Widerstand Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Dielektrizitätskonstante @1MHz 5,88 ASTM D150
Dielektrischer Verlustfaktor @1MHz 3,58E-03 ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit W/m·K 3,0 ISO 22007-2
Thermischer Widerstand °C-in²/W 0,068 ASTM D5470