Produktdetails
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge: N/A
|
Name:
|
Wärmeleitfähigkeit Silikonfett
|
Testartikel:
|
Thermische Impedanz
|
Einheit:
|
℃-in^2/W
|
LE300:
|
0.068
|
Testmethoden:
|
ASTM D5470
|
|
Name:
|
Wärmeleitfähigkeit Silikonfett
|
|
Testartikel:
|
Thermische Impedanz
|
|
Einheit:
|
℃-in^2/W
|
|
LE300:
|
0.068
|
|
Testmethoden:
|
ASTM D5470
|
Wärmeleitendes Silikonfett hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, gute Zuverlässigkeit und zuverlässige Benetzbarkeit auf Kupfer- und Aluminiumoberflächen. Es eignet sich für die Schnittstellenwärmeleitung von allgemeinen CPUs, GPUs und anderen Heizleistungsgeräten.
| Prüfgegenstand | Einheit | Wert (LE300) | Prüfmethode |
|---|---|---|---|
| Farbe | - | Grau | Visuell |
| Dauergebrauchstemperatur | °C | -40~150 | - |
| Gewichtsverlust | % | ≤0,3 | @150°C 240H |
| Durchschlagsspannung | KV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
| Spezifischer Widerstand | Ω·cm | 1*10^11 | ASTM D257 |
| Dielektrizitätskonstante | @1MHz | 5,88 | ASTM D150 |
| Dielektrischer Verlustfaktor | @1MHz | 3,58E-03 | ASTM D150 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | 3,0 | ISO 22007-2 |
| Thermischer Widerstand | °C-in²/W | 0,068 | ASTM D5470 |