Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Produkty
Produkty
Do domu > Produkty > smar przewodzący ciepło > Silikonowa pasta termoprzewodząca LE300 o niskiej lepkości do procesora / karty graficznej

Silikonowa pasta termoprzewodząca LE300 o niskiej lepkości do procesora / karty graficznej

Szczegóły produktu

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: Nie dotyczy

Rozmawiaj teraz.
Podkreślić:

Silikonowa pasta termoprzewodząca do procesora

,

Silikonowa pasta termoprzewodząca do karty graficznej

,

Silikonowa pasta termoprzewodząca o niskiej lepkości

Nazwa:
Przewodnictwo cieplne tłuszcz silikonowy
Przedmiot testowy:
Impedancja termiczna
jednostka:
℃-in^2/W
LE300:
0,068
Metody testowe:
ASTM D5470
Nazwa:
Przewodnictwo cieplne tłuszcz silikonowy
Przedmiot testowy:
Impedancja termiczna
jednostka:
℃-in^2/W
LE300:
0,068
Metody testowe:
ASTM D5470
Silikonowa pasta termoprzewodząca LE300 o niskiej lepkości do procesora / karty graficznej
 

LE300 Termoprzewodzący smar silikonowy

Termoprzewodzący smar silikonowy ma doskonałą przewodność cieplną, dobrą niezawodność i niezawodną zwilżalność na powierzchniach miedzianych i aluminiowych. Nadaje się do przewodzenia ciepła interfejsu ogólnego procesora, procesora graficznego i innych urządzeń zasilających ciepło.

Kluczowe korzyści

  • Doskonała zwilżalność:Niska lepkość pozwala na pełne zwilżenie powierzchni styku.
  • Zoptymalizowany przepływ ciepła:Eliminuje szczeliny powietrzne w celu zmniejszenia oporu cieplnego.
  • Niezawodność:Zwiększa trwałość urządzenia i stabilność działania.
  • Efektywny transfer ciepła:Idealny do urządzeń grzewczych dużej mocy.

Atrybuty produktu

Jednostka FOB:Kilogram
Opakowanie:1kg/puszka, 5kg/puszka, 10kg/beczka, 20kg/beczka

Dane techniczne

Przedmiot testowy Jednostka Wartość (LE300) Metoda testowa
Kolor - Szary Naocznie
Ciągła temperatura użytkowania ℃ -40 ~ 150 -
Utrata wagi % ≤0,3 @150℃240H
Napięcie przebicia KV/mm ≥8 ASTM D149
Rezystywność objętościowa Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Stała dielektryczna @1 MHz 5,88 ASTM D150
Rozpraszanie dielektryka @1 MHz 3.58E-03 ASTM D150
Przewodność cieplna W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Impedancja cieplna ℃-in^2/W 0,068 ASTM D5470