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Grasso siliconico a conducibilità termica LE300 a bassa viscosità per CPU / GPU

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Grasso siliconico a conducibilità termica per CPU

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Grasso siliconico a conducibilità termica per GPU

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Grasso siliconico a conducibilità termica a bassa viscosità

Nome:
Conduttività termica Grassi di silicone
Articolo di prova:
Impedenza termica
unità:
℃-pollici^2/W
LE300:
0.068
Metodi di prova:
ASTM D5470
Nome:
Conduttività termica Grassi di silicone
Articolo di prova:
Impedenza termica
unità:
℃-pollici^2/W
LE300:
0.068
Metodi di prova:
ASTM D5470
Grasso siliconico a conducibilità termica LE300 a bassa viscosità per CPU / GPU
 

Grasso siliconico termoconduttivo LE300

Il grasso siliconico termoconduttivo ha un'eccellente conducibilità termica, buona affidabilità e bagnabilità affidabile sulle superfici di rame e alluminio. È adatto per la conduzione termica dell'interfaccia di CPU, GPU e altri dispositivi di alimentazione riscaldanti generali.

Vantaggi chiave

  • Bagnabilità superiore:La bassa viscosità consente una bagnabilità completa della superficie di contatto.
  • Flusso termico ottimizzato:Elimina le intercapedini d'aria per ridurre la resistenza termica.
  • Affidabilità:Migliora la longevità del dispositivo e la stabilità operativa.
  • Trasferimento di calore efficiente:Ideale per dispositivi di riscaldamento ad alta potenza.

Attributi del prodotto

Unità FOB:Chilogrammo
Imballaggio:1kg/barattolo, 5kg/barattolo, 10kg/barile, 20kg/barile

Specifiche tecniche

Articolo di prova Unità Valore (LE300) Metodo di prova
Colore - Grigio Visivamente
Temperatura di uso continuo °C -40~150 -
Perdita di peso % ≤0.3 @150°C 240H
Tensione di breakdown KV/mm ≥8 ASTM D149
Resistività volumetrica Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Costante dielettrica @1MHz 5.88 ASTM D150
Dissipazione dielettrica @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Conducibilità termica W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Impedenza termica °C-in²/W 0.068 ASTM D5470